本篇报告解决了以下核心问题：1、AI新材料五大领域应用场景与核心标的梳理；2、数据中心液冷方案与液冷材料分析；3、半导体材料市场构成与细分领域需求分析；4、PCB市场空间预测与材料体系拆解；5、MLCC及新型显示材料市场空间与竞争格局分析。
01 算力大幅提升，液冷技术成为大势所趋，液冷材料大有可为
AI技术迅猛发展，增加了相关产业对高性能算力的需求，进而对设备散热冷却提出了更高要求。液冷技术采用液体替代空气作为冷却介质，将液体直接或间接接触发热器件，可使散热效率大幅提升，能够有效满足单点、整机柜、机房的高散热需求。液冷材料涉及标的：
2)合成油：卫星化学等；
4)氟化液：巨化股份、新宙邦、华谊集团、永和股份、八亿时空等。
02 AI芯片是人工智能核心，推动半导体材料大发展
AI芯片系AI的核心，将在AI浪潮下获得快速发展和应用。半导体材料是芯片的基石，受益于AI需求拉动，半导体材料将获得更大发展空间，技术变革和国产替代的步伐将进一步加快。半导体材料主要分为制造材料（硅片/化合物半导体、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、掩膜版、CMP抛光液和抛光垫、溅射靶材等）及封装材料。其中，半导体行业的几大核心耗材，国产化率普遍偏低，国产替代需求旺盛，有望在AI快速发展中实现需求大增与技术突破。涉及标的：
1)光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、雅克科技、南大光电、上海新阳、晶瑞电材、容大感光、万润股份、强力新材、飞凯材料、八亿时空、久日新材、广信材料、瑞联新材等；
2)湿电子化学品：兴福电子、中巨芯-U、晶瑞电材、安集科技、江化微、格林达、上海新阳、多氟多、新宙邦、飞凯材料等；
3)电子气体：综合特气平台：华特气体、和远气体、正帆科技、雅克科技；含氟类气体：中船特气、昊华科技；氢类特气：南大光电；硅基气体：硅烷科技；工业大宗气：金宏气体、杭氧股份、凯美特气。
6)溅射靶材：江丰电子、有研新材、隆华科技、阿石创、欧莱新材、振华股份等。
03 AI带动设备及元器件需求，高频高速PCB有望成主流，PCB产业链有望重塑和受益
1)电子树脂：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、同宇新材、呈和科技、中化国际、兴业股份、天启新材等；
2)电解铜箔：铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技等；
04 AI服务器用MLCC粉体需求有望激增，驱动MLCC行业景气上行
随着MLCC可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，因此，MLCC又被称为“电子工业大米”。根据中国电子元件行业协会，我们预计到2027年，全球MLCC市场规模将达到1180亿元，2024-2027CAGR达到5.46%；全球MLCC需求量将达58,312亿只，2024-2027CAGR达到3.36%。MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。涉及标的：
05 新型显示技术是AI呈现的窗口，有望引领光学显示材料新一轮发展
显示面板作为数字时代信息呈现与人机交互的载体，是人类获取视觉信息的核心端口，显示产业正在和人工智能、5G、物联网等新兴产业深度融合。AI的诸多领域需要新型显示技术作为呈现载体，AI带来的新需求将引领新型显示快速发展，相关显示及光学材料有望受益。我国光学膜、OLED发光材料、OCA胶等材料仍处二三梯队，落后于美日韩等企业，国产替代需求较高。涉及标的：
1)OLED材料：莱特光电、奥来德、万润股份、瑞联新材、濮阳惠成等；
2)OCA胶：斯迪克等；
3)光学膜：激智科技、双星新材、东材科技、长阳科技、三利谱等；
06 投资建议及行业评级
AI大潮有望带动产业链迎来大时代。化工行业作为各行业的材料根基，有望迎来全新的发展格局。AI带动下，相关化工材料需求有望保持可持续增长，AI促进下技术进步与革新的脚步有望加快，同时我国“卡脖子”材料有望加速国产化替代进程。综合考虑AI对化工行业的赋能和带动效应，维持基础化工行业“推荐”评级。
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