三星电子、美光科技和台积电等主要半导体公司近期相继公布了创纪录的季度业绩。这表明，由人工智能（AI）需求增长驱动的半导体超级周期（繁荣期）正以前所未有的规模持续进行。即便如此，市场仍然不断出现“半导体市场见顶”的论调：全球大型科技公司数据中心投资减少、内存价格上涨导致个人电脑和智能手机需求疲软、主要内存公司同时扩大产能，可能导致目前的短缺转变为供应过剩。

市场普遍认为，这波繁荣至少还会持续两年左右。大型科技公司的资本支出（CapEx）以及对高带宽内存（HBM）和服务器DRAM的需求都在增长，而且新晶圆厂的产能也需要时间才能推向市场。尽管如此，人们越来越担心，市场参与者必须提前应对需求、库存和供应的变化，同时也要考虑到2022-2023年半导体市场降温的种种因素。

据业内人士20日透露，近期主要半导体企业的盈利能力保持在高位。全球最大的晶圆代工企业台积电（TSMC）今年第二季度（4月至6月）实现营收1.2704万亿新台币（约合58.6万亿韩元），营业利润7666亿新台币（约合35.4万亿韩元），分别同比增长36.0%和65.4%。营业利润率也从49.6%提升至60.3%。全球最大的半导体光刻设备公司阿斯麦（ASML）将今年全年营收预期上限从400亿欧元上调至450亿欧元（约合76.5万亿韩元）。

美光科技公布2026财年第三季度（3月至5月）营收为414.56亿美元（约合61.471万亿韩元），营业利润为333.18亿美元（约合49.404万亿韩元），营业利润率达到80.4%。市场研究公司Counterpoint Research分析显示，三星电子存储器部门和SK海力士第二季度的营业利润率也处于类似水平。

尽管大型半导体公司的盈利能力持续处于前所未有的高位，但一些分析师表示，如果多种因素同时出现，这波繁荣可能会比市场预期更早结束。尤其是在国内市场，人们对“存储器市场见顶（过峰期）”的担忧日益加剧。市场研究公司Omdia分析认为，今年可能是半导体市场增速的峰值。

一、数据中心投资中断……电力和成本障碍

数据中心建设的延误或取消会直接影响人工智能内存需求。HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）的订单都与超大规模数据中心运营商的设施建设和服务器安装进度密切相关。如果电力采购和许可审批延误，半导体订单也会随之推迟。

近期，政府监管已成为数据中心市场的一个重要影响因素。在美国，纽约州暂停了对耗电量50兆瓦（MW）及以上的新建大型数据中心的酌情审批，为期一年。此举旨在评估电网扩建成本、电价和用水负担。荷兰阿姆斯特丹则限制了新建数据中心和现有数据中心的扩建，直至2030年。Omdia预测，尽管数据中心电力需求长期来看将以每年12%至20%的速度增长，但发电量增长率仅为1%至5%。

Omdia 台湾半导体高级分析师 Bruce Bateman 表示：“在美国主要的数据中心项目中，由于电力和水资源问题而面临延期或取消风险的项目总计达 9-12 吉瓦 (GW)。”

项目成本也在上涨。摩根士丹利将基于英伟达人工智能加速器“Rubin Ultra”的1GW数据中心建设成本预估上调了16%，从43亿美元（约合6.376万亿韩元）增至50亿美元（约合7.414万亿韩元）。同时，摩根士丹利还将基于亚马逊“Trainium3”的数据中心建设成本预估上调了36%，从15亿美元（约合2.224万亿韩元）增至21亿美元（约合3.114万亿韩元）。一位业内人士表示：“如果人工智能服务的商业化速度跟不上投资增长的步伐，那么项目开工和半导体订单都可能被推迟。”

二、内存价格飙升……个人电脑和智能手机需求疲软

存储器制造商优先保障高利润产品（例如HBM和服务器DRAM）的产能，同时削减了通用DRAM和NAND闪存的供应。由于零部件成本反映在成品价格中，价格敏感型预算产品的出货量率先开始下降。

Omdia预计今年美国PC出货量将同比下降14.4%。Counterpoint Research的数据显示，第二季度全球智能手机出货量也同比下降11%，创下2013年以来第二季度最低水平。如果通用内存客户真正开始调整库存，DRAM和NAND的订单量可能会下降，从而遏制价格上涨趋势。一位业内人士表示：“即使AI服务器产品需求依然强劲，但如果PC和智能手机市场无法消化新增的通用内存订单量，整体库存压力可能会增加。”

三、三大内存厂商扩大产能……2028年供应压力增大

为了应对内存短缺，三大内存制造商（三星电子、SK海力士和美光）正在加大对新晶圆厂和现有生产线的投资。尽管他们意识到价格未来可能会下跌，但三大制造商很难推迟投资。去年在全球DRAM市场占有7.7%份额、排名第四的中国长鑫存储科技（CXMT）正通过扩大产能和推进工艺技术，迅速追赶这三大巨头。如果他们无法满足客户的供货需求，可能会失去长期供货合同和市场份额。

三星电子将龙仁半导体集群首座晶圆厂的投产目标时间从2030-2031年提前至2029年。SK海力士正在加大对清州M15X项目的投资，同时计划于2027年2月前完成其龙仁首座晶圆厂的建设。美光科技将2026财年的资本支出增加至约270亿美元（约合40.036万亿韩元）。分析人士指出，如果2027年下半年至2028年期间需求增速放缓，而一些新工厂届时将开始全面投产晶圆，则供应压力可能会加剧。

2022-2023年半导体市场低迷是由如今再次出现的三个因素造成的。个人电脑和智能手机厂商减少了库存，数据中心投资也随之下降，但存储器制造商并未立即减产，从而引发了“半导体寒流”。三星电子半导体事业部2023年的年度营业亏损为14.87万亿韩元。SK海力士和美光科技也分别录得7.73万亿韩元和57.45亿美元（约合8.519万亿韩元）的营业亏损。

与此同时，许多人认为此轮繁荣周期与以往有所不同。Counterpoint Research 分析显示，今年服务器 DRAM 和 HBM 将占 DRAM 总出货量的 57%。过去，个人电脑和智能手机的更新换代需求曾严重影响行业格局，但如今 AI 服务器的需求正在吸收大量市场份额，从而形成一种能够抵御价格大幅下跌的市场结构。

大型超大规模数据中心运营商也在增加资本支出。摩根士丹利预测，相关投资将从今年的7790亿美元（约合1155.101万亿韩元）增长到2028年的1.396万亿美元（约合2069.988万亿韩元）。野村证券预计，数据中心产生的内存需求将从2025年的1070亿美元（约合158.66万亿韩元）增长到2030年的1.398万亿美元（约合2072.954万亿韩元）。

分析师布鲁斯·贝特曼表示：“在新晶圆厂投产之前，很难解决短缺问题，但我们必须不断检查目前的订单是否转化为实际的终端需求。