声明：下方所涉行业以及公司内容均来源于机构研报，均是基于基本面的静态分析，非无动态买卖指导。

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超节点是本次WAIC大会变化最大方向：方案是越来越多，大概12家左右，去年在2-3家，这也是今年算力最集中的趋势。两大方向：正交无背板和全光互联（NPO交换机 OE）。

华为超节点方案最为特殊，也最为成熟，CPU Tray 和 NPU Tray 单独分开，950DT对训推能力进一步提升，产能确定性最强。

海光超节点密度最高，ScaleX640 单节点支持 640张卡，但是要求全浸没式液冷，曙光提升超节点最大十万张卡集群方案，是目前最大上限。

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本届WAIC大会参展公司空前豪华，多家算力芯片展出新产品，既有现有路线的持续升级迭代（沐曦、天数等），也涌现出近存计算3D堆叠新方案（东方算芯、清微智能等），此外超节点更是成为各家算力芯片必备方案，华为、中兴、沐曦、天数、摩尔等均展出对应超节点产品，与此同时更多互联芯片厂商也一同展出新方案（奇异摩尔、云脉互联等），整体看国产算力正加速进步，逐步从可用变得好用。

展望H2，我们认为国产算力订单预期清晰度显著增强，供应链备货节奏加速，相关公司报表将显著改善。

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Kimi K3的发布，类似去年“Deep seek”时刻，部分引发了市场对“算力需求见顶”和“开源模型冲击封闭模型溢价”的担忧，但我们认为K3的单任务成本并不低，反而强化了推理端算力需求，且其高端定价策略标志着国产模型从“低价获客”转向“价值定价”的新阶段，同时利好国产算力链加速成长。

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超大参数MoE开源模型将释放CSP和国产超节点红利：

1）无所谓算力通缩，K3作为的一个2.8T参数量的超大稀疏MoE（896激活16），仅权重就占用>1.5T的HBM容量（MXFP4下），并采用了极其稀疏的专家并行方案（WideEP），推理Infra对scale-up域的容量和带宽要求极高，需要部署在64卡以上的超节点上做推理；

2）腾讯/华为/阿里/Vercel/OpenRouter等已率先完成K3模型上线，已有国产芯片完成自部署适配和模型上线，预计更多hyperscaler和neocloud厂商将完成模型接入、并在7/27的权重开放后完成自有算力适配和部署；

3）国产超节点在算力调度池化、PD vLLM、Mooncake分离式推理、分布式KVCache池、多级缓存&缓存降级等方案上的架构适配和大规模生产落地将进一步享受开源模型的红利，随着Infra推理调度的进一步优化和超节点的商业化，CSP和国产算力将进一步享受顶级开源模型的利润再分配机遇

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1. 下半年各家国产AI芯片陆续回片，性能提升显著，国产AI芯片从能用到好用。

2. Kimi、DS、智谱、阿里千问等国产模型持续突破有望持续带动国产算力和算力租赁需求。

3. 今明年国内算力供需缺口持续存在，国产AI芯片下半年开始有望持续放量。

4. 国产方案已从单卡比拼跨入超节点系统级放量阶段，以华为昇腾 950 POD（1024 卡超节点）为代表的国产方案正在 2026 年迎来全面商用爆发，将成百上千张算力卡深度融合，消除了万亿参数 MoE 与长文本训练中的计算瓶颈。

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超节点时代交换芯片和交换机10-20倍通胀。

市场上有两种交换芯片，一种是服务器内的PCIeSwitch，一种是交换机内的。大家经常搞不清楚。服务器内的PCIeSwitch主要是因为八卡机时代一个CPU要带8个GPU，CPU自带的PCIe通道太少，需要PCIe芯片帮助提供更多通道进行通信。但这不属于我们讲的10-20倍通胀的交换芯片。

正儿八经属于10-20倍通胀的，是盛科通信、中兴通讯、紫光集团做的那种可以用在交换机上的交换芯片，是交换机里面的主芯片，能力非常强，主打Scale-out的交换连接。

到了超节点时代，我们说的10-20倍通胀是指Scale-out交换芯片的通胀。传统八卡机的Scale-out交换芯片和GPU的配比是1:20，因为GPU之间不需要一对一通信，交换芯片需求非常少。到了超节点时代(如NVL72)，一颗CPU只需要带两个GPU，CPU自带的PCIe通道完全够用。但GPU和GPU之间需要一一对应通信，所以对Scale-up交换芯片的需求大幅提升。在NVL72中是NVSwitch走NVLink协议，在国内超节点中走以太网协议，会用到盛科、紫光集团和中兴做的高速交换芯片。