全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）于6月16日（当地时间）举行的第二季度财报电话会议上宣布，将今年的年度资本支出从此前预期的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元（约合89.4万亿至95.36万亿韩元）。此次上调幅度约为15%，创下台积电有史以来最高的年度资本支出纪录。这一调整后的数字也超过了华尔街此前预测的上限（580亿美元）。通常情况下，台积电会在第二季度而非年初将年度投资目标上调10%以上，这种情况实属罕见。台积电首席财务官黄文德表示：“我们对人工智能（AI）大趋势充满信心，因此正在扩大资本支出。”台积电首席执行官魏哲家补充道：“未来三年，我们的资本支出将比过去三年大幅增加。”

全球半导体公司正积极投资设备，以提高内存芯片、CPU（中央处理器）以及人工智能训练、推理和执行所需的各种人工智能芯片的产量。这为半导体设备制造商带来了一轮超级周期，因为率先获得设备已成为在快速增长的半导体市场中占据更大份额的关键因素。KB证券分析师李昌敏在一份报告中写道：“半导体材料、零部件和设备公司预计将受益于比以往任何时候都更长、更强劲的产能扩张周期。预计在‘预期繁荣’的推动下，长期盈利将保持强劲增长。”

随着人工智能驱动的半导体需求远远超过供应，全球半导体公司正在加速现有扩张计划，并展开激烈竞争以提高产能。由于无法等待耗时数年才能建成的新晶圆厂，各公司正在现有厂房内加装设备，以提升产量。

英特尔在4月份的财报中将资本支出预期上调至170亿至180亿美元，与上年同期水平持平。该公司最初计划削减支出，但由于人工智能代理推动CPU需求增长，最终改变了策略。英特尔没有新建工厂，而是选择将设备密集部署到现有闲置空间。该公司表示：“为了满足市场需求，我们将设备投资较去年增长约25%，同时降低了空间建设成本。”

存储芯片制造商也在积极采购设备。三星电子正在加快其位于京畿道平泽市的P5工厂的半导体设备供应商遴选工作。据业内人士透露，三星已进入P5生产线一期设备的最终遴选阶段，并同时推进二期设备的供应商遴选。据悉，该公司已要求设备合作伙伴加快交货进度。

SK海力士也采取了类似的策略。该公司正在为其位于中国大连的二号工厂（该工厂于2022年开工建设，但目前已延期）增设NAND闪存生产设备，以扩大产能。与英特尔一样，SK海力士也在利用现有工厂的空余空间增设设备。总部位于美国的Micron公司也于9日为其位于纽约的工厂举行了混凝土浇筑仪式，并宣布计划到2035年将其在美国的投资从2000亿美元增加到超过2500亿美元。Micron计划陆续为其位于纽约和爱达荷州的工厂（共四个）订购设备。

半导体企业间为扩大产能而展开的竞争正在推动设备市场的增长。据全球电子供应链行业协会SEMI预测，2024年全球半导体设备销售额预计将达到1659亿美元（约合247.2万亿韩元），较上年增长23.2%。这将创下历史新高，预计2027年销售额将进一步增长至2012亿美元（增长21.3%），2028年将达到2295亿美元（增长14.1%），这意味着从2025年起三年内将增长70.4%。

设备制造商的订单量已大幅增长。总部位于荷兰的EUV（极紫外）光刻设备垄断生产商ASML报告称，其第二季度营收同比增长21.3%，达到93.265亿欧元（约合15.9万亿韩元）。该公司将年度营收预期上调50亿至70亿欧元，达到430亿至450亿欧元。ASML首席执行官克里斯托夫·富凯表示：“上半年强劲的订单量已基本确保了2027年的产能需求。我们正在考虑明年将EUV设备的产能提高30%，并在2028年再提高30%。”目前，EUV设备的订单交付时间已延长至2028年。

韩国国内设备企业也蓬勃发展。韩美半导体公布，其第二季度营收同比增长39.5%至2511亿韩元，营业利润飙升51%至1303亿韩元，创下公司历史最高季度营收和营业利润率（51.9%）。其他企业则面临供不应求的困境，导致设备订单交货周期延长。业内人士指出，此前约六个月的交货周期已延长至八到九个月。在2021年的上一轮超级周期中，交货周期从平均三到六个月延长至十四个月。分析师预测，交货周期可能再次超过一年。

一位科技行业内部人士评论道：“这些变化反映了由人工智能驱动的需求增长所推动的半导体行业结构性转变。设备公司正在获得定价权，进入‘超级买方市场’阶段。