1.1 从激光打标到自动化测试设备，公司构筑了丰富的产品矩阵

公司成立于1998年，是国内领先的半导体后道封装测试设备供应商，长期专注于半导体测试设备的研发、生产及销售，在功率半导体测试领域积累了深厚的技术实力和优质客户资源。公司主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、储能及数据中心等领域功率器件、电源管理芯片（PMIC）及功率模块的功能与性能测试。2019年完成股份制改造后，公司于2022年在深交所创业板挂牌上市。

公司已构建起覆盖半导体封测核心环节的产品矩阵，主营业务涵盖半导体自动化测试系统，以及激光打标机、探针台等机电一体化设备。在自动化测试领域，公司产品线实现了从分立器件到高端数字芯片的阶梯式布局：功率半导体测试系统（QT-4000/3000及QT-8400系列）重点面向中高功率器件及SiC/GaN第三代半导体模块；小信号高速测试系统（QT-6000系列）聚焦1.2KV/30A以下分立器件；模拟及数模混合集成电路测试系统（QT-8100/8200/8600系列）覆盖电源管理、音频及射频等IC测试；新一代大规模数字SoC测试系统（QT-9800系列）则向上延伸至CPU、GPU、DPU算力芯片及端侧AI芯片领域。此外，公司在自动化设备端配套提供兼容多种光源的精密激光打标机，以及支持6至12英寸Si及SiC晶圆的自动探针台，进一步完善了其在半导体封测产线的设备协同与业务闭环。

公司股权结构集中且稳定。根据ifind，公司董事长张赤梅与总经理郑俊岭作为一致行动人，分别持股31.04%和29.77%，合计持股60.81%，处于绝对控股地位。在子公司及对外投资层面，公司100%全资控股香港联动，51.22%控股佛山芯测，对核心业务主体保持实质控制；同时，公司还参股了南通全德学镂科芯二期创投基金，保持了产业投资布局。

1.2功率器件行业景气度复苏，公司研发投入持续加码

受半导体行业周期波动影响，公司近几年业绩呈现先抑后扬的复苏态势。2023年受全球半导体行业下行及下游去库存影响，公司营收同比下滑32.5%至2.4亿元，归母净利润承压降至0.3亿元。2024年，得益于行业景气度回暖及下游对半导体测试设备需求的增加，公司营收回暖至3.1亿元（同比 31.6%）。2025年，顺应行业周期性复苏，公司业绩进一步延续增长趋势，全年实现营收3.5亿元（同比 13.8%），归母净利润修复至0.3亿元（同比 65.3%），整体盈利能力呈现出稳步回升的态势。根据公司2026年7月7日公布的业绩预告，2026H1公司实现归母净利润预计为2100-2900万元，较上年同期的1211.2万元增长73.4%-139.4%。公司的业绩变动主要受AI、高性能计算及新能源汽车等下游应用领域需求增长带动，半导体测试设备行业景气度持续上行，公司抓住国产化替代的战略机遇，市场拓展成效显著，经营业绩实现稳健增长。

公司毛利率整体维持在中高水位，净利率呈现触底修复态势。2021年至2025年，受宏观行业周期波动及市场竞争等因素影响，公司销售毛利率由67.0%逐步回落至55.7%，但绝对值仍保持在50.0%以上的较高区间，显示出核心测试设备具备较强的产品附加值，2026Q1公司的销售毛利率回升至56.3%。净利率方面，公司销售净利率由2021年的37.2%阶段性下滑至2024年的5.9%；随着前期费用压力的逐步消化及下游业务的边际回暖，2025年公司销售净利率为8.6%。

公司各项费用管控整体趋于平稳，研发投入强度显著提升。2021年至2025年，公司销售费用率在9.7%至20.2%区间波动（1Q2026年回落至14.1%），管理费用率则在5.8%至12.1%之间波动（1Q2026年为10.0%）。公司研发费用率呈现出明显的抬升趋势，由2021年的14.3%大幅增长至2024年的37.8%高点，并在2025年维持在32.1%的较高水平，1Q2026公司的研发费用率为32.2%。

2.1 半导体市场景气度高企，测试机设备市场持续扩张

功率半导体行业进入新一轮涨价周期，供需格局改善推动产业链盈利修复。 AI服务器电源、新能源汽车、高端工业控制等下游需求持续增长，叠加全球晶圆制造产能收缩、原材料成本上涨等因素，全球功率半导体产业链正开启新一轮价格上行周期。近期，全球已有近20家海内外半导体企业陆续发布调价通知，涵盖功率器件、晶圆制造及封装测试等多个环节，包括华润微电子、士兰微、芯联集成、扬杰科技等行业龙头企业，产品价格普遍上调10%–25%，且部分企业年内已实施多轮调价，反映行业景气度持续改善。本轮价格上涨并非单纯由成本传导驱动，更体现出供给收缩与需求扩张共同作用下行业供需关系的实质性改善，MOSFET、IGBT等功率器件价格已率先进入上行通道，行业盈利能力有望迎来新一轮修复。

我们认为本轮功率半导体涨价周期具有较强的产业趋势属性。 一方面，AI算力基础设施、新能源汽车及工业自动化等结构性需求仍将持续增长，为功率器件需求提供长期支撑；另一方面，全球成熟制程扩产节奏仍相对谨慎，供给弹性有限，行业供需格局有望维持紧平衡。随着产品价格回升、产能利用率提升及国产替代持续推进，国内功率半导体企业盈利能力有望修复，芯片扩产浪潮有望转化为测试设备红利，公司作为本土功率测试核心供应商有望直接受益。

AI驱动行业景气持续上行，晶圆制造及设备资本开支进入新一轮扩张周期。根据TrendForce，受AI相关Power IC需求快速增长以及台积电、三星等头部晶圆厂主动控制成熟制程供给影响，全球8英寸晶圆厂产能利用率持续提升，晶圆代工价格进入上行周期。与此同时，12英寸成熟制程亦呈现供需趋紧态势。一方面，台积电启动成熟制程减产，预计将带来中长期订单外溢；另一方面，55nm及以上High Voltage（HV）Power IC订单持续强劲，推动中国台湾地区晶圆厂进一步压缩HV产能，部分订单加速向中国大陆晶圆厂转移。叠加AI新兴应用持续挤占成熟制程产能以及原材料成本上涨等因素，预计12英寸成熟制程代工价格上涨趋势有望延续至2027年，成熟制程景气度进入新一轮上行周期。

全球半导体设备市场继续受益于AI资本开支扩张，行业景气度维持高位。根据SEMI的数据，2026年第一季度全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，同比增长14%、环比增长1%，创历史同期新高。SEMI指出本轮设备投资主要由AI基础设施建设持续拉动，包括先进逻辑、HBM/DRAM及先进封装等领域的新增产能建设和技术升级，AI已成为推动全球半导体设备市场增长的核心驱动力。

中国半导体市场延续全球增长引擎地位，终端需求进入加速释放阶段。从区域市场来看，中国市场在全球半导体景气复苏过程中保持较强韧性，根据SEMI的数据，2025年中国半导体市场同比 17.9%，需求基本盘持续夯实。进入2026年后，行业景气进一步提升。根据美国半导体行业协会（SIA）披露的数据，2026年1月全球半导体销售额达到825亿美元，同比增长46.1%；其中，中国市场同比增长47.0%、环比增长5.8%，均高于全球平均水平，显示国内AI算力建设、消费电子复苏及汽车电子等下游需求共同推动半导体市场进入新一轮加速增长阶段，中国市场仍是全球半导体产业最重要的增长来源。

存储资本开支进入新一轮扩张周期，HBM投资成为行业增长主线。根据SEMI的数据，全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计2026年将同比增长29%至520亿美元，首次突破500亿美元，并于2027年进一步增长11%至570亿美元；2024-2029年全球存储设备投资复合增长率预计达到19%。全球300mm存储晶圆月产能预计将由2026年的410万片提升至2027年的420万片。SEMI预测AI基础设施、数据中心及下一代计算平台持续扩张，正推动HBM等先进存储需求快速增长，全球存储厂商正在加速推进先进制程、先进封装及新增产能建设，AI驱动下的存储资本开支周期仍将持续，成为未来几年全球半导体设备需求增长的重要支撑。

产业转移与算力需求共振，全球及中国封测市场规模稳步扩张。在半导体大盘整体复苏的背景下，作为产业链中下游的核心环节，封装测试行业同样展现出明确的扩张趋势。根据Wind的数据，2026年5月中国台湾地区的集成电路封装测试行业的月度营业总收入达893.04亿新台币，同比增长27.7%。

AI与存储技术迭代重塑增长逻辑，半导体测试设备市场规模快速增加。根据SEMI最新预测，受益于人工智能对先进逻辑、存储及先进封装技术的强劲拉动，全球半导体制造设备市场正迎来新一轮扩张周期。展望2026-2027年，市场规模有望进一步跃升至1450亿及1560亿美元，其中，后道环节表现尤为亮眼：随着器件架构复杂度提升以及第三代半导体、先进封装的加速渗透，2025年半导体测试设备销售额同比激增48.1%至112亿美元。预计2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%。

从测试设备的细分品类来看，自动测试设备（ATE）在半导体测试设备市场中占据绝对主导地位。据Mordor Intelligence 统计，2025年ATE设备营收占比高达70.2%。随着先进制程节点对测试带宽、时序分辨率及功率保真度提出更严苛的要求，ATE作为承担逻辑、存储以及数模混合、大功率器件全方位性能验证的基石设备，其市场规模具备高度的扩张确定性。

功率半导体大盘稳步扩容，后道测试设备要求提升。受益于新能源汽车加速渗透、工业自动化升级以及数据中心快速扩张，全球功率半导体市场呈现稳健增长态势。据Global Market Insights数据，2025年全球功率半导体市场规模达557亿美元，预计2026年将增至588亿美元。电动汽车向800V高压架构的演进以及快充基建的部署，正强劲拉动IGBT及碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体器件的放量；同时，全球能效法规的趋严与智能电网的升级，亦进一步加速了高效功率器件的渗透。功率器件向高压、大电流及新材料的结构性迭代，对测试系统的电压/电流覆盖范围、寄生参数控制及可靠性验证提出了更严苛的要求，显著提升了后道测试环节的复杂性与设备价值量。

半导体产业发展呈现强周期性特征，下游产能扩张释放上游设备采购动能。长电科技、通富微电等国内封测龙头，以及时代电气、士兰微、扬杰科技等功率半导体IDM企业在建工程规模整体维持在高位。公司产品主要为半导体自动化测试系统和激光打标设备，此类产品属于下游客户的资本性支出，公司订单及营收会根据客户扩产和资本支出变化。

2.2 外国寡头垄断测试机市场，公司有望加快国产替代

从全球半导体测试设备的竞争格局来看，市场呈现出显著的寡头垄断特征。目前，行业份额高度集中于海外巨头，爱德万（Advantest）与泰瑞达（Teradyne）长期占据绝对的主导地位。根据爱德万测试的测算数据，在当前市场扩张的背景下，仅其单家企业的全球市场占有率便已达到约58%，两大外资巨头合计把控了全球80%以上的市场版图，在高端测试领域更是构筑了极深的技术与生态壁垒。这种高度集中的寡头格局，既反映了测试设备严苛的研发门槛，也凸显了国内供应链实现自主可控的紧迫性。随着半导体产业加速向高端演进，能够在功率半导体全性能验证、数模混合及SoC等关键测试节点实现技术突破的本土设备厂商，正面临着打破外资垄断、承接广阔国产替代空间的产业机遇。

中国大陆半导体设备销售额在全球市场中始终维持较高占比，国产替代需求不断提升。近年来国内设备销售规模的短期波动，主要受行业周期演变与国际地缘政治博弈的交叉影响。尽管采购节奏存在客观波动，但在外部供应链风险日益加剧的背景下，核心底层设备的自主可控已成为国内半导体产业不可逆的长期刚需。为对冲潜在的断供风险，本土晶圆代工厂及封测龙头正全面加速关键设备的国产化验证与导入进程。这一产业链重塑趋势为本土设备商打开了确定性的替代窗口，公司这类具备核心自主知识产权的本土测试设备厂商，正显著受益于供应链安全诉求带来的设备替代浪潮，其自动化测试系统在主流产线的渗透速度与市占率有望实现较大提升。

3.1 夯实分立器件测试优势，错位竞争构筑盈利壁垒

公司差异化产品布局，错位竞争深耕分立器件测试。在全球半导体测试系统市场由海外巨头全产品线覆盖的背景下，国内头部设备商普遍采取细分赛道单点突破的策略。从本土竞争格局来看，华峰测控与长川科技的产品矩阵主要聚焦于模拟及数模混合集成电路测试领域。相较之下，公司以半导体分立器件测试系统作为核心基本盘，在该细分赛道占据了国内领先的市场份额与行业地位。

从营收规模的同业对比来看，公司的整体营业收入在绝对体量上与国内头部半导体测试设备企业存在一定差异。这种营收规模的落差，主要源于各厂商历史核心产品线所对应的可触达市场（TAM）空间不同，长川科技和金海通较早全面布局市场空间更为广阔的集成电路测试赛道，而公司前期则深度聚焦并筑牢分立器件测试的基本盘。

公司毛利率处行业中游，受产品结构与拓展策略影响大。公司毛利率高于长川科技，主要由于产品结构差异。长川科技较低毛利的分选机收入占比较高，公司则以高壁垒的自动化测试系统为主。公司毛利率低于华峰测控，主要原因为业务阶段与产品线差异。华峰测控测试系统收入占比较高且头部客户更多；公司在IC测试业务开拓期采取高性价比策略，加之测试系统底层架构的兼容性设计推高了单位硬件成本。

3.2 进军百亿级SoC测试赛道，收购Northstar填补存储测试领域空白

按照应用领域的不同，半导体自动测试系统（ATE）主要细分为模拟/数模混合测试机、SoC测试机以及存储器测试机。其中，模拟类测试机主要服务于以模拟信号为主的集成电路；存储测试机通过数据读写与校验完成对存储芯片的性能评估；而SoC测试机则主要针对高集成度、高复杂度的系统级芯片进行全方位性能验证。从全球测试机的市场结构来看，SoC测试机占据了高达60%的市场份额，是ATE领域中价值量最高、市场空间最为广阔的核心赛道；存储器、模拟/数模混合类及其他测试机则分别占据21%、15%与4%的份额。SoC测试设备绝对主导的市场地位与极高的技术壁垒，使其成为本土测试设备厂商打破规模天花板、实现产业价值跃迁的战略高地。

随着AI与高性能计算（HPC）的快速演进，云端算力及端侧SoC芯片测试设备需求呈现爆发式增长。这类芯片通常具备极高的集成度与先进制程特征，导致单颗芯片的测试数据量与整体测试时长显著增加，直接驱动了后道测试设备大盘的强劲扩张。根据行业龙头爱德万（Advantest）的最新预测，在AI应用的持续催化及芯片复杂度提升的双重拉动下，2026年全球SoC测试设备市场规模预计将达到85亿至95亿美元，同比大幅增长25%至40%；存储测试设备市场规模亦将达到22亿至27亿美元，同比增长10%至35%。

持续高研发投入夯实技术壁垒，支撑公司向高端IC测试平台持续升级。 公司长期坚持高强度研发投入，1Q2026公司的研发费用率为32.2%，研发费用率持续高于行业平均水平，在半导体测试设备领域保持较高的技术投入力度。与行业可比公司相比，公司研发资源配置更加聚焦核心测试平台的自主研发，在巩固半导体分立器件测试设备领先优势的同时，持续加大数字及数模混合集成电路（IC）测试系统等高端产品的研发投入。我们认为，高研发投入不仅体现了公司坚持自主创新的发展战略，更为突破高端测试设备关键技术、完善ATE产品平台布局提供了持续的资金保障，有助于构筑长期技术壁垒，增强未来市场竞争力。

研发成果加速兑现，产品矩阵持续向高附加值测试领域延伸。 在持续研发投入的驱动下，公司产品布局正由传统功率器件测试逐步向集成电路测试领域拓展。根据公司公告，公司自主研发的QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证，并具备量产测试能力。该平台面向系统级芯片（SoC）高速、高集成度测试需求，具备高速数字信号处理、多通道并行测试等核心能力，可覆盖CPU、GPU、DPU等算力芯片以及端侧逻辑芯片等应用场景。QT-9800的推出标志着公司初步完成由"功率器件测试"向"功率器件测试 SoC测试"综合ATE平台的产品升级，进一步拓宽了公司的技术边界和目标市场。

2026年7月3日公司公告了公司通过全资子公司香港联动科技实业有限公司，以1,000万美元现金收购Renaissance Maverick Corp.持有的Northstar Technologies Limited（简称“标的公司”）100%股权。交易于2026年7月3日签署《Share Purchase Agreement》（SPA），并经公司第三届董事会第八次会议审议通过。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，属于董事会审批权限内事项。此次收购旨在补齐公司在存储测试设备领域的技术与产品空白，实现与现有功率半导体、数模混合测试业务的协同；借助标的公司海外客户网络与菲律宾制造基地，优化全球供应链布局，提升海外交付能力与客户粘性。Northstar J750系列及Magnum存储测试系列技术平台，完整掌握存储测试设备的ALPG（自动线性模式产生器）核心算法。此次收购成功将助力公司打通“功率 模拟 SoC 存储”的全品类测试矩阵，开启全球化的第二增长曲线。

标的公司规模较小，短期业绩贡献有限。截至2026年4月30日，Northstar资产总额为1,290.0万美元，净资产1,026.4万美元，资产负债率约20.4%，整体资产结构较为稳健。经营层面，2026年1—4月标的公司实现营收97.4万美元，营业利润39.6万美元，但受期间费用及其他因素影响，净利润仍亏损5.9万美元；2025年全年实现营业收入328.3万美元，营业利润110.2万美元，净利润亏损135.7万美元，整体仍处于持续亏损状态。Northstar目前经营规模相对有限，盈利能力尚待改善，预计短期内对上市公司业绩贡献较为有限。本次收购的核心价值更多体现在其成熟的存储测试技术平台、研发团队及海外客户资源，有助于公司快速补齐存储ATE产品布局，提升综合测试平台能力，而非短期业绩增厚。

公司是国内功率半导体测试设备供应商，迎来下游功率半导体行业景气度反转与外延跨界存储的双重催化。短期，全球功率半导体厂商迎来新一轮集体涨价潮，行业交期拉长、带动后道测试设备采购需求集中爆发。中长期看，公司于2026年7月3日公告以1000万美元现金收购Northstar 100%股权，其核心团队源自国际ATE巨头泰瑞达（Teradyne）。此举成功填补了公司在存储测试领域的空白，打通了“功率 模拟 SoC 存储”的全品类测试矩阵，开启全球化第二增长曲线。

半导体自动化测试系统业务：公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成电路测试系统、SoC测试系统，封测厂商稼动率回升，或将开启新一轮扩产，我们预计公司整体自动化测试系统业务的收入将加速增长。

半导体激光打标设备及其他机电一体化设备：公司的半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标。高配置设备通常需要更多的备品备件支持，从而拉动相关业务的增长。

毛利率：从2024年到2025年，公司半导体自动化测试系统的毛利率呈下降趋势。2024年为56.41%，2025年进一步降至55.28%，主要系功率半导体行业景气度下行，后道的测试设备需求减少。随着公司在更高复杂度和测试性能需求的SoC测试领域实现高端产品的突破，形成“功率/模拟测试 SoC测试”的产品矩阵，公司毛利率有望在未来得到修复和提升。2025年公司半导体激光打标设备及其他机电一体化设备业务毛利率为55.67%，相比2024年的53.85%，提升了1.82个百分点。毛利率的提升表明公司通过优化激光打标设备及其他机电一体化设备的产品结构和定价策略，提升盈利能力。

期间费用率预测：公司23~25年销售费用率分别为20.2%/15.5%/14.8%；管理费用率分别为11.6%/12.1%/ 11.0%。公司23-25年的期间费用率整体呈波动下降趋势。预计未来公司新品逐步放量，销售费率将有所回落。公司核心管理团队稳定，管理费用率保持可控。2023-2025年公司的研发费用率分别为36.8%/37.8%/32.1%。23-25年研发费用率先升后降，24年研发费用率显著上升，公司重视研发，但随着高端机型的出货增加收入增速加快，我们预测26-28年研发费用率将有所下降。

受到下游新能源汽车及AI数据中心及服务器等需求的强劲拉动，封测厂有望保持较高的资本开支水平。我们看好公司未来业绩的成长性。

SoC新品研发及市场推广不及预期的风险

SoC测试系统涉及高速通信、复杂数字信号处理及大规模并发测试，技术门槛极高，且该领域长期被海外寡头垄断。若公司在核心测控技术或底层架构的研发上遭遇瓶颈，或在头部客户产线的验证导入进度落后于竞争对手，可能导致公司的高端化战略推进不及预期；

行业景气度下行与资本开支波动的风险

半导体测试设备的需求高度依赖于下游封测厂（OSAT）及IDM厂商的产能扩张与资本开支计划。若终端消费电子、新能源汽车等细分市场需求出现超预期回落，可能导致下游客户放缓产线建设和设备采购节奏，从而导致公司的新签订单不及预期；

市场竞争加剧的风险

在国内半导体设备加速国产替代的背景下，测试机赛道的参与者不断增加。在公司传统优势的功率分立器件及模拟测试机领域，不仅面临海外老牌厂商的存量防守，还面临国内头部友商的跨界竞争。若行业陷入价格战，如果公司为维持市场份额采取激进的价格策略，可能导致产品销售价格下降及综合毛利率不及预期；

海外并购整合及标的盈利改善不及预期的风险

本次收购完成后，公司仍需在研发体系、产品平台、供应链、客户渠道及企业管理等方面推进整合，若整合进度或协同效果不及预期，可能影响本次并购的战略价值实现。Northstar主要运营主体位于菲律宾，未来若当地政治环境、国际贸易政策、汇率波动或地缘政治因素发生变化，可能对标的公司的生产经营、供应链稳定性及业务拓展带来一定不确定性。Northstar目前仍处于亏损状态，短期盈利能力尚未完全修复，并表后可能对上市公司盈利水平产生一定摊薄影响；若后续客户导入、产品推广及经营改善进展低于预期，标的盈利修复节奏或慢于预期，可能导致本次收购的投资回报不及预期；

客户集中度较高的风险

由于半导体封测行业本身具备较高的集中度，公司的主要营收来源高度依赖于国内头部的封测企业。2025年，公司的前五大客户收入占比为29.7%，客户集中度较高。若未来核心客户的设备采购战略发生重大调整、产线扩充停滞，或公司未能及时响应大客户的新一代测试需求，可能导致公司的营业收入与盈利能力不及预期；

限售股解禁的风险

公司于2026年5月14日解禁限售股56.40万股，占解禁前流通股比例为1.51%，占解禁后流通股比例为1.49%，公司于2026年6月5日解禁限售股3.31万股，占解禁前流通股比例为0.06%，占解禁后流通股比例为0.06%，股票解禁可能对公司股价造成影响