当前主流液冷结构件采用CNC分体加工 钎焊、铝合金压铸、钣金拼接工艺，存在以下行业痛点：

1、渗漏风险高：冷板、接头、三通阀体由多块金属钎焊拼接，焊缝为薄弱点；钎剂残留易堵塞微流道，长期运行漏液概率高，GPU烧毁风险大。

2、热阻高、散热效率受限：分体结构存在多层装配间隙，增加接触热阻；CNC无法成型高纵横比微针翅、复杂内嵌流道，换热面积无法最大化。

3、大批量生产成本高、良率不稳：CNC铜原料成本损耗巨大；复杂内腔需多道工序、多夹具，工时成本高企；压铸仅适配简单外形，薄壁、微型密封槽、异形流道成型能力差，气孔缺陷率高；多零件组装人工成本高，尺寸一致性差，批量交付稳定性不足。

MIM（金属注射成型）的基础工艺流程为金属粉末 有机粘结剂混炼造粒→注塑一体成型复杂毛坯→脱脂脱胶→高温致密烧结→少量精密后加工，实现一体成形，零件密度达理论96%–98%，具备以下优点：

1、一体成型消除焊缝，解决漏液核心痛点： MIM 可一次性成型完全封闭、内部带多层微通道/针翅的冷板结构，无需分段焊接，无焊缝渗漏隐患，流道内部无钎剂残留，洁净度满足DCC直接芯片液冷严苛标准。

2、高自由度复杂换热结构，释放液冷散热上限：可成型 0.4mm 超薄壁、高纵横比针翅、异形分流歧管、一体式O型圈密封槽、定位安装基座；传统CNC无法一体实现的 “流道 密封 安装卡扣” 复合结构，MIM 单件成型，减少装配零件数量50%以上。

3、铜基MIM具备批量经济性：模具定型后大批量生产单件成本显著低于CNC，可降低服务器液冷成本。

4、尺寸一致性高，降低整机装配难度。尺寸精度±0.1mm，批量零件公差波动极小，防呆、定位结构一体成型，提升数据中心上架效率。

摩尔尽，散热兴。随着芯片制程向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。片上晶体管数目增加，必然导致单芯片功耗增加。散热方案持续迭代是必然趋势，我们看好MIM工艺的渗透率快速上升。

风险提示：技术发展不及预期、行业竞争加剧