事件
01 平台型功能材料企业，多细分市场全球领先
02 铜/镍粉体打开MLCC与光伏铜代银成长空间
铜粉方面，银价高企（银铜价差逾百倍）驱动光伏“铜代银”降本；据隆基绿能2026光储创新技术发布会，铜代银后细栅截面积增大5～7倍，我们测算单GW光伏电池铜粉用量约42～59吨，叠加2025年全球光伏新增装机达580GW，铜粉需求空间广阔，为公司粉体业务提供较高的成长弹性。
03 拟合并金南磁材，"粉体—材料—器件"一体化，切入AI电源、芯片电感与机器人赛道
04 微纳粉体制备平台为核心竞争力，一类验证，多类可期
盈利预测和投资评级
风险提示：收购整合风险；行业竞争加剧的风险；贸易摩擦引致的出口业务风险；上游原材料价格波动风险；募集资金投资项目不达预期的风险
事件
2026年7月16日，公司发布公告：拟将原募投项目1.14亿元资金和1.15亿元超募资金集中投入新项目“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”。该项目建成后将形成年产1500吨铜基微纳电子粉体材料和500吨镍基微纳电子粉体材料的生产能力。该项目将使公司把握电子粉体材料行业的结构性市场机遇，为公司打造新业绩增长极。
1、平台型功能材料企业：多技术平台复用，下游品类持续外延
公司深耕功能材料领域多年，已积累了微纳粉体材料制备、功能复合材料加工、电子陶瓷元件加工、装备及自动化等多项核心技术，自主设计并建设了多个自动化生产平台。自2012年起，公司持续投入微纳粉体平台建设。公司成功攻克了铜基和镍基微纳电子粉体材料核心技术壁垒，实现了产品在目标粒径区间的高成品率、精准定制化控制与低成本化制备。
公司2026年Q1营收同比 32.89%，归母净利润同比 33.73%，营收与利润均实现显著增长。公司多年研发投入进入收获期，在核心业务板块实现了“技术—产品—市场”的高效转化。其中，辐射防护材料作为第一增长引擎，延续高速增长态势，盈利能力较强；吸附功能材料保持稳定增长；电子陶瓷元件受益于铜电极技术的推广使用，产品成本下降、竞争力增强，同比实现显著修复；MIM业务则凭借工艺优化与客户拓展，增速较快，毛利率明显提升。其次，产品结构持续优化，高附加值产品占比提高，有效支撑整体盈利水平。
公司实际控制人汪小明先生早年任职于广东省钢铁研究所，科研出身、技术积淀深厚。汪小明先生为广州市第十六届人民代表大会代表，广州市高层次人才。1989年7月至2009年8月，历任广东省钢铁研究所研究室副主任、副所长、党委委员、所长；2009年4月至今，任广州金南磁性材料有限公司董事长；1999年11月至今，任公司董事、董事长。
2026Q1公司资产负债率仅6.02%、毛利率保持稳定，财务表现稳健。因此，公司几乎不依赖负债，是典型的研发驱动、务实经营的“工程师”型企业，充裕现金为持续研发投入和平台外延留足了空间。
公司现有主营业务分为吸附功能材料、电子陶瓷材料、辐射防护材料三大领域。
1.1 吸附功能材料——细分领域全球领先
公司最早于2007年提出吸附式广告展示系统的概念，并成功开发出柔性宽幅、可直接印刷的广告用磁胶材料，大大拓展了吸附功能材料的应用边界。公司生产的该类产品为行业先进水平，广告用磁胶材料可直接印刷、喷绘，即印即用、快速换新、无毒环保，被广泛应用于广告展示、家居装饰、办公教育等场景。2025年，公司吸附功能材料产品销售量超过2300万平方米，是全球市场占有率领先的供应商之一。
消费制品包括具有可吸附功能的文具、教具、玩具、礼品等。2025年，公司吸附功能材料-磁性制品销售量同比 138.17%，印证公司品类横向拓展的放量能力。
1.2 电子陶瓷元件——铜电极替代实现规模化降本
电子陶瓷材料领域，公司的主要产品为环形压敏电阻、片式压敏电阻和NTC热敏电阻等电子陶瓷元件。2025年，公司环形压敏电阻销量超过13.7亿只，是目前全球范围内工艺技术先进、品类齐全、市场占有率领先的重要供应商之一；片式压敏电阻方面，公司已建立起从低压到高压、从小尺寸到大尺寸、从低功率到高功率全系列规格的片式压敏电阻产品体系；NTC热敏电阻产品方面，公司掌握从芯片制备到器件封装的完整核心技术，通过自主研发的生产及检测设备实现了自动化生产，生产效率和产品精度均处于国内先进水平。
电子陶瓷元件业务2026年Q1明显改善，核心驱动力在于铜电极技术的规模化应用有效降低了材料成本。公司产品中采用铜电极的替代率已超过30%，显著优于2025年水平。叠加下游消费电子等领域需求回暖、行业景气度回升，以及新客户导入节奏加快，订单能见度和产能利用率同步提升。
1.3 辐射防护材料——公司高盈利的成长引擎
2025年，公司辐射防护材料业务延续高速增长，同比增长102.06%，连续三年实现翻倍增长，产品毛利率达到53.61%，盈利能力突出。该业务正成长为公司兼具高增速与高盈利质量的成长引擎,也进一步印证平台技术在新品类上的复用与变现能力。
公司研发的无铅辐射防护材料主要应用于医疗、安检、食品检测、核工业等领域。在安检领域，公司开发的安检防护帘的无铅特性可以降低安检设备对工作人员及旅客的伤害；在医疗领域，公司开发的医用高能射线防护材料已用于医用防辐射服、医用散射射线防护毯、医用防辐射手套、医用防辐射围脖等产品上，医用防辐射服轻量化特性可以降低医护人员工作过程中的负重，医用散射射线防护毯可有效减少手术中辐射剂量，提升成像清晰度，为公司自主研发并率先规模化应用的产品。此外公司已研发成功透明射线防护材料（防护眼镜及防护板）、核射线防护手套等产品，在医用眼镜、医用面罩、移动屏风、手套箱观察窗、手持式牙片机挡光板等方面可广泛应用，目前仅有少数海外企业可生产同类产品，公司成功研发并实现量产，填补了国内空白。
1.4 MIM与钐铁氮——MIM稳步放量,钐铁氮蓄势打造永磁新增长点
2025年，公司MIM产品出货量同比增长74.16%，销售收入同比增长60.12%。通过持续推进MIM工艺与高比重合金的融合创新，公司在生产良率与交付效率方面持续改善，推动该业务稳步增长。
同时，钐铁氮稀土永磁材料的研发取得积极进展，关键技术指标逐步达标。下一阶段，公司将加快推进该材料的批量化生产与市场推广，着力打造新增长点。
2 核心竞争力——铜基、镍基微纳粉体打开成长空间
公司成功自主研发出铜基和镍基微纳电子粉体材料。公司深耕电子陶瓷材料业务多年，为降低生产成本、实现关键原材料自主可控，超前布局并成功自主研发出铜基、镍基微纳电子粉体材料,推进贵金属替代战略。公司已攻克该类材料的核心技术壁垒，实现产品在目标粒径区间的高成品率、精准定制化控制与低成本化制备——这一底层粉体能力,构成公司在电子元器件、结构件及贵金属替代等多领域外延的共性基础。
铜基方面，公司重点攻克纳米铜粉抗氧化性等行业技术难题，已形成涵盖高纯度微纳米级片状、不规则状及球状铜粉的产品矩阵，可广泛应用于光伏、MLCC及电子陶瓷元件等下游，实现对银电极的规模替代；镍基方面，公司镍基微纳电子粉体作为MLCC内电极材料，高度契合MLCC小型化、高容化、薄层化趋势。
2.1 镍粉——AI服务器单机数万颗MLCC的核心材料
据Utmel，AI服务器对MLCC的需求主要由高密度计算环境下的本地化电源去耦驱动。随算力平台迭代，单机与机架两个维度的MLCC用量均大幅跃升：
单台维度: 标准企业服务器约需2000颗，NVIDIA GB300服务器已达约3万颗，下一代Rubin平台进一步升至4万颗以上；
机架维度：满配GB300 NVL72机架消耗约44万颗，Rubin VR200 NVL72机架则高达60万颗以上，较GB300世代增长逾30%。
而MLCC内电极的核心材料正是镍基微纳电子粉体，MLCC需求高增将直接拉动上游镍粉需求。然而高端电子粉体长期由日韩企业主导：2025年我国MLCC关键粉体进口依赖度高达67%，高端MLCC电子浆料领域日韩企业占据九成以上市场份额。进口依赖不仅推高下游采购成本，更使我国光伏、MLCC等战略性产业面临原材料供应受限风险,国产替代空间广阔。
2026年7月,公司年产500吨镍基微纳电子粉体材料生产线在广东省投资项目在线审批监管平台正式备案。项目产品主要应用于多层陶瓷电容器(MLCC)等领域，实现微纳电子粉体产业化落地。项目达产后，有望为国内下游厂商提供稳定可靠的本土化供应，提升产业链供应链自主可控水平，同时打开公司成长空间。
2.2 铜粉——银价高企驱动光伏铜代银，打开成长空间
2026年7月，公司年产1500吨铜基微纳电子粉体材料专业生产线在广东省投资项目在线审批监管平台正式备案。
银基电子粉体凭借优良的导电性、较低的体积电阻率与稳定的化学性质，长期在全球电子粉体领域占据主导；以其为导电功能相的银浆，一直是光伏电池和电子陶瓷元件电极的关键原材料。但近年银价快速攀升，银浆成本大幅上升，严重挤压下游利润空间，光伏电池及电子陶瓷厂商正积极以铜浆替代高价银浆。“铜代银”的降本需求，正驱动铜基电子粉体渗透率快速提升、产业化加速。
据中国光伏行业协会，2024年，n型Topcon电池双面银浆平均消耗量约86mg/片，由于未来贱金属等技术的大规模应用，银浆耗量将加速下降；XBC电池银浆消耗量约135mg/片。
2024年XBC电池单片银浆消耗量为135mg/片，Topcon电池86mg/片；取182mm电池面积为0.0331m²、Topcon转换效率26.0％测算，单片功率＝0.0331×1000×26.0％＝8.61W/片，对应银浆单耗＝86÷8.61≈9.99mg/W（即9.99吨/GW）。BC电极由于单片银浆消耗量大（135mg/片），则对应单GW银浆消耗更高。
据隆基绿能2026光储创新技术发布会，铜代银方案将细栅截面积增大至原银栅的5～7倍，采用矩阵式接触。细栅截面积同比放大5～7倍，再按铜/银密度比8.96/10.49＝0.854折算质量。
测算得：单GW铜粉用量＝9.98×（5～7）×0.854≈42～59吨/GW。
据Wind，2026年7月10日，中国99.99％银与铜价格分别为1507万元/吨与10.27万元/吨，价差逾百倍。以铜浆替代银浆，替代贵金属的方案具有显著的金属成本下降空间。
光伏铜代银市场空间广阔。近年来，光伏发电以显著经济性优势成为全球能源转型的中坚力量。据CPIA，2025年全球光伏新增装机580GW（交流侧），同比增长9％，我国新增装机317GW（交流侧），同比增长14％，均创历史新高；欧盟新增65.1GW，美国新增43.2GW；印度、中东延续高增长，亚洲、非洲等中小规模新兴市场快速崛起，带动我国光伏组件GW级出口。
3 拟合并金南磁材——“粉体&材料&器件”一体化，切入AI电源与芯片电感高景气赛道
金南磁材成立于2009年，系国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、广州市隐形冠军企业，已成长为国际先进的微电机用粘结磁体及元器件专业厂商，聚焦永磁材料、软磁材料及器件、PM精密合金器件三大板块。
永磁材料方面，主要产品包括铁氧体马达磁条、柔性钕铁硼磁体和注塑磁体。铁氧体马达磁条耐温性、阻燃性、磁性能等关键指标行业领先，厚度可做到0.2～8mm、长宽随意裁切、最小重量小于0.2g，满足微电机小型化、轻量化需求，市场占有率全球领先；柔性钕铁硼磁体系国内较早研发厂家、具自主知识产权，应用于传感器、电机、平面喇叭、无线鼠标、智能手机、纺织机械等；注塑磁体在取向及充磁磁场、模具设计上具独到技术，涵盖磁瓦、磁转子、磁环、磁辊等系列，广泛应用于微电机、磁耦合器、传感器，并在头部品牌汽车与消费电子中批量应用。
软磁材料主要产品包括软磁合金粉体、软磁合金粉芯和电磁波吸收材料，金南磁材拥有从软磁粉体到软磁粉芯的全产业链优势、全流程掌控核心技术，产品性能行业先进。其中，软磁粉体是储能电感器、开关电源、直流扼流圈、干扰抑制器及EMI噪声滤波的主要材料，亦可作SMC材料替代硅钢片用于马达等行业；软磁合金粉芯是变压器、电感器、磁存储器及多种电子设备的核心部件，金南磁材产品包覆层均匀、功率损耗低、直流偏置特性好、电感稳定性优良、电阻率高、噪音系数极小且无热老化效应；以软磁合金粉体制备的电磁波吸收材料，用于电磁波干扰隔离与噪声辐射抑制，广泛应用于显示屏、柔性电路板、NFC通讯、SIM-PASS卡、电磁标签等，金南磁材掌握从合金成分设计、粉体形貌修饰、吸波片材成型到产品应用的全工序关键技术，技术水平行业领先，批量向头部消费电子、新能源汽车等厂商供货。
PM精密合金器件主要产品包括含油轴承、精密齿轮和减速箱等。公司在模压、烧结等成型工艺上研究深入，含油轴承、精密齿轮采用高精度模压成型，具有节省材料、节能、环保优势，其中含油轴承月产能超亿件，各类微电机用、风机马达用及高端中空含油轴承已批量供应全球前五大微电机厂商；减速箱精度高、体积小、噪音低、传动效率高，能更好满足智能机器人发展需求，目前已批量向国内头部扫地机器人厂商供货。
本次若合并成功，有望形成“粉体-材料-器件”一体化布局，显著增强软磁粉体、软磁粉芯及高频磁性元件的产业化能力。金南磁材在软磁合金粉末及磁粉芯方面具备从软磁粉体到软磁粉芯的全产业链优势；新莱福微纳粉体平台近期自研的超细软磁粉体主要面向1MHz以上高频应用（如芯片电感），所制磁芯初步评价性能与同类高端产品接近。二者结合，可加速新莱福自研粉体的产业化，并拓展金南产品在高频领域的应用，开辟AI服务器、新能源车电控、5G基站、超算等市场，实现软磁产品线全频谱覆盖，从而提升合并后上市公司的市场空间。
此外，金南的吸波材料广泛应用于显示屏、柔性电路板、NFC通讯、RFID标签等领域，新莱福自研的高频稀土软磁粉体亦可用于该产品，进一步优化、拓展金南现有产品序列。依托上市公司自有微纳粉体能力，合并后“粉体自供—材料—器件”协同有望进一步强化，构筑更完整的一体化壁垒。
金南磁材客户结构优质，已进入全球头部微电机、电源及精密制造企业供应链。2025年前五大客户为杭州象限科技、CIBAS S.R.L、日本电产（NIDEC）、马达龙头MABUCHI MOTOR、MinebeaMitsumi，合计占营收27.60%；2026年一季度前五大客户合计占28.40%。日本电产、Minebea、MABUCHI均为全球微电机龙头，台达电子亦为其客户，对应AI服务器、机器人、汽车电子等高景气方向。金南磁材下游客户近年来也取得了较高的增长水平。
配套募投项目达产后，预计形成2万吨高性能金属粉体、5200吨高性能软磁材料、1700吨高频高性能软磁粉芯、2050吨含油轴承产能，达产年营收增量预计6.69 含油轴承2.62亿元=9.3亿元。
4 盈利预测与评级
基于审慎性原则，若暂不考虑收购金南磁材对应业绩，预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为11.37、17.00、26.87亿元，归母净利润分别为2.03、3.53、5.92亿元，对应PE分别为35、20、12倍，考虑公司粉体项目打开新增长级，主业稳健增长，看好公司长期发展，维持“买入”评级。
（注：假设本次收购金南磁材于2026年内顺利完成交割，金南磁材纳入公司合并范围，并实现收购报告书披露的业绩承诺，基于公司现有业务预测及金南磁材相关财务数据模拟测算，公司 2026-2028 年营业收入有望分别增至17.07亿元、23.21亿元和33.70亿元，归母净利润有望增至2.95亿元、4.46亿元和7.04亿元。上述测算仅用于说明本次交易对公司收入规模及盈利能力的潜在增厚，未纳入本报告基础盈利预测、估值及投资评级依据，实际影响取决于交易完成进度、并表时点、业绩承诺兑现及发行股份方案实施情况。）
5 风险提示
1）收购整合风险
2）行业竞争加剧的风险
3）贸易摩擦引致的出口业务风险
4）上游原材料价格波动风险
5）募集资金投资项目不达预期的风险
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