据合肥高新发布消息，近日，安徽四象半导体材料科技有限公司半导体部件总部生产基地项目迎来关键节点，顺利突破“正负零”，正式从地下结构施工转入地上主体结构施工阶段。

该项目总投资7.5亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米。主要建设Fab车间、动力站及废水处理站、综合楼及甲类库等核心设施。目前，各单体工程建设有序：Fab车间北区正在进行屋面主体结构施工，南区基础承台开挖同步推进；动力站、废水处理站及综合楼等单体地下室结构已全部完工，正开展地上主体结构施工。项目预计2026年底竣工投产，全面达产后，可实现年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体关键部件，有力推动区域集成电路产业链补链强链。

作为专注于半导体蚀刻核心耗材技术研发的科创企业，四象半导体致力于打破国外技术垄断，成功实现核心零部件100%国产化替代。企业攻克了高纯硅材料加工、碳化硅涂层等多项“卡脖子”技术难题，产品性能达到国际先进水平，现已成为多家头部芯片制造企业供应商。

2025年12月17日上午，安徽四象半导体材料科技有限公司在合肥高新技术开发区举行了半导体部件总部生产基地开工仪式。

今年3月，安徽四象半导体材料科技有限公司宣布成功完成了超2亿元A轮融资，由合肥建投集团旗下建投资本领投，安徽创投、合肥产投、合肥高投、招银投资、武汉光谷产投、深圳融创资本、国家中小企业基金、东方富海等顶级投资机构共同参与。此次融资将加速四象科技在半导体材料领域的国产化进程，助力中国半导体产业链安全自主可控