两大电子产业链龙头企业近日相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。

7月23日晚间，鹏鼎控股发布公告，拟投资100亿元新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。该项目选址于深圳市宝安区燕罗街道，地块已于2026年5月25日竞得，项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

鹏鼎控股表示，此次投资是公司紧抓AI技术发展浪潮、加快推进高端PCB产品生产布局的重要举措，旨在进一步完善在AI“云、管、端”全链条的战略布局。项目建成后，将有助于扩大经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升经营效益。

近期鹏鼎控股资本运作动作密集。7月初，公司刚抛出不超过96亿元的定增预案，资金计划投向“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”，该项目将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，进一步强化在AI服务器、高速光模块等高增长领域的技术与产能优势。

资料显示，鹏鼎控股为中国台湾臻鼎科技的A股上市平台，多年前即开始布局mSAP工艺和SLP产品，目前具备6阶以上HDI产品的量产能力。在高速光模块领域，其SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段；在AI服务器领域，高阶HDI产品已通过云服务厂商认证。

近日，TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。其中拟以自有资金出资注册资本金不超过总体投资额的40%，其余部分通过项目公司股权融资、银行贷款等方式解决。

该项目选址深圳市光明区，占地约160亩，整体建设周期为60个月，其中核心建设期约18个月，涵盖从桩基施工至一期产能设备进场、工艺调试及试投产的全部环节。项目规划月产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片，主打高端化、大尺寸、高附加值产品布局，聚焦市场紧缺的12英寸半导体硅片产品。

TCL中环表示，此次投资是为了抓住半导体市场机遇，实现公司长期可持续发展。项目建成投产后，将有效填补公司在华南地区高端半导体材料产能的缺口，形成南北产能联动的全国化产业布局，进一步强化公司在大尺寸硅片领域的规模化供给能力。

两家公司不约而同选择在深圳加码布局，反映出粤港澳大湾区在电子信息与半导体产业链中的集聚效应持续增强，也从侧面印证了AI算力与半导体国产化两大趋势对产业链上游投资的强劲拉动