感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料，主要用于PCB制作过程中的电路转印。

全球PCB及封装基板行业已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，对应2025-2030年复合增速为7.7%，高多层板、HDI、封装基板需求增速相对较快，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2%、10.9%，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求增长相对较慢，预计2025-2030年复合增速分别为2.8%、3.8%。

未来感光干膜的核心增量将主要来自服务器/数据存储、AI PCB等高端场景，而非手机、家电等传统电子，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

1、用量提升：传统服务器一般为12-26层CPB，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都需要进行曝光、显影和蚀刻，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升；

2、单价提升：主要来自对解析度和良率的要求提升。解析度方面，随着线宽线距由约4mil向3.5mil及更细方向发展，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求显著提升；良率方面，由于AI PCB面积大、层数高、价值量高，单层线路缺陷可能导致整块板报废，因此对良率要求提升。

结合PCB行业发展趋势，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95、104、113、124、136亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.4%，其中：（1）单/双面板、FPC：产品同质化、价格竞争激烈，预计需求随手机、家电等普通电子产品温和增长，对应2025-2030年CAGR约为3%；（2）多层板：AI推动18层以上、30层以上产品快速增长，干膜单耗提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为9%；（3）HDI：受内层干膜替代湿膜、LDI渗透和高解析产品升级驱动，干膜价值量提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为11%；（4）IC载板：AI GPU、ASIC、服务器CPU和先进封装推动ABF/BT基板增长，同时大尺寸、多积层和精细电镀提高干膜价值量，预计是增速最快的感光干膜品类，对应2025-2030年CAGR约为12%；

内资厂商份额持续提升，多因素利好感光干膜国产替代。2023年以来，以初源新材、福斯特为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续快速增长，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70、3.48亿平，同比增速分别为2.56%、25.24%、28.61%，福斯特2023-2025年感光干膜销量分别为1.15、1.59、1.89亿平，同比增速分别为4.52%、37.97%、18.67%，两家厂商感光干膜销量增速显著高于同期行业增速。展望后续，我们预计感光干膜国产化替代趋势还将持续，主要考虑头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，同时，下游PCB产能集中在中国，为国产感光干膜导入提供了较多机会

1、感光干膜：PCB电路图形转印核心材料

感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料，主要用于PCB制作过程中的电路转印。PCB电路图案转印工艺流程中，先将感光干膜贴在覆铜板上，再用紫外光按照设计好的线路图案进行曝光，被光照到的部分会固化（保护该保留的铜），没被照到的部分可以被显影液洗掉，后续再经过蚀刻或电镀，从而做出设计好的电路图案。

感光干膜的核心性能指标包括解析特性、附着特性、盖孔特性、耐电镀性、感光度。解析和附着决定PCB能够实现的线路等级，是PCB产品迭代升级的重要影响因素；盖孔和耐电镀则直接关系到PCB良率与可靠性。

从各类PCB板对感光干膜的核心诉求来看，低端感光干膜的核心诉求是提升PCB生产效率、降低单位制造成本，而高端感光干膜的核心诉求则主要围绕线路精度、图形质量和制程稳定性展开。

2、市场空间：百亿市场加速成长，高端化与国产化共振

2.1、PCB行业市场空间与发展趋势

全球PCB及封装基板行业已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期。参考Prismark数据，2025年全球PCB及基板市场规模约为851.5亿美元，同比增长15.8%，2026年预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%，2030年预计将达到1233.5亿美元，对应2025-2030年复合增速为7.7%。

从PCB产品结构来看，高多层板、HDI、封装基板需求增速相对较快，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2%、10.9%，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求增长相对较慢，预计2025-2030年复合增速分别为2.8%、3.8%。

从下游应用来看，服务器/数据存储、有线通信基础设施增速较快，预计2025-2030年复合增速分别为17.2%、13.2%，预计两种场景PCB应用占比将从2025年的28.6%提升至2030年的41.1%，其中，AI服务器PCB及基板占比预计将从2025年的11%提升至2026年的15%，并将在2030年来到22%。

未来感光干膜的核心增量将主要来自服务器/数据存储、AI PCB等高端场景，而非手机、家电等传统电子，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

1、用量提升：传统服务器一般为12-26层CPB，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都需要进行曝光、显影和蚀刻，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升；

2、单价提升：主要来自对解析度和良率的要求提升。解析度方面，随着线宽线距由约4mil向3.5mil及更细方向发展，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求显著提升；良率方面，由于AI PCB面积大、层数高、价值量高，单层线路缺陷可能导致整块板报废，因此对良率要求提升。

2.2、感光干膜行业市场空间

结合PCB行业发展趋势，我们预计2026-2030年感光干膜市场空间合计分别为95、104、113、124、136亿元，对应2025-2030年复合增速约为9.4%，其中：

单/双面板、FPC：产品同质化、价格竞争激烈，预计需求随手机、家电等普通电子产品温和增长，对应2025-2030年CAGR约为3%；

多层板：AI推动18层以上、30层以上产品快速增长，干膜单耗提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为9%；

HDI：受内层干膜替代湿膜、LDI渗透和高解析产品升级驱动，干膜价值量提升，预计增速将高于多层板PCB，对应2025-2030年CAGR约为11%；

IC载板：AI GPU、ASIC、服务器CPU和先进封装推动ABF/BT基板增长，同时大尺寸、多积层和精细电镀提高干膜价值量，预计是增速最快的感光干膜品类，对应2025-2030年CAGR约为12%；

3、行业格局：中国台湾、日本厂商主导，中国厂商位于第二梯队

内资厂商份额持续提升。2023年以来，以初源新材、福斯特为代表的内资厂商感光干膜产品销量持续快速增长，初源新材2023-2025年感光干膜销量分别为2.16、2.70、3.48亿平，同比增速分别为2.56%、25.24%、28.61%，福斯特2023-2025年感光干膜销量分别为1.15、1.59、1.89亿平，同比增速分别为4.52%、37.97%、18.67%，两家厂商感光干膜销量增速显著高于同期行业增速。

多因素利好感光干膜国产化替代，展望后续，我们预计感光干膜国产化替代趋势还将持续，主要考虑：

头部PCB企业已经批量采用国产感光干膜。

下游PCB产能集中在中国，为国产感光干膜导入提供了较多机会。Prismark统计显示，2025年全球PCB百强企业中有43家总部位于中国大陆，中国大陆企业约贡献全球PCB产值的36%。全球PCB生产和新增高端产能越来越集中于中国及中国企业体系，为国产干膜带来了客户距离近、技术服务响应快、联合开发便利和供应链安全等优势。

4、供应链：高端干膜核心环节尚存在原料短板

感光干膜结构为“PET基膜 光致抗蚀剂层 PE/PP保护膜”，其中，真正决定解析度、附着力、感光度和耐电镀性的核心，是中间的光致抗蚀剂层，主要由碱溶性树脂、功能单体、光引发剂、溶剂和助剂组成。

目前感光干膜原材料国产化已经呈现明显分层：通用PCB干膜的原料供应链基本可以实现国产化；高端HDI、mSAP、IC载板干膜仍存在原料短板。最需要突破的是特种功能单体、专用高纯光引发剂、高洁净低缺陷PET基膜和部分特种助剂。