2026年7月17-20日，我们连续第九次参加了2026世界人工智能大会（WAIC）。从AI产业链投资角度，我们看到以下几个变化，1）中国的开源AI大模型不断缩小和美国前沿大模型之间差距，特别是会前7/16月之暗面推出的 Kimi K3模型，由于Coding能力卓越，广受关注。2）国产算力创新从单点芯片向以“超节点”为代表的系统化升级，3）散热、供电、连接等配套技术创新呈现百花齐放态势，热闹程度堪比5月台北电脑展（Computex），4）具身智能机器人从 “炫技”走向仓储搬运等应用落地。我们认为，国产算力链的系统集成与供应链环节、以及具备真实场景落地能力的机器人产业链，有望持续受益于本轮AI基础设施建设与应用扩张。

国产算力：超节点方案受到关注，国产芯片蓬勃发展

“超节点”是本届大会算力生产侧关键词。随着大模型参数规模持续扩张，单机已难以满足训练与推理需求，将成百上千颗芯片“像一台计算机一样”协同使用的“超节点”，或成为国产算力突破系统性能瓶颈的重要路径。本次论坛上，1）华为昇腾Atlas 950 SuperPoD真机首秀，代表了国产算力系统的最高水平，以单柜64卡为基本单元、最大支持8192卡高速互联，采用全局统一内存编址与“灵衢”总线高速互联；2）昆仑芯推出32/64卡整柜超节点方案；中科曙光展出面向十万卡级的scaleX全国产超集群；3）沐曦、摩尔线程、天数智芯等国产GPU/加速卡厂商，以及联想、浪潮等系统厂商亦密集亮相。此外，东方算芯推出的存算一体芯片DF1000采取和现有AI芯片不同技术路径，也广受市场关注。

配套环节：正交背板、液冷与高压供电重要性提升，看好国产化机会

超节点的高密度、高功率特征，使正交背板、液冷散热与高压直流供电（如800V HVDC）等配套环节的重要性显著提升。1）正交背板以零线缆、低时延、易散热等优势，被视为破解超节点内部带宽瓶颈的潜在方案，此次多家厂商均表示系统支持正交方案，有望后续有更多落地厂商；2）单柜功率密度快速攀升下，冷板式与浸没式液冷正从“可选”走向“必选”，多家厂商展示了相关方案；3）供电架构亦逐步向高压直流演进，以降低损耗、提升效率。我们认为，具备热管理、连接器、结构件与供电模组等能力的国内供应链公司有望受益。

具身智能：更重落地与解决实际问题；模型、AI眼镜关注度分化

与往年相比，本届机器人厂商重心逐渐从跑跳、格斗等“炫技”转向落地与解决实际问题。1）宇树、智元等厂商现场演示，从单一动作，转向搬运等更贴近真实产线与生活场景的长程任务，部分已进入客户产线试用阶段。2）模型方面，参展厂商数量众多，但展示形式上多为主机展示；3）AI眼镜的关注度则较前两年有所降温。我们认为，具身智能的产业成熟度正在提升，能够替代重复性、高价值人工的落地场景，或是后续价值兑现的关键。

产业链机会：关注国产算力链与机器人相关产业链

产业链相关环节包括：1）算力芯片与超节点环节；2）正交背板、液冷散热与高压供电环节；3）具身智能环节。公司梳理，详见研报原文。

风险提示：AI进展不及预期；宏观经济及汇率波动、贸易及关税不确定性和地缘政治风险；半导体周期下行风险；研报涉及的未上市/未覆盖个股，系客观信息整理，不代表团队对该公司推荐/覆盖