一周通信板块跌幅为13.14%，运营商等子板块相关标的表现较好。本周上证指数跌幅为5.81%；深证成指跌幅为8.90%；创业板指数跌幅为10.78%；一级行业指数中，通信板块跌幅为13.14%。根据我们对于通信行业公司划分子板块数据，运营商等子板块相关标的表现较好，板块涨幅为3.93%。通信板块个股中，上涨、维持和下跌的个股占比分别为9.16%、4.58%和86.26%。

本周行业重点事件总结：1）Kimi K3的线性注意力机制有望强化对高端GPU、HBM及网络的需求：月之暗面旗下大模型Kimi K3采用KDA机制，引发市场对英伟达、HBM以及网络设备需求可能受到削弱的担忧。然而，半导体研究机构SemiAnalysis表示：K3参数规模超过2.8万亿，模型权重容量超过1.5TB HBM；即便在相对有限的用户并发场景下，KV缓存仍需要大量卸载至CPU DDR5内存及NVMe存储，HBM空间并不会出现明显富余。根据华尔街见闻，月之暗面K3的高效推理部署需要至少64颗芯片组成的大规模扩展域架构，这一硬件需求与英伟达GB200/GB300 NVL72等机架级AI系统的设计方向高度匹配。SemiAnalysis认为，更高效的模型架构降低了AI推理成本，将推动更多应用落地，进而刺激GPU、HBM、DRAM以及网络基础设施的长期需求。

2）Tower投资30亿美元扩大产能，盈利能力有望显著提升：硅光代工厂商Tower Semiconductor宣布，将投资30亿美元加强其在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款，用来扩大300mm（12英寸）硅光子（SiPho）、硅锗（SiGe）和先进封装产能。公司上调了其2028年的财务目标，预计该年营收将达到36亿美元（高于市场普遍预期的31.7亿美元），净利润将达到12亿美元（该公司2025年净利润为2.2亿美元）。

3）2026世界人工智能大会WAIC召开，超节点、光互连为大会最受关注的议题之一：包括华为、阿里云、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、沐曦股份、曦智科技等多家算力产业链企业先后发布了各自的超节点产品。昇腾950超节点主要面向下一代万亿级大模型训练，以单机柜集成64张昇腾计算卡为基本单元，基于灵衢互联协议，实现了业界最大规模的1024卡集群。根据C114，昇腾950超节点最高可扩展至8192张Ascend 950DT芯片，这一规模相当于2025年上市的昇腾384超节点的20余倍。对中国市场而言，发展超节点更具战略必然性，在先进制程受限的背景下，超节点提供了用系统优势弥补单点不足的务实追赶路径，是实现算力自主可控的关键一环。

AIGC应用推广不及预期的风险；国内外政策和技术摩擦的不确定性风险；5G规模化商用推进不及预期的风险等