AMD全新的Instinct MI455X将取代之前的Instinct MI355X，成为AMD AI产品线的旗舰产品。这是AMD首款专为机架级AI部署而设计的GPU，基于全新的CDNA5架构，其计算单元和SoC均进行了重大改进，包括提升计算性能、提高内存带宽、扩大内存容量，并采用台积电的CoWoS-L封装。

它配备了全新的 Helios 机架式扩展解决方案，单个扩展舱最多可容纳 72 个 GPU，而之前的 MI355X 系统仅支持 8 个 GPU。此外，它还采用了一种基于以太网 UALink (UAEoL) 的全新容错纵向扩展网络架构，可在整个机架上实现单跳全连接通信。

单个 MI455X 包含 256 个工作组处理器 (WGP)，分布在 8 个加速器复合体芯片 (XCD) 上，最高“引擎”时钟频率为 2.4GHz。这使其峰值计算性能达到 315 TFLOP（矩阵/向量 FP32 和向量 FP16），以及高达 40.26 PFLOP（OCP MXFP4）。此外，它还配备 12 个 HBM4 显存堆栈，每个堆栈位于 2048 位总线上，总共 192 个通道，使每个 GPU 拥有 432 GB 的显存容量，读写速度为 23.3 TB/秒。

从“计算单元”的变化开始，AMD 现在在 CDNA5 中计算的是 WGP 而不是 CU。这与他们在消费级产品中的做法不同，在消费级产品中，每个 WGP 算作两个 CU。

但与 RDNA4 一样，每个 WGP 包含四个双发射 Wave32 SIMD32 单元和 4 个标量单元，这与 CDNA4 的四个单发射 Wave64 SIMD16 单元相比发生了巨大的变化。

这意味着每个 WGP 每个周期最多可以执行 256 次打包的 FP32 操作（如果使用 FMA，则为 512 FLOPS）。

为了支持这种新的SIMD设计，VGPR寄存器文件经过重新组织，现在每个波前最多可以寻址1024个VGPR，是之前CDNA和RDNA架构中单个波前可访问VGPR数量的四倍。每个SIMD仍然拥有128kB的向量寄存器，与CDNA4相同，这意味着由于Wave32相对于Wave64，其实际可用寄存器数量是CDNA4的两倍（1024个），但仍然少于RDNA4的192kB。这也意味着在某些情况下，单个波前可能需要占用整个SIMD。

矩阵单元也得到了加强，每个矩阵单元每个周期最多可以执行 8,192 次 FP4 操作，每个 WGP 有 4 个矩阵单元，每个 WGP 每个周期最多可以执行 65,536 次矩阵操作。

这意味着在新架构中，只有 FP4 和 FP8 实际上更快，其余的性能提升来自于将 SIMD 宽度从 16 增加到 32。

为了支持这种新设计，WGP 之间的缓存也进行了更改。L1 数据缓存和 LDS 的容量都翻了一番，L1 数据缓存达到 64 KB，LDS 达到 320 KB，LDS 的带宽也翻了一番，以便更好地满足 CDNA5 WGP 的需求。但这主要是 AMD 新计算方式的结果，在新方式中，WGP 不再被拆分为两个 CU。

每个 XCD 有 32 个激活的 WGP，34 个物理 WGP（其中 2 个已熔断），这些物理 WGP 被分成 2 个着色器引擎 (SE)，每个着色器引擎包含 16 个 WGP。每个着色器引擎都与一个“广播仲裁器”配对，该仲裁器取代了 RDNA4 中的 L1 缓冲区 (GL1)，现在位于 SE 级别，而不是较低的着色器阵列级别。它既可以作为写入合并缓冲区，又可以通过广播数据提供“高达 4 倍”的带宽放大。

内存子系统现在支持多播加载，通过减少冗余内存流量显著加速矩阵乘法。假设有一个GEMM计算C=A×B，通常情况下，我们需要让每个波前分别将例如A操作数的一部分加载到每个WGP的LDS中。而使用多播加载，我们只需一条多播加载指令即可将A操作数的一部分加载到所有相关的WGP中。

每个波前仍然加载不同的 B 瓦片，但 MI455X 可以一次性从 L2 获取公共 A 数据，并使用广播仲裁器将其复制到所有相关的 WGP 私有 LDS 分配中。

AMD 将此称为高达 4 倍的带宽放大，但放大发生在 L2 缓存之后，并非 L2 或 HBM 带宽翻四倍。相反，一个 L2 流量单位被转换为四个本地传输的数据单位，从而减少了冗余缓存读取和芯片间链路流量，同时确保每个 WGP 都拥有数据的近端副本。

再来看基础芯片，AMD 现在采用 192 MB 的全局 L2 缓存，分布在两个 Fabric Cache Die (FCD) 上，每个 FCD 包含 96 个 1 MB 的 SRAM 块。每个 FCD 可以为该 FCD 上的 128 个 WGP 提供高达 27 TB/s 的 L2 带宽，因此 L2 的总带宽最高可达 54 TB/s。

这些 FCD 连接到 12 个 HBM4 堆栈，每个堆栈有 36 GB DRAM，总容量为 432 GB HBM4，每个堆栈的运行速度约为 7.6 GT/s/pin，通过 2,048b 总线连接，总内存带宽为 23.3 TB/s。

对于 MI455X 封装外部的任何 I/O，每个 FCD 都连接到一个 I/O 芯片，该芯片负责将 GPU 封装连接到主机 CPU、纵向扩展网络以及横向扩展网卡，这项至关重要的任务就是将 GPU 封装连接到主机 CPU、纵向扩展网络以及横向扩展网卡。之前由 PCIe 提供的 CPU 到 GPU 的连接已被专用的 16 通道 AMD Infinity Fabric 取代，后者提供 256GB/s 的双向带宽，从而确保 GPU 封装和主机 CPU 之间建立稳定的连接。

说到扩展性，AMD 除了推出 MI455X 加速器之外，还发布了一个经过验证的机架级平台，用于大规模 AI 基础设施部署。这得益于 MI455X 扩展接口的增加，它拥有 36 个 400Gbit/s UALoE 接口，每个接口支持 2 条 200G 以太网通道，每个 GPU 的峰值双向带宽可达 3.6 TB/s。

MI455X 还引入了分离式 DMA 架构，该架构可自动将流量与最佳链路关联，从而降低通信所需的拓扑感知能力。

Helios 采用 OCP 全新的开放式机架宽型设计，机柜尺寸为 1.2 米宽、1.3 米深。GPU 分为两组，每组九个计算托架，每个托架高度为 1 OU。每个托架配备四个 MI455X 和一颗 96 核 EPYC 9006 SP7。每颗 CPU 配备 16 条 64GB DIMM 内存（总容量 1TB）和五个 E1.S SSD 插槽。六个 Helios 交换机托架共提供 12 个交换机，每个 GPU 通过 3 条 UALoE 链路直接连接。每个交换机提供 432 条 200Gb/s 的链路，总吞吐量为 21.6TB/s。这相当于双向 260TB/s 的扩展带宽。

横向扩展通过两块板卡实现，每块板卡可容纳 4 个或 6 个 Pensando 网卡，具体取决于最终客户所需的横向扩展规模，从而提供高达 43TB/s 的后端带宽。Helios 部署在一个机架中可容纳 72 个 GPU，在 MXFP4 模式下最高可提供 2.9 个有效帧 (EF)，在 FP32 模式下最高可提供 22.6 个有效帧 (PF)，同时共享 31TB 的 HBM4 显存，总内存带宽为 1.7PB/s。

从 Tahiti 开始，GCN 微架构支撑了 AMD 近 15 年来的所有计算加速器，随后是 Fiji、Vega 以及前四代 CDNA 架构。随着 CDNA5 的发布，AMD 转向了基于 RDNA 系列的微架构，这也标志着 GCN 微架构漫长历史的终结。

随着这一里程碑的到来，AMD数据中心加速器的新篇章也拉开了帷幕。如今，它不再局限于单个GPU，而是扩展到机架内72个GPU，并同时扩展机架数量。为此，AMD几乎动用了其所有业务，从EPYC服务器CPU到Pensando网络，再到Radeon部门的基础GFX12显卡，将它们整合到AMD Helios Rack机架中