7月24日，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际与英特尔签署合作备忘录，双方把玻璃通孔（TGV）先进封装作为重点方向。蓝思科技在TGV领域有长期技术积累，已建中试线并向部分客户送样，部分客户已通过初步概念验证。

芯片封装，为什么盯上了玻璃？

过去几十年，半导体产业衡量技术进步，主要看晶体管能否继续缩小。但在AI芯片时代，越来越多的性能提升不是来自单颗芯片内部，而是来自GPU、CPU、HBM、网络芯片、I/O Die以及各种Chiplet在同一封装中的协同。先进封装已经从芯片制造完成之后的后段工序，变成直接决定算力密度、内存带宽、功耗和系统成本的关键环节。

台积电已经将CoWoS从早期约一个光罩尺寸不断扩大。2026年，台积电开始生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并计划在2028年推出14倍光罩尺寸版本，理论上可集成约十颗大型计算芯片和20组HBM。

当封装面积只有数十毫米见方时，有机载板的收缩、膨胀和翘曲尚可通过材料配方和制程参数补偿。但当封装扩展至100mm甚至更大，问题会呈非线性增加，像不同材料热膨胀系数不一致，温度循环使载板形变；封装面积越大，多层线路对位误差越容易累积；铜线路、树脂介质和核心层之间的应力，也会影响微凸块和芯片贴装良率。

英特尔将传统有机材料的主要限制概括为收缩、翘曲、供电和互连密度。而玻璃更高的刚度、平坦度和尺寸稳定性，则可以使封装继续向更大面积、更细线路和更高I/O密度演进。

这里需要说明的是，玻璃的优势并不等同于导热比硅或金属更好。而是玻璃具有较低或可调的热膨胀系数，在温度变化过程中尺寸更稳定，从而减少载板翘曲和层间错位。它解决的是热机械稳定性问题，而不是直接替代散热器或热界面材料。

除此之外，玻璃本身是绝缘材料，具有较好的高频特性和较低介质损耗。在高速SerDes、交换芯片、HBM以及未来光电共封装中，信号频率越来越高，封装材料的介电特性直接影响插入损耗、串扰和功耗。

玻璃的核心价值不是某一个单项参数，而是同时满足了先进封装需要更大的面积、更稳定的尺寸、更高密度的互连以及更好的高频电气性能的的四个新需求：。

TGV，怎么在玻璃上打洞？

玻璃通孔（TGV）就是在玻璃基板上打出微米级的孔，然后在孔里填充金属，形成垂直方向的电连接。这些孔像电梯井一样，让信号能在不同芯片层之间上下穿梭。

蓝思科技的核心能力在于精密加工。玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积、多层互连布线，每一步都要求极高的精度。一个孔的位置偏了几微米，整片基板就报废了。

英特尔在备忘录中承诺提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。这相当于英特尔把设计图纸和验收标准分享给蓝思，帮助后者把工艺打磨到量产水平。

玻璃封装不是一条统一的技术路线，至少包含五种不同的产业形态。第一种是临时玻璃载板，在晶圆级和面板级扇出封装中作为制程工具，工艺完成后移除，不会留在最终芯片内部。第二种是玻璃核心载板，用玻璃替换传统FC-BGA封装载板中间的有机核心层，再在其上下制作介质层和铜互连。英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics和LG Innotek主要竞争这一方向。第三种是玻璃中介层，以TGV取代TSV，在玻璃两面制作RDL，将GPU、HBM和Chiplet连接起来。第四种是玻璃无源器件和功能集成平台，通过TGV和薄膜沉积在玻璃上制造电感、电容、滤波器等。第五种是面向硅光和CPO的光学玻璃桥，康宁的GlassBridge主要用于连接光纤和硅光PIC，而不是连接GPU与HBM的铜互连结构，目前仍处于早期开发阶段。

从蓝思科技与英特尔的合作内容来看，双方聚焦的是TGV先进封装，涉及玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。这更接近第二种玻璃核心载板和第三种玻璃中介层的交叉领域，也就是让玻璃永久留在封装内部，承担电互连的核心功能。

蓝思为什么能拿到这张入场券？

蓝思科技不是半导体封装厂出身，老本行是消费电子精密结构件，给苹果、三星、华为等厂商做玻璃盖板、金属中框。但玻璃加工的经验，恰好可以迁移到TGV领域。

公告指出，蓝思在玻璃精密加工、微孔成型、金属化沉积等方面有长期积累，已建中试线并开展样品试制。部分客户已通过初步概念验证，进入技术测试阶段。这意味着蓝思的TGV工艺已经走到了给客户看样品的阶段。

与英特尔合作，相当于拿到了半导体龙头的背书。英特尔在基础架构、半导体设计及全球技术标准化方面的领先能力，能帮助蓝思把TGV从样品推向量产。

但别急着喊颠覆。公告里反复强调不确定性。备忘录除知识产权、保密等条款外，其他不构成交易承诺。TGV业务受客户技术路线选择、量产时间、技术攻关进展等多种因素影响。截至目前，TGV业务对公司经营业绩未产生实质影响。

玻璃基板封装是行业公认的方向，但量产难度极高。孔径控制、金属填充均匀性、热应力管理，每一个环节都是硬骨头。英特尔自己也在推进玻璃基板技术，2026年能否大规模商用，行业内看法不一。

蓝思科技这一步，是从消费电子精密制造向半导体封装的一次跨界。有技术积累、有客户验证、有英特尔背书，但距离真正贡献营收，还有一段路要走。