1.1深耕半导体 ATE 三十余年，从模拟测试切入全球客户体系

公司历经三十余年凭借持续的技术迭代与产品线拓宽，已稳步成长为国内领先的半导体自动化测试系统供应商。公司成立于1993年2月，起步于国内早期的测试系统研发，并于1999年改制更名。在技术演进路径上，公司于2008年成功开发STS8200测试平台，为后续市场拓展奠定基础；2014年推出的“CROSS”技术平台实现了通过更换测试模块即可覆盖模拟、混合、分立器件等多类测试的能力，随后相继叠加IPM（2015年）、GaN FET（2017年）等测试模块，并于2018年推出具备64工位以上并行测试能力的高端技术平台。在深耕模拟及混合信号类测试系统并实现该领域进口替代的同时，公司于2020年2月成功登陆科创板，并在2023年推出全新一代STS8600测试系统，正式将产品矩阵延伸至具有更高测试频率、更多通道数的SoC测试领域以及碳化硅、氮化镓等功率分立器件领域。产品可测试范围的不断完善有效转化为设备装机量的快速增长，公司全球装机量自2022年7月突破5000台后稳步攀升，至2025年6月已突破8000台，成功打入众多国内外知名芯片设计公司、IDM和封测厂商的供应链体系，为公司的长期发展提供了持续动力。

公司依托深厚的行业积累，已构建起覆盖模拟、功率及SoC测试的多元化产品矩阵。作为业务基石的STS8200测试系统主要涵盖电源管理、信号链及第三代化合物半导体（如GaN）等模拟和功率类测试，其在模拟测试领域的市占率居国内前列；得益于光伏与新能源汽车产业的爆发，公司顺势推出基于STS8200平台的功率模块专用测试产品，针对大功率IGBT/SiC模块及KGD测试提供PIM专属解决方案，成熟的技术为其赢得了海内外优质客户，在功率测试领域奠定了长期的核心地位。在进阶需求方面，公司历经数年研发迭代推出的STS8300系统，专为更高引脚数、更高性能及更多工位的电源管理与混合信号集成电路设计，目前已获广大客户认可并开始批量装机。面向未来更广阔的市场，公司研制的新一代STS8600系统正式切入大规模SoC测试赛道（涵盖高速数字、高性能混合、微波/射频及CPU芯片等），该设备采用全新的软件架构与分布式多工位并行控制系统，具备更多的测试通道数与更高的测试频率，目前该机型正稳步推进客户验证工作，其落地将进一步完善公司产品线并拓宽可测试范围，为长期的业务扩张提供助力。

公司在半导体测试领域积累了广阔的下游客户资源，凭借深厚的优质客户基础构筑了较高的市场壁垒。从客户结构与销售区域来看，公司目前已成为国内前三大半导体封测厂商在模拟测试领域的主力测试平台供应商，并成功跻身国际封测市场供应商体系。其产品销售网络广泛覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达地区，与长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团及三星等众多国内外知名大厂建立了稳固的合作关系。这种广泛的客户覆盖不仅直接验证了其测试平台的市场认可度，也使得公司在同业竞争中确立了客户资源的先发优势。

公司清晰且相对集中的股权结构，为公司的长期稳健经营与业务扩张提供了坚实的治理基础。天津芯华投资控股有限公司作为第一大股东，持股比例达25.47%，与持股9.92%的第二大股东中国时代远望科技有限公司共同构成了公司的核心股东层；香港中央结算有限公司持股6.08%，位列第三。在其余主要股东中，自然人股东王皓、李寅分别持股2.74%和2.22%，深圳芯瑞创业投资合伙企业（有限合伙）持股2.54%；同时，广发证券、中信证券、长江证券及中国银行旗下的半导体材料设备、科创板芯片等主题交易型开放式指数及灵活配置混合型证券投资基金，分别持有1.60%、1.47%、1.40%和1.16%的股份，其余其他股东持股比例为44.44%。

1.2 测试系统贡献近九成收入，境内市场为基本盘、境外收入保持高增

公司积极把握行业周期上行与国产替代的阶段性机遇，经营业绩在历经调整后重回快速增长轨道。公司在2023年周期筑底（营收6.91亿元，净利润2.52亿元）后迎来显著反弹，2025年全年实现营业收入约13.46亿元，同比增长48.72%，实现净利润5.36亿元，同比增长60.55%。进入2026Q1，高增长势头得以延续，26Q1实现营业收入2.72亿元，同比增长37.52%，归母净利润达0.94亿元，同比增长52.12%，增长部分来源于公允价值变动及信用减值损失变化。业绩的持续增长主要得益于公司坚定聚焦半导体测试设备主业，通过内部持续优化产品矩阵、为客户提供多样化且高效的综合测试解决方案来提升整体运营效能，同时敏锐捕捉国内外双重动能驱动下的下游行业需求复苏契机，实现了收入规模与利润水平的稳健扩张。

从产品盈利结构与财务指标来看，公司整体盈利能力在保持较高水平的同时，呈现出结构性修复的特征。公司销售毛利率在2023年阶段性探底至72.47%后步入稳妥回升通道，2024年和2025年分别回升至73.31%和73.79%，并于2026Q1进一步达到75.30%；销售净利率亦由2023年的36.43%逐步修复至2025年的39.82%。结构上，作为核心收入来源的测试系统业务毛利率始终维持在72%至74%的稳定区间，构成了公司盈利稳固的基石。深入分析其毛利率变动机制，这与公司产品定制化属性及下游应用结构的变化密切相关。占销售额比重最大的模拟类产品因配置较高，其平均单价与单位成本均高于数模混合类产品；而随着近两年数模混合类产品占比的上升，整体产品配置与平均销售单价有所提高。

公司在营收规模扩张的过程中展现出良好的规模效应，整体期间费用率结构呈现出“运营费用率优化、研发投入战略性加大”的特征。得益于行业景气度回升与公司运营效率提升带动的订单增长，2025年公司销售费用率和管理费用率分别优化至11.65%和4.84%，延续了自2023年以来的下行趋势，体现了较好的控本增效成果；尽管为了持续加大市场推广、扩大销售与服务团队人员薪酬增加，以及管理人员职工薪酬和股份支付上升，使得销售与管理费用的绝对值有所增长，但其增速整体低于收入增速，拉动了费率的整体摊薄。公司在研发投入上保持了较为长期的战略定力，2025年研发费用率进一步升至19.74%，并在2026Q1达到30.48%的高位；研发费用的显著增长主要系公司基于发展战略主动扩大研发团队，加快新产品研发进程并加大对大项目的投入所致。

行业周期全面回暖，各企业营收重回增长轨道。从具体财务表现来看，2023年受半导体周期下行扰动，除精智达实现28.53%的逆势增长外，华峰测控、长川科技等其余四家可比公司的营收均面临明显的阶段性调整，其中华峰测控营收下降至6.91亿元。进入2024和2025年，中下游需求的复苏拉动了设备采购量的回升，各大厂商营收呈现出集体反弹态势，长川科技作为规模领先的厂商，2025年营收进一步扩张至52.92亿元，同比增长45.31%；精智达与金海通也延续了良性势头，2025年营收分别达到11.28亿元和6.98亿元，其中金海通同比增速达到了71.68%。在此背景下，华峰测控展现出扎实的修复弹性，2025年营收稳健攀升至13.46亿元，同比大幅增长48.72%，变动趋势与行业景气度整体保持同步。进入2026Q1，全行业的复苏增势得以进一步确立，精智达与金海通在一季度分别实现118.84%和120.77%的同比高增长，长川科技亦保持了69.09%的稳健增速；华峰测控一季度实现营收2.72亿元，同比增长37.52%，联动科技亦同比增长44.56%，各厂商营收端的持续好转客观上印证了当前测试设备与配套行业重回温和扩张通道的确定性。

产品定位存在差异，公司盈利能力整体居前，技术研发保持高投入。从毛利率表现来看，华峰测控2025年销售毛利率稳定在73.79%，并于2026Q1回升至75.30%，在与同业可比公司的竞争中体现出较强的溢价能力。公司毛利率水平高于长川科技与联动科技，核心在于产品结构与技术积累的差异：公司深耕技术门槛高的模拟及数模混合测试系统，形成了扎实的客户粘性与较强的产品定价权；而长川科技的产品中包含数字类半导体测试系统，该类设备因系统结构复杂、高价值元器件使用多且软件开发难度大，导致整体成本高、良率控制难度大，毛利率普遍低于模拟类产品；联动科技则因功率类产品常需集成较多外购电源或仪表模块，导致毛利率空间受到一定限制，且其集成电路测试系统在产品线中相对较新，在争取更多市场份额的过程中降低了产品价格，使得整体毛利率较低。在研发费用率方面，面对技术升级与产品迭代的硬性要求，行业内各厂商均维持了高强度的研发资源投入。公司2025年的研发费用率达到19.74%，并在2026Q1进一步扩充至30.48%，持续走高的研发开支主要用于扩大研发团队、加快新产品研发进程以增强技术储备，这种注重研发投入的底座配置也构成了可比公司之间进行长期技术积累与多维业务扩张的核心驱动力。

2.1 半导体设备为下游提供支撑，测试环节确保芯片性能

公司处于半导体产业链上游的支撑性环节，其设备类产品构成了中游制造与封测等业务节点平稳运行的底层基础。从产业链的整体物理结构来看，半导体行业依次涵盖上游材料与专用设备、中游芯片设计、晶圆制造及封装测试，直至下游广泛分布的消费电子、汽车电子等终端应用领域。公司主营的半导体专用设备（如晶圆测试设备与成品测试设备等）定位于产业上游，主要为晶圆制造与封装测试等下游环节提供生产配套。由于半导体设备涉及的技术领域较广且需要长期的研发资金沉淀，其运行指标将直接决定下游客户的生产效率与产品质量；设备在进入规模化量产前必须经过严苛的产线测试与客户验证，客观上构筑了较高的行业准入壁垒。

半导体测试环节贯穿芯片制造与封装的全流程，其中测试机作为负责信号采集与分析的核心设备，在保障产品良率与控制生产成本方面发挥着关键作用。具体而言，完整的测试流程主要分为封装前的晶圆测试与封装后的成品测试两大环节。在这一质量控制闭环中，测试机由于需要满足下游客户对功能模块、测试精度、响应速度以及数据处理等方面日益严苛的要求，具备较高的技术壁垒，是决定整个半导体产线测试效率与筛选准确率的核心节点。

半导体测试主要涵盖晶圆测试（CP）与芯片成品测试（FT）两大环节，两者的核心差异在于测试所处的工艺阶段以及配合测试机使用的外围自动化设备不同：

晶圆测试（Chip Probing）主要针对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试系统通常由支架、测试机、探针台及探针卡等组成，核心在于探针台与测试机的配合使用。在实际操作中，探针台负责将晶圆自动传送至对应位置，使芯片端点通过探针与专用连接线接入测试机的功能模块；测试机完成电信号的输入、采集与性能判断后，将数据传送给探针台进行打点标记，从而生成晶圆的电性测试结果（Mapping）。

芯片成品测试（Final Test）则是对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其系统主要由测试机、分选机及测试座构成，主要依赖分选机与测试机的协同作业。该环节由分选机将被测芯片自动传送至测试工位，使芯片引脚通过测试基座和专用线缆连接至测试机；测试机执行测试验证后，将判断结果反馈给分选机，由分选机据此完成芯片的标记、分选、收料或编带流程。

2.2半导体设备市场维持高增长，测试设备超平均增速

全球半导体设备市场整体呈现稳中向好的增长态势，其中中国大陆凭借持续的产业投资与市场需求，稳居全球最大的半导体设备市场地位。根据SEMI统计数据，全球半导体设备销售额近年来虽经历周期性波动，但整体步入温和扩张通道，市场规模由2020年的712亿美元稳步增长至2024年的1171亿美元，并于2025年创下1350.6亿美元的新高，同比实现了15%的良性增长。中国大陆市场的支柱效应与需求韧性持续显现，2025年中国大陆以493.1亿美元的设备销售额居全球各区域首位；进入2026Q1，中国大陆市场继续以109.9亿美元的单季营收，蝉联全球第一。这种长期且稳定的规模扩张，主要受到国内晶圆厂持续扩产及先进技术应用的驱动，不仅巩固了中国大陆作为全球核心设备市场的产业地位，也为本土自动化测试设备厂商的份额渗透与技术迭代提供了确定性较高的市场环境。

全球半导体测试设备市场在经历了2023年的调整后，当前呈现出较为强劲的增长势头。根据SEMI发布的最新行业预测报告，随着后端设备领域延续自2024年开始的强劲复苏，2025年全球半导体测试设备的销售额预计将大幅激增48.1%，整体市场规模迅速扩容至112亿美元。在此高基数之上，测试设备细分市场仍具备良好的增长韧性，预计2026年和2027年将分别继续保持12.0%和7.1%的稳健增长。这一快速增长的底层动能主要来自于技术端的产业变革：随着器件架构复杂度的不断提升、先进与异构封装技术的加速渗透，以及人工智能（AI）与高带宽内存（HBM）对芯片性能提出的严苛测试要求，下游厂商对测试设备的投资力度超出了此前预期。技术升级带来的增量市场空间，有效对冲了当前消费、汽车与工业等部分终端需求持续疲软的扰动，推动了测试设备行业规模的加速扩张。

本土半导体设备板块合计营收稳步扩张，行业维持高景气度。选取北方华创、中微公司等10家代表性半导体龙头设备企业数据测算，2022至2025年，该样本群体的合计营业收入由294.92亿元持续攀升至760.99亿元，各年度合计营收同比增速分别达到56.10%、35.70%、39.74%和36.08%。进入2026年Q1，10家企业合计实现营收186.54亿元，延续了32.55%的整体良性增长。从各企业的个体增速表现来看，除2023年极个别企业受周期波动短暂承压外，2024年至2026Q1各家营收均保持全员正增长，且主流增速区间高度集中在30%至50%的水平，客观印证了当前半导体设备环节广泛且持续的产业扩张态势。

在2010年代，半导体测试环节的整体架构相对简单，其核心诉求主要局限于基础的缺陷器件筛选。从具体的测试流程来看，当时的测试环节主要由晶圆测试（Wafer Test）和成品测试（Final Test）两大核心步骤构成，且两者的测试量级基本相当（Wafer Test ≒ Final Test）。在实际操作中，晶圆测试和成品测试分别针对单颗裸晶和单颗封装后的芯片独立进行，测试项目也根据前道和后道工艺的区别进行了分别优化。此外，更为复杂的系统级测试（System level test）在当时并非普遍要求，而是仅根据具体终端应用的特殊需求进行选择性添加。这种以常规扫描测试（Scan test）为主导、环节之间相对独立的线性标准化流程，反映了在当时的技术架构下，测试环节尚未面临后期先进封装带来的复杂多维验证挑战，整体测试体系呈现出较为基础且直接的特征。

进入2020年代，随着半导体技术的演进，测试环节呈现出显著的复杂化趋势，并直接导致了整体测试周期的延长。具体而言，晶体管数量的持续增加以及新失效模式的涌现，使得基础扫描测试的体量大幅攀升。同时，受多芯片封装技术应用的驱动，成品测试阶段的测试内容显著增多，并且流程中额外引入了针对特定裸晶特性测量的测试节点。此外，为了进一步确保芯片的最终质量与可靠性，厂商在常规流程之上加大了测试力度，广泛叠加了多温度测试、老化测试，以及涵盖应力施加和任务模式验证的更为深度的系统级测试。整体来看，相较于过往相对简单的线性流程，2020年代的半导体测试已不可逆地演变为涵盖晶圆级、裸晶级、成品级至系统级的多维度、高密度复杂验证体系。

2.3 终端模拟、功率厂商景气度修复，下游封测厂商扩产积极

模拟测试机并非单一的测量设备。它是一个高度集成的通用测试平台。以 Cohu Diamondx 为例，该系统采用了支持20或40槽位配置的通用仪器架构，具备配置超过7500个引脚的高扩展能力。从底层硬件构成来看，模拟与功率测试机并非简单的资源堆砌，而是由精密电压/电流源（如VI1x）、多通道器件电源（DPS16）、高压/大电流浮动可编程电源（FPVIx）、高密度电压电流模块（HPVI）以及任意波形发生器（AWG）与数字化仪等多元核心仪器组件共同组成的复合体。依托这种多工位并测架构，该类平台能够实现数字端口、SerDes、模拟及射频信号的并行测试，从而广泛且深入地覆盖了电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、汽车电子、工业与医疗、射频（RF）、高分辨率显示驱动以及部分 SoC 和混合信号器件的复杂应用场景。

我国模拟测试率先突破，细分格局清晰成型。根据观研天下统计，在我国半导体测试机细分市场空间结构中，模拟/数模混合类测试机占比为15%。虽然该品类的整体规模小于SoC与存储器测试机，但在国产化进程中的推进速度与成熟度明显居前。华经产业研究院数据显示，目前我国半导体测试机在模拟及分立器件测试领域的国产化率已超过80%，相较于仍处于低位的SoC和存储测试形成了结构性领先。在供应链安全意识提升与性价比优势驱动下，国内封测龙头企业正加快导入国产测试设备，预计未来本土品牌在存量替代与新增产线配置中的渗透率将保持稳妥上升态势。

半导体测试设备由于针对的被测器件不同，其核心能力与技术路径呈现出高度的差异化与定制化特征。

SoC及数字测试机主要应对复杂逻辑芯片，技术重点在于构建高速数字通道，并提供图形内存（pattern memory）、扫描测试（scan）以及SerDes等高速信号的处理能力；

存储测试机则服务于高带宽、大容量的存储芯片，其技术重心更倾向于满足高速存储接口（Memory I/F）、大规模并行测试及冗余修复的硬性要求。

模拟、功率及数模混合测试机主要服务于电源管理（PMIC）、传感器及功率器件，其核心测试能力高度依赖精密V/I源测、高压/大电流模块，并要求具备极低的漏电流指标与完善的多工位并行测试架构。此外，面对车载功率半导体等特定增量市场，测试系统还需要进一步强化对SiC、GaN、IGBT等宽禁带材料的兼容度，重点攻克短路测试、KGD（测试合格裸片）及模组级测试等多样化、严苛的工艺指标。

终端景气明确回升，模拟功率重回增长。从各大主流厂商的营收同比增速数据来看，我国模拟和功率芯片行业在历经2023年的周期性低谷后，正呈现出稳步复苏的态势。在模拟芯片领域，圣邦股份、纳芯微、杰华特和思瑞浦等头部企业在2024年和2025年均实现了不同程度的营收反弹，并于2026Q1延续了高增长斜率，其中思瑞浦与纳芯微在2026年Q1的同比增速分别达到66.50%和59.17%。与此同时，下游功率板块也呈现出温和改善迹象，扬杰科技、新洁能和华润微等代表性功率厂商的营收增速在2025年及2026年Q1均录得正向增长，华润微与扬杰科技在2026Q1的同比增速分别修复至21.34%和34.87%。下游核心芯片供应商营收端的集体回暖，客观上印证了终端应用市场需求的持续复苏，也将为上游半导体自动化测试设备带来更具确定性的新增与替换订单需求。

封测产能稳步扩张，资本开支重回高位。从各大封测厂购建固定资产等支付的现金流量来看，通富微电、华天科技、长电科技和盛合晶微的资本支出在2024至2025年期间整体呈现波动回升态势，且该趋势在2026Q1得以延续，其中长电科技与通富微电单季度开支分别达到24.90亿元和24.67亿元。2025年，通富微电、华天科技、长电科技、盛合晶微，资本开支分别同比增加36.40%、22.90%、37.19%、16.45%，26Q1分别同比增加101.67%、73.88%、63.39%、9.05%。长电科技披露2026年固定资产投资预算约100亿元，并于6月公告拟投资78亿元建设上海临港高端先进封测工厂；甬矽电子与华天科技也分别规划了总投资103亿元的高端IC封测三期项目，以及投资30亿元的南京先进封测产业基地项目。与此同时，厂商正积极借助资本市场推进产能建设，通富微电拟募资不超42.2亿元用于存储及晶圆级封测等领域的定增方案已于2026年7月获证监会同意注册；盛合晶微也于2026年4月上市实际募资50.28亿元投向三维多芯片集成封装项目。中下游核心封测厂商持续的重资产投入与产线扩建，在客观上将直接转化为对上游自动化测试系统的持续性采购动能，为测试设备行业的订单增长提供坚实支撑。

SoC市场空间广阔。AI驱动需求爆发。根据爱德万测试（Advantest）统计与预测数据，全球SoC测试机市场规模呈现出温和且持续的扩张态势，其市场空间由2024年的41亿美元明显增长至2025年的68.5亿美元，并预计在2026年进一步攀升至85亿至95亿美元，有望实现约25%至40%的同比增长。但迅速演进的人工智能（AI）应用已成为半导体市场的主要增长驱动力。AI应用的持续扩大在推动半导体生产规模、带动出货总量良性上行的同时，也由于先进制程与架构的演进大幅提升了器件的整体复杂度，这两者的双重叠加客观上驱动了更强的SoC测试需求，也为测试设备厂商切入更高端的测试赛道创造了确定性较高的行业增量。

SoC 测试机仍由海外龙头主导。国产替代处于导入突破期。根据观研天下数据，中国大陆半导体测试机市场中泰瑞达与爱德万合计占比 68%，其中 SoC 测试机市场二者合计占比达 78%，集中度更高。相比模拟 / 数模混合测试机领域国产厂商份额持续提升、国产化率较高，SoC 测试机对高速数字通道、测试频率、并行处理能力和软件生态要求更高，国产厂商在产品丰富度、客户验证积累和高端量产经验上仍与国际龙头存在差距。目前长川科技、华兴源创、华峰测控等国内厂商已切入SoC测试平台，主要通过中低端 SoC、MCU/CIS、国产算力芯片验证等场景逐步突破，后续国产替代空间仍较大。

新品稳步推进，技术国内领先。根据公司2025年度报告披露的研发项目进展，公司在“大规模SoC测试系统”项目上保持了较为长期的研发投入，预计总投资规模达5.69亿元，本期投入金额超2.03亿元，累计投入资金已达3.17亿元。目前，该项目已取得阶段性成果，正式进入客户验证阶段，拟达到的目标为研发适用于SoC类集成电路测试系统，整体技术水平处于国内领先位置。该测试系统未来的具体应用前景广泛，主要聚焦于大规模SoC芯片测试，能够覆盖高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路以及CPU芯片等多样化的复杂测试场景。随着客户验证流程的稳妥推进，该核心机型的落地有望进一步完善公司的产品线结构，为其在高端数字测试领域的份额渗透奠定技术基础。

公司通过向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过74,947.50万元，重点投向“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”，旨在通过核心元器件的自主研发深化SoC测试设备的产品研发布局。从现有业务与长远战略的关系来看，该募投项目围绕全新一代国产化测试系统开展，着重于为公司现有自动化测试系统进行长期的技术储备。随着芯片设计复杂度提升催生SoC测试设备向高集成度与高精密化演进，公司通过开发定制化ASIC芯片，利用先进制程工艺与异构计算架构，能够更有效地提高测试系统的精度与速度，并全面覆盖5G、人工智能、物联网等新兴领域对高性能SoC芯片的多样化测试需求。该项目建成后，公司将直接具备测试系统核心ASIC的定义及架构设计能力，在构建起长期稳定、可靠的核心供应链体系的同时，也将打造出全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，进一步支撑公司未来高端数字测试业务的持续扩张。

半导体后道测试设备作为把控最终芯片良率与产品可靠性的核心支撑环节，其战略重要性正伴随集成电路先进制程的微缩与三维先进封装工艺的深化演进，被提升至前所未有的高度。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，在全行业温和复苏与结构性创新周期的双重共振下，2025年全球半导体设备销售额达到1350.6亿美元，同比增长15%；与此同时，中国大陆作为全球最大的单体专用设备市场，2025年半导体市场规模高达493.1亿美元，规模持续稳居首位并维持高景气运行。在全球人工智能算力集群建设及高性能计算（HPC）需求的持续催化下，单颗AI加速芯片的晶体管密度呈指数级攀升，叠加多芯粒（Chiplet）异构集成带来的测试图形暴增与单机台测试时长的显著拉长，直接推动了高端自动化测试系统（ATE）的大规模装机需求。据行业龙头爱德万测试预计，全球SoC测试设备市场规模在2026年将扩容至85亿至95亿美元的庞大体量。我们认为，芯片物理架构复杂度的非线性跃升推高了下游晶圆代工与封测厂对大容量、高并发高端测试机台的采购需求，这种由底层技术迭代与良率经济学共同驱动的资本开支，正确定性地转化为本土设备龙头在国产替代深水区中的增量订单。

测试系统业务：作为公司营收的核心支柱，该板块直接受益于下游功率与模拟市场的景气回暖，以及高端数字赛道的拓展。随着终端传统消费电子复苏及汽车电子需求温和回升，公司主力机型STS8200、STS8300在功率模块及数模混合领域的订单持续回暖，构筑了扎实的业绩底座；同时，随着人工智能对器件架构复杂度的非线性拉高，公司技术领先的新一代大规模SoC测试系统正逐步放量，正式打开第二增长极。我们预测该业务在2026至2028年将分别实现营业收入16.56亿元、23.23亿元、31.84亿元，同比增速维持在39.43%、40.32%与37.08%的温和扩张区间。在毛利率端，受SoC设备等新机型放量初期客户产线验证、高研发投入及新品工艺调优的硬性制约，短期毛利率呈现出阶段性微幅下滑的特征，但整体凭借深厚的技术壁垒与定制化定价权依然保持在高位韧性区间。 

配件业务：作为测试机业务的重要衍生，配件的需求回暖高度绑定于下游封测厂产线稼动率的修复与设备装机基数的扩张。随着公司全球装机量突破8000台，核心客户在存量产线运行与维护过程中的耗材更新、定制化测试板卡升级需求显著增多，推动配件板块迎来良性的高成长周期。盈利能力方面，随着出货规模的持续扩大，制造端的规模效应与供应链本土化采购带来的BOM成本优化将持续显现。 

其他业务：该板块代表了公司在测试设备主业之外的多元化技术储备与业务边界探索。随着相关定制化项目在核心客户处的有序推进，业务正逐步步入稳妥的交付期。

期间费用情况：半导体自动化测试系统属于技术密集型行业，为满足下游客户复杂的测试需求并稳步推进新一代SoC测试系统等核心机型的研发验证，公司持续保持较高强度的研发投入。我们判断，SoC测试机研发高峰已经过去，随着未来营收规模的扩张带来的规模效应，公司研发费用率预计将呈现稳步下降趋势。销售费用方面，2025年公司销售费用率已优化至11.65%。未来随着公司产品矩阵的不断完善以及在海内外核心客户中市场份额的深化，规模效应与新机型推广期的市场开拓投入相平衡，预计销售费用率将保持整体平稳。管理费用方面，2025年公司管理费用率为4.84%。随着公司平台治理与内部运营效率的持续提升，管理费用率有望维持在合理低位区间。

下游封测行业景气度波动与资本开支不及预期的风险

公司半导体测试设备业务受下游晶圆制造与封装测试行业的资本开支影响显著。若未来全球终端消费电子、汽车电子等领域的新增需求阶段性放缓，或国内长电科技、通富微电等头部封测厂处于产能消化与供需调整期，将直接削弱对半导体自动化测试系统的新增采购需求。此外，若下游客户因自身战略调整或终端疲软而推迟先进封装产能规划，公司设备订单增量与机台验收节奏可能随之放缓，进而对公司营收规模的高速增长与业绩兑现造成不利影响。

核心技术研发与SoC新机型产线验证不及预期的风险

半导体自动化测试系统属于典型的技术密集型行业，伴随大算力芯片与异构集成的演进，下游对测试设备的通道数、高频并发及精密控制提出了更为苛刻的要求。为巩固技术壁垒并突破高端数字测试市场，公司逆势加大研发强度，2026Q1研发费用率大幅攀升至30.48%。若公司在底层架构研发中未能取得预期突破，或者其大规模SoC测试系统在客户端的前沿产线验证导入周期意外拉长，将面临前期高额研发前置成本无法及时转化为规模化营收的风险，从而削弱公司在高端赛道的卡位优势。

市场竞争加剧与综合毛利率波动的风险

目前公司综合毛利率稳定在73%至75%的高位区间，主要得益于在模拟及数模混合测试领域的深厚技术积淀与较强议价能力。然而，随着公司产品矩阵向大规模SoC测试等高端数字赛道延伸，将直接面临国际头部企业（如爱德万测试、泰瑞达）的强势竞争。若未来高端测试设备赛道参与者增加引发激烈的价格博弈，或公司为加速新一代测试系统的市场渗透、争取更多市场份额而采取灵活的产品定价策略，可能导致公司综合毛利率面临短期下滑及整体盈利能力波动的风险。

募投项目实施导致短期费用承压及折旧摊销增加的风险

为突破高端SoC测试系统核心元器件的技术瓶颈，公司近期通过发行可转债募集了7.49亿元，重点投向“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”。由于定制化ASIC芯片的设计流片与新一代国产化测试系统的研发具有较长的前期投入周期，相关资金的大额投入客观上推高了公司的短期费用支出与未来的折旧摊销。在短期内，若新一代设备的装机量规模效应未能加速显现以摊薄新增的各项固定成本，将对公司整体的销售净利率形成持续拖累