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股市情报:上述文章报告出品方/作者:华泰证券策略研究;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

AI双周报 | 算力和大模型竞赛持续

时间:2026-07-21 11:38
上述文章报告出品方/作者:华泰证券策略研究;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

过去两周,全球科技股共振调整。主要是高拥挤下产业叙事扰动,近期调整加速则主要受海外去杠杆影响:第一,韩国加息和杠杆ETF监管收紧引发恐慌,SK海力士股价连续调整并导致相关杠杆产品形成连锁反应,并传导至A股科技板块情绪;第二,A股科技交易拥挤度压力需要消化,7月20日TMT/电子成交额占比仍处于45%/29%,但经过调整后筹码压力或已部分消化。

产业方面,压制因素在于:第一,DXI指数、DRAM现货价格同比增速连续3个月放缓,且苹果再次上调部分产品价格,产业链利润分配压力下市场对存储二阶导见顶的担忧升温;第二,微软和甲骨文CDS利差走阔,反映资本开支带来的现金流压力正被逐渐定价,市场担忧AI资本开支持续性。但我们认为,整体来看AI产业趋势并未放缓,算力和大模型竞赛持续:第一,台积电、ASML业绩和指引继续确认AI需求强度;第二,Kimi K3、Qwen 3.8为代表的国产开源大参数模型在Agent能力上从“追赶”实现“并跑”,同时也证明算力、存储和网络需求仍具有持续性。短期情绪快速出清后无需恐慌,但CSP厂商财报验证前或仍有波动,“价”的逻辑或阶段性弱于“量”的逻辑。


核心观点



市场表现:全球科技股去杠杆,平台和CSP相对抗跌 

7月6日至17日,全球科技资产在产业叙事扰动和去杠杆压力下加速调整。纳指韧性较强、仅下跌1.2%,费城半导体指数下跌7.5%,KOSPI和科创50分别下跌15.7%和13.2%。当前全球科技板块调整的时间和空间相对充分,但韩股去杠杆进程或仍未结束,短期可能仍处于高波动状态。细分环节中,仅CSP和CMOS取得正收益,存储模组、MLCC、MPO和ABF载板领跌,其中存储等上游涨价斜率受到市场质疑;少数强势个股集中在平台、云和少数网络/服务器方向,随着AI商业模式从“堆算力”向“提高资产利用率、把算力变成可调度的云服务”转变,平台和CSP厂商的价值或得到重估。


产业趋势追踪:算力/存储/网络需求仍强劲,国产大参数模型突围

算力/基建层:需求仍强劲,但扩产不等于利润率同步改善。台积电2Q26业绩继续确认AI需求强度,收入402亿美元,毛利率67.7%,HPC收入环比增长20%、占季度收入66%,均处于指引上沿;此外,公司将2026年美元收入增速指引上调至略高于40%,将全年资本开支由520~560亿美元上调至600~640亿美元,主要投向先进制程和先进封装。但台积电预计3Q26毛利率降至65~67%,反映2nm爬坡和海外产能稀释。我们认为,这份财报是对ASIC、CPU、CPO、HBM和CoWoS需求的再确认,但盈利判断仍需跟踪扩产份额、良率与产品结构,以及成本能否向下游传导。


CSP厂商Capex继续上修,但收入兑现程度成为下一阶段重点。大厂追赶持续加码,Scale AI官方披露Meta对Scale进行重大投资,Scale估值超过290亿美元,Alexandr Wang加入Meta负责AI相关工作;结合此前Meta出售“过剩算力”的消息,Meta或旨在补齐数据/RL环境/评测/后训练短板,而非单纯“买算力”。与此同时,市场也越来越关注CSP厂商的投入产出比,即每单位Capex带来的模型能力提升、token成本下降、广告/云收入增量


存储层:价格仍在上涨,但市场质疑二阶导或见顶和产业链利润分配。TrendForce预计3Q26 DRAM和NAND价格继续上涨,但涨幅较2Q26收窄。7 月 19 日韩媒 EtNews 报道,SK 集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源表示,目前持续高企的内存价格并不正常,过高的半导体价格可能会抑制市场需求、甚至引发地缘政治层面的矛盾。CSP长协锁供仍是核心逻辑,但市场担忧“锁量不锁价”,且若产业链利润分配过度偏向上游,终端需求和AI集群配置可能反向调整。

网络层:供需缺口未被证伪,等待出货和业绩验证。过去两周,全球ABF和互联链龙头领跌,但彭博一致预测前向12个月净利润仍在上修,短期回撤或主要受利润分配、涨价兑现和终端承受力质疑等驱动,等待出货和业绩验证。英伟达CEO黄仁勋表示Vera Rubin路线图保持完整、未来出货规模可观,但市场仍担忧Kyber NVL144延迟及NVL576 CPO方案可能推迟或小批量出货;AI服务器、GPU/ASIC、CPU载板面积增加形成ABF增量需求;单集群XPU数量快速提升或继续拉动Scale-up互联,PCIE Switch、交换机芯片、AEC/CPO、光模块和高速铜连接等有望受益。

模型层:国产开源大参数模型突围。7月17日,月之暗面发布Kimi K3,官方披露其总参数量为2.8T,具备原生多模态和100万token上下文。国产模型仍在通过长上下文和架构优化缩小与海外前沿模型的能力差距,模型竞争也开始由参数规模和榜单表现延伸至任务完成率、API价格和开发者采用;7月19日,阿里Token Plan个人版正式发布,用户可在其中抢先体验Qwen3.8-Max-Preview,参数量达2.4T,正式版将于近期发布并开源。从GLM 5.2到Kimi K3,国产开源模型已从“低成本追赶”转向“部分能力并跑”,模型能力和成本曲线均是竞争焦点,开源模型的token价值在提升。海外方面,Fable 5在6月发布后经历出口管制、暂停、恢复,并在官方页面披露价格为 10/百万输入token、50/百万输出token,订阅侧也从免费/扩展额度逐步回到更明确的付费和credit机制。短期看,市场或担忧低价高性能模型对单位训练成本和硬件稀缺溢价的增长空间形成扰动;但中长期看,开源大参数模型的成功证明算力、存储和网络需求的持续性,更低推理成本也可能扩大调用量和应用边界,即大模型的“杰文斯悖论”

应用层:智能体进入标准化和合规化阶段。7月15日,《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式施行,情感陪伴、虚拟社交和数字人等产品进入更清晰的责任与安全边界。7月17日开幕的WAIC大会上,具身智能专区共有242家机器人与智能硬件相关企业参展,占全部展商的23.6%。

 产业数据验证:资本开支和盈利预期仍在上修

截至7月第三周,海外CSP厂商彭博一致预测前向12个月资本开支同比增速继续上行,BAT彭博一致预测前向12个月资本开支同比增速回升。根据YipitData预测,6月Anthropic ARR或上升至690亿美元;此外,智谱 7 月以来已实现 10 亿美元 ARR,提前 6 个月完成年底目标。DRAM存储器现货价格、DXI指数仍在上行,但同比增速放缓;SK海力士、三星电子DRAM一致预期ASP仍在上修,但斜率逐季放缓;存储龙头彭博一致预测前向12个月EPS和资本开支同比增速继续上行。此外,Vercel AI Gateway的7月至今生产数据中,开放权重模型调用量占比升至29%,DeepSeek占平台Token量的22.6%,GLM-5.2的价格约为Opus 4.8的五分之一;低成本开源模型并非简单替代总算力需求,而是通过模型分发推动开发者增加调用、尝试更多工作流并扩大可服务市场。


 重点事件前瞻:财报检验大跌后的基本面成色

流动性方面,关注7月29日美联储FOMC会议。产业方面,7月23日开始CSP财报密集披露,关注资本开支和AI收入指引,以及GPU/ASIC采购计划与折旧节奏;7月29日SK海力士财报、7月30日三星电子/西部数据财报将验证ABF和HBM、DRAM景气持续性;此外,继续关注大模型迭代,后续可能发布的模型包括DeepSeek V4 正式版、Gemini 3.5 Pro、GPT-6等。


 风险提示:AI产业链进展不及预期;海外流动性超预期收紧

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