事件：近期，英伟达方面表示Vera Rubin平台进展顺利，已全面投产。

Vera Rubin是首个HBM4 CPO 全液冷的NV平台，光链商业化确定性凸显：Vera Rubin平台整合包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换芯片（Spectrum-6的CPO产品化形态即Spectrum-X Ethernet Photonics）以及NVIDIA Groq 3 LPX。Vera Rubin机架集成72颗Rubin GPU（2个双芯MCM封装，各包含2个计算Die） 36颗Vera CPU。GPU推理性能最高可达3.6EFLOPS，训练性能最高可达2.5EFLOPS；LPDDR5X容量54TB；机架总显存20.7TB HBM4，单颗Rubin GPU的显存288GB HBM4；单GPU显存带宽约1.6PB/s；Scale-Up带宽260TB/s。CPU包含88个定制Arm架构核心，内存带宽最高可达1.2TB/s；相比上一代Grace CPU，Vera CPU可提供2.4倍高的内存带宽和3倍的内存容量。

Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款200G/lane大规模量产的CPO交换机。通过CPO与ASIC直接集成，打破了大型AI Factory电信号的限制，将每个交换芯片的带宽提升至102.4Tb/s（相比Blackwell代Spectrum-4的51.2Tb/s提升一倍）；与基于传统可插拔收发器的网络架构相比，集成硅光子技术与外部激光器阵列的结合减少了组件数量和故障点，且光损耗从约22dB降低至约4dB，信号完整性提升64倍。

Vera Rubin性能大幅提升，"一年一迭代"节奏稳步推进：与Blackwell相比，Vera Rubin：推理性能1→5x，训练性能1→3.5x；LPDDR5X容量1→2.5x；单GPU显存容量1→1.5x；单GPU显存带宽1→2.8x；Scale-Up带宽1→2x；散热风冷/液冷可选→100%液冷；制程4NP→3NP（TSMC N3P）。英伟达数据中心产品周期已从“两年一更”切换为“一年一迭代”：Hopper（2022）→Blackwell（2024）→Blackwell Ultra（2025）→Vera Rubin（2026）→Rubin Ultra（2027）→Feynman（2028）。此次Rubin不仅在制程上从4NP进化至台积电3NP，且首次引入Vera CPU HBM4内存，标志着AI算力平台进入“全栈年更”时代。

Spectrum-X量产推动景气延续，光通信合作伙伴持续受益：Rubin横向扩展到百万GPU集群，光互连是关键瓶颈。GTC 2026英伟达披露了硅光子合作伙伴：TSMC（COUPE）、Lumentum/Coherent（外置激光）、Corning（光纤backbone）、天孚通信（FAU/组件）、矽品（CPO封装）、富士康（系统集成），旨在锁定CPO从晶圆到机架的全链条。可插拔1.6T光模块仍由Coherent、新易盛、Fabrinet、中际旭创等公司主供。CPO在Spectrum-X/Quantum-X交换机侧首发，预计到Feynman代放量。

1. 供应链依赖与产能瓶颈的风险；2. 技术落地与良率不及预期的风险；3. 竞争加剧的风险；4. CSP厂商Capex不及预期的风险