三星电子的晶圆代工部门长期以来一直被视为“软肋”。尽管投入巨资，但在竞标中却始终未能取得显著成绩，并持续面临亏损的困境。然而，近期情况有所好转，这得益于其在赢得大型科技公司订单方面取得的一系列成功。继去年与特斯拉签署价值165亿美元（约合25万亿韩元）的合同后，与谷歌和高通等公司合作的可能性也逐渐显现。近日有报道称，谷歌和Antropic也在考虑利用三星晶圆代工的2纳米工艺和先进封装设备来生产各自的高科技芯片组件。

业内人士认为，未来与大型科技公司的合作很可能会进一步加强。这是因为以大型科技公司为核心的“双源采购”策略正在蔓延。据解释，随着台积电产能趋紧，部分订单正被转移到三星电子的代工厂。

复苏的关键在于大型科技公司的“双重来源”策略。

证券行业分析显示，三星晶圆代工业务盈利能力的改善速度超出市场预期。韩华投资证券分析师朴俊英解释道：“据估计，晶圆代工业务部门从第二季度开始产能利用率就实现了扭亏为盈。”他补充道：“尽管由于绩效奖金等成本的影响，该业务部门的盈利数据仍将维持亏损趋势，但在产能利用率回升的推动下，自2022年第四季度以来首次实现了基本盈利。”他进一步指出：“最初，市场预期该业务部门会在今年下半年或2027年实现扭亏为盈，但其盈利能力的改善速度远超预期。”他总结道：“由于晶圆代工业务部门此前一直处于亏损状态，因此难以对其进行合理估值，但展望未来，该业务部门的价值应该会体现在三星电子的整体企业价值中。”

即使工厂停产，晶圆代工厂也面临着沉重的固定成本负担，例如折旧和人工成本。随着产能利用率的提高，同样的固定成本会分摊到更多的晶圆上，从而降低单件产品的成本。这意味着，尽管包括绩效奖金等一次性支出在内的业务部门整体损益可能仍然为负，但工厂运营本身预计已经超过了盈亏平衡点。

接连不断的订单也支撑了这一乐观前景。继去年7月与特斯拉签署下一代人工智能（AI）半导体“AI6”的生产合同后，据报道，三星电子晶圆代工厂近期又获得了“AI5”和“AI4”升级版的订单。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在去年4月的财报电话会议上表示：“我们计划生产‘AI4’的升级版”，并补充道：“预计将于2027年中期左右开始量产，三星目前正在为我们进行改进。”

NVIDIA 也加入了三星电子晶圆代工厂的客户名单。三星电子晶圆代工厂已获得订单，将为 NVIDIA 的下一代推理芯片“GROX 3”生产语言处理器单元 (LPU)。NVIDIA 首席执行官黄仁勋在去年 3 月举行的 NVIDIA 开发者大会“GTC 2026”上表示：“三星正在为我们生产 GROX 3 LPU。”

证券行业也预测可能会获得更多订单。这主要归因于大型科技公司在晶圆代工利用方面的策略转变。此前，大型科技公司以良率和设计稳定性为由，将先进芯片的生产委托给台积电。然而，随着人工智能芯片需求的激增，情况发生了变化。台积电的订单量激增，导致其无法接受额外订单或按时生产。

与此同时，台积电过大的市场主导地位也给其客户带来了负担。今年第一季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达72.3%。这种格局无疑赋予了台积电相对于大型科技公司更强的价格谈判能力。据报道，继去年之后，台积电今年已将其3nm、5nm和7nm工艺的晶圆供应价格上调了5%至10%，主要客户包括苹果和AMD。

元大证券分析师权明俊强调：“大型科技公司供应链多元化的需求日益凸显。要成为替代代工厂，必须具备先进的2nm和3nm工艺生产能力、稳定的良率和充足的产能。这就是三星晶圆代工被认为是一个强有力的替代方案的原因。”

谷歌就是一个典型的例子。谷歌正在考虑将其第十代张量处理单元（TPU）“Icefish”（计划于2028年量产）的生产外包给台积电、三星电子和英特尔。目前正在讨论的方案是，主计算芯片采用台积电的1.4纳米工艺，而连接高带宽内存（HBM）的关键组件——内存输入/输出芯片（I/O芯片）则采用三星电子的2纳米工艺制造。

关键在于HBM4芯片。

然而，也有观点认为，大型科技公司的双供应商策略既是机遇也是挑战。从客户的角度来看，双供应商运营更像是降低供应链风险的补充策略，而非完全取代台积电。各代工厂之间的角色分工也可能进一步固化。例如，台积电可能负责核心计算芯片的生产，而三星电子则只负责辅助产品线。LS证券分析师郑宇成（Jung Woo-sung）分析道：“虽然代工行业的整体利用率可能会提高，但即使是领先的代工厂，其专业领域也可能变得更加根深蒂固。”

为了摆脱“二级供应商”的定位，三星电子必须证明其良率和交付稳定性足以赢得客户的信任，并积累可重复的大规模生产经验。HBM4 芯片被认为是这一过程中至关重要的环节。芯片是位于 HBM 最底层的逻辑芯片，HBM 由多个堆叠的 DRAM 层组成。它负责从每个 DRAM 层收集数据，并将其传输到 GPU 等计算芯片，同时控制信号和电源的流动。

此前，三星电子存储器事业部的HBM出货量和晶圆代工产能利用率几乎是两个独立的因素。这是因为HBM3E及之前的芯片均采用存储器工艺制造。然而，从HBM4开始，芯片生产已转向4nm晶圆代工工艺，使得这两个业务直接关联起来。其结构是，随着HBM4出货量的增长，4nm晶圆代工产能也会随之增长。

LS Securities指出，现有4nm工艺需求来源的局限性是关注HBM4芯片的另一个原因。此前，三星电子4nm工艺的复苏被普遍认为与Exynos等移动应用处理器（AP）订单的增长密切相关。然而，随着内存价格上涨加重智能手机制造商的成本负担，中低端产品线很可能缩减，或者厂商将面临更大的规格调整压力。

分析师郑宇成解释道：“即使Exynos的竞争力有所提升，三星电子的晶圆代工厂想要从苹果或高通等公司获得中低端AP的大批量订单，难度也可能比以往更大。”他补充道：“归根结底，恢复4nm工艺利用率的现实基础必须在于HBM4基础芯片和ASIC的产量，而不是外部移动AP订单。”他进一步指出：“大规模生产HBM4基础芯片的经验也与未来从大型科技公司获得定制HBM订单的潜力息息相关。”他继续说道：“随着大型科技公司越来越多地考虑自主研发ASIC和定制存储器结构，他们需要的不仅仅是具备简单逻辑工艺能力的制造合作伙伴，而是既了解存储器领域又了解非存储器领域的合作伙伴。从这个角度来看，三星电子几乎是唯一一家同时拥有存储器业务部门和晶圆代工业务部门的公司。”

三星电子的HBM4目前正处于出货量即将扩张的阶段。韩华投资证券和IBK投资证券等分析机构预测，相关出货量将在下半年显著增长。他们特别指出，三星电子极有可能供应11.7Gbps产品的大部分份额。正是基于此，人们预期随着HBM4的推出，该公司能够摆脱自HBM3E以来一直存在的“追随者”形象。

韩华投资证券分析师朴俊英解释说：“目前速度最快的HBM4似乎将供应给主要客户，”他补充道，“特别是，三星电子极有可能占据11.7Gbps产品供应量的很大一部分。”

美国“拯救英特尔”是一个不确定因素。

然而，美国政府出手“拯救英特尔”这一事实是一个变数。

美国总统特朗普去年六月通过TruthSocial宣布，“苹果公司已决定与英特尔合作，在美国设计和生产芯片。”此前，苹果一直委托台积电生产其自主设计的iPhone和Mac芯片。如果此次合作最终落实，这将成为美国大型科技公司将先进半导体生产委托给国内代工厂的标志性案例。

外国媒体也密切关注美国政府支持英特尔的举措。据《华尔街日报》报道，特朗普政府将承诺给予英特尔的政府援助转化为股权，成为其最大股东，并正积极邀请各大公司使用英特尔的晶圆代工服务。

据悉，特朗普总统和商务部长霍华德·卢特尼克亲自敦促苹果公司使用英特尔的服务，并积极支持英特尔与英伟达和SpaceX等公司的合作。目前，美国政府是英特尔最大的单一股东，持有9.9%的股份。实际上，美国政府正在着手重建英特尔的晶圆代工业务，其行动不仅限于政策支持，甚至还直接促成客户与英特尔的合作。

英特尔也在积极拓展业务，大力招揽人才。近期，该公司聘请SK海力士和SK安电子前CEO李锡熙担任英特尔晶圆代工高级副总裁，此举引发广泛关注。据报道，李锡熙副总裁将负责后端制造和技术，包括先进封装技术。在英特尔积极拓展客户和招募人才，并得到美国政府支持之际，三星发现自己正与英特尔展开正面竞争。英特尔此前曾公开宣布，到2030年，它将成为全球第二大晶圆代工企业。

晶圆代工行业的客户争夺战日趋激烈。在此背景下，三星电子董事长李在镕近期出席“太阳谷会议”引发关注。太阳谷会议是美国爱达荷州山地度假胜地太阳谷举办的私人活动，素有“亿万富翁夏令营”之称，汇聚了全球媒体、金融投资和信息技术（IT）行业的巨头。今年的会议于7月7日至11日（当地时间）举行。

李会长继去年之后，连续第二年出席了该活动。值得注意的是，今年陪同他出席的人员有所变化。去年他与全球市场营销主管一同出席，而今年则由晶圆代工事业部负责人韩进万陪同。鉴于此次活动汇聚了众多大型科技公司的高管，此举被解读为李会长决心提升晶圆代工业务的竞争力并拓展新客户。

分析师权明俊解释说：“2025年，在李在镕会长访问太阳谷之后，三星电子签署了一份晶圆代工供应合同。”他补充道：“李在镕会长访问太阳谷会议应该被视为提高人们对更多晶圆代工订单预期的一个因素。