在摩尔定律演进放缓的背景下，#先进封装 已成为半导体产业提升芯片性能与集成度的重要技术路径。通过2.5D/3D异构集成、高密度重布线（RDL）及Chiplet（芯粒）等技术，先进封装能够在不依赖极限制程的前提下，实现更高的算力吞吐与互连效率。

把视线拉回国内，近期围绕高端算力、车规芯片及AI存储领域的先进封装扩产项目密集落地。据不完全统计，仅在今年5月至7月短短数月间，国内便涌现出近十个重磅先进封装扩产项目，累计披露的投资总额已逼近400亿元人民币。从长三角的龙头重金布局，到大湾区、大西南的产业链填补，本土先进封装，正以势不可挡的姿态开启“疯狂扩产”模式。

随着生成式AI与高性能计算（HPC）需求的增加，芯片对带宽、功耗和互连密度的要求大幅提升。传统的封装形式难以满足大尺寸算力芯片的互连需求，2.5D/3D与Chiplet等先进封装形式逐渐成为算力芯片出货的重要环节。在这一领域的扩产项目中，单体投资规模普遍较大，且技术路线明确指向高密度异构集成。

#长电科技 78亿元项目落户上海临港。作为国内封测龙头企业，长电科技于6月24日官宣落户上海临港先进封测工厂。项目总投资78亿元，分两期建设，其中一期预计于2028年下半年投产。该项目规划了高密度RDL布线、超窄间距凸块（BUMP）、超大尺寸异构集成及Chiplet多芯封装产线，核心服务于AI服务器、HPC高性能计算及高端GPU的配套封装需求。

#甬矽电子 103亿元余姚基地官宣。6月26日，甬矽电子发布正式公告，计划投资103亿元在宁波余姚建设高端集成电路封测基地，建设周期为8年。项目规划建设BUMP凸块工艺、2.5D集成、FC倒装以及高端精密WB封装四大产线，覆盖AI端侧芯片、车载控制芯片与高端模拟芯片的封测需求。

汇成股份出资不低于75亿元布局HITS前沿封装。7月13日，汇成股份旗下子公司郑隆芯创在上海嘉定启动HITS先进封装研发产业化项目。该项目重点攻克超窄间距键合、高密度RDL重布线与超大尺寸异构集成三项技术，主要面向AI服务器及高性能计算等高附加值应用场景。

新能源汽车的普及带动了车规级芯片的需求，各类特色工艺芯片的放量也推动了配套封测产能的跟进。在这一领域，项目的落地呈现出明显的区域集聚特征，封测产线多布局在已有晶圆制造产能或终端产业密集的区域。

#惠科股份 40亿元先进封测项目落地绍兴。7月17日，惠科股份40亿元先进封装及测试基地签约落户绍兴滨海新区。项目一期建成后，规划实现12英寸混合芯片封测月产能2000万颗，主打车规级及功率模拟芯片的封装测试。在产业配套方面，绍兴滨海新区此前已建有以芯联集成（原中芯绍兴）为代表的200亿级车规晶圆制造产线，惠科项目的落户使该区域在同一产业园区内具备了车规芯片制造与高端封测的共同承载能力。

华芯邦与明泰微电子布局西南地区。在西南区域，7月16日，华芯邦总投资20亿元的先进封装基地签约四川南充，建设晶圆测试、晶圆凸块（BUMP）制造以及COG/COF高端封测产线，对应西南地区的化合物半导体与工业控制芯片封测需求；7月中旬，成都明泰微电子总投资5亿元的二期项目正式封顶，布局QFN、FC倒装及SiP系统级封装，项目预计于2027年交付，交付后规划每年新增高端芯片封装产能超100亿只。

在AI大模型应用中，存储接口的传输速率与带宽直接影响系统整体性能。为了应对“存储墙”瓶颈，存储芯片在封测环节正在转向扇出型（Fan-Out）封装及存算一体合封架构。

#华天科技 30亿元南京基地二期持续推进。5月至6月期间，华天科技推进控股子公司南京先进封测二期二阶段项目，总投资30亿元。该项目专项用于高端存储芯片的封装测试，主要聚焦SSD主控芯片、存储控制芯片的扇出型封装及可靠性测试，用以适配后续高端存储芯片的产能释放。

芯成汉奇10亿元AI存储封装项目启动。7月17日，芯成汉奇总投资10亿元的项目落地东莞松山湖。项目依托大湾区的电子信息产业配套，主攻存储扇出型封装与存算一体合封技术，主要适配AI存储芯片及高端嵌入式存储芯片的封测需求。

梳理近期落地的近十个先进封装扩产项目，本土半导体封测产业在产能建设上呈现出以下三个客观特征：

• 单体项目投资规模显著扩大：与此前数亿元规模的单体扩产不同，近期公布的项目投资额多在数十亿元至上百亿元之间，反映出先进封装产线在设备与技术投入上的高资金门槛。

  
  

• 技术路线集中于高阶工艺：新增投资普遍明确指向Chiplet、2.5D/3D集成、高密度RDL、扇出型封装及SiP系统级封装等高阶工艺，中低端传统打线封装在新增投资中的占比明显下降。

  
  

• 区域产业呈现分工集聚：项目落地区域展现出一定的产业侧重，长三角区域集中了较多针对云端算力与车规芯片的项目，西南区域侧重于特色工艺与系统级封装，大湾区则偏重AI存储与终端配套。

随着这批投资总额近400亿元的项目在未来几年的陆续建设与投产，本土先进封装领域的实际产能规模与高阶工艺覆盖度将得到进一步补充