据调查，近期主要半导体制造设备的交付周期（提前期）增加了近一倍。这是由于全球半导体制造商同时进行晶圆厂投资，导致设备采购订单激增。

随着半导体设备交付周期成为生产计划中的关键因素，制造商之间争夺设备的竞争预计将会加剧。包括三星电子和SK海力士在内的国内半导体制造商，由于正在建设多个晶圆厂，也已开始制定应对措施，例如重新评估早期采购订单。

据业内人士23日透露，占据全球半导体设备市场70%份额的前五大公司——应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子和科乐美——的主要设备交付周期增加了1.5至2倍。这意味着从半导体制造商下订单到设备交付所需的时间增加了一倍。

虽然具体情况因申请流程而异，但通常情况下六个月即可交付的设备，现在可能需要一年才能收到。

不仅全球设备制造商的交货时间延长，国内主要设备公司的交货时间也同样延长。为台积电和美光提供前端和后端工艺设备的国内公司A，部分设备的交货时间已从原有的3至4个月延长至6至8个月。另据证实，为美光提供后端工艺设备的公司B的交货时间也延长了1.5倍。据报道，部分设备的交货时间甚至超过一年。

一位半导体设备行业的高管表示：“即使是那些提前确保产能的设备制造商，也因为交货时间延长而不得不满负荷运转生产线。”他还补充道：“那些没有做好扩产准备的公司，则因为订单激增而面临持续的交货延误。”

观察表明，半导体设备交付时间的延长将不可避免地影响三星电子和SK海力士目前正在规划投资的晶圆厂。这是因为设备无法按时交付将导致原计划的投产延期。因此，据报道，三星电子和SK海力士的采购经理正在密切关注设备行业的交付进度，以便做出相应的应对。一位

业内人士表示：“三星电子和SK海力士计划比往常更早下订单，以应对交付时间的延长。”他还补充道：“设备交付正成为一个可能影响晶圆厂投资和运营计划的关键问题。”

此前，半导体设备交付时间在2021-2022年也曾出现过大幅延长。当时，由于新冠疫情的影响，包括物流在内的整个供应链都陷入了停滞。而此次交付时间的延长则有所不同。这个问题的出现是由于各国和企业持续进行大规模的晶圆厂投资。

随着人工智能（AI）的普及，基础设施投资不断增加，半导体需求也随之飙升。为了满足这一需求，半导体制造商正在各地建设晶圆厂，并加快设备交付。随着主要设备制造商的订单激增，交付时间也在延长。

由于全球制造商持续投资建设晶圆厂以扩大半导体产能，预计设备交付时间将在未来一段时间内继续延长。这引发了人们对全面供应短缺的担忧，不仅包括半导体设备，还包括晶圆厂建设等配套设施。

另一位业内人士表示：“全球争夺晶圆厂建设所需设施的竞争将更加激烈。”他补充道：“未能提前锁定设施可能会削弱半导体产能的领先地位。”