订单近3亿，未来3年有望达近10亿！兰剑智能切入半导体供应链

智能机器人厂商兰剑智能（688557.SH）正加速从电子制造服务向半导体核心供应链延伸。

日前，经济导报记者从兰剑智能了解到，该公司在泛半导体行业的合同订单规模已近3亿元，该板块平均毛利率高于公司整体水平。基于现有订单和未来客户需求，公司保守预估，未来3年内在泛半导体领域业务规模有望达近10亿元。

在半导体芯片领域，兰剑智能正围绕晶圆制造、封测及存储等环节，提供数字化、智能化的系统解决方案，公司今年上半年还发布了全新产品——具身机器人通用大脑“Blue Brain”。兰剑智能可提供晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、无人化机器人搬运直供产线，以及芯片成品下线后的自动化包装、发货等全流程系统解决方案。

7月15日，兰剑智能在发布的投资者关系活动记录表的公告中称，公司的在手订单充足，工业机器人智能物流系统已应用于半导体、新能源、航空航天、石油化工、汽车、食品饮料、电子电气、烟草、医药、电商、工程机械等多个行业。

兰剑智能表示，公司智能机器人及软件系统具备广泛行业适用性，将持续深化在半导体制造及供应链环节的布局。随着AI基础设施投资持续加码，半导体产业竞争正从单一技术比拼转向涵盖制造、物流、数字化的系统能力之争，智能机器人企业的战略价值伴随产业升级持续凸显。

兰剑智能加速切入半导体领域的背景值得关注。如今，全球半导体市场正迎来AI算力驱动的高景气周期。世界半导体贸易统计协会（WSTS）近期将2026年全球市场规模预测大幅上调至1.5112万亿美元，较上年增长90%；Omdia预计中国市场将达8120.8亿美元，其中存储芯片占比跃升至55.4%。市场扩张传导至GPU、HBM、高速存储、先进封装及晶圆制造等全链条，晶圆厂、封测厂的制造效率、供应链协同与数字化运营能力正成为新的竞争变量。

公开资料显示，兰剑智能成立于2001年2月，注册资本1.48亿元，董事长为吴耀华，公司于2020年12月在上海证券交易所科创板上市。公司是集咨询规划、软件开发、设备制造、系统集成、自动化代运营为一体的智能机器人系统解决方案提供商，拥有自建的300亩超级未来工厂机器人制造基地，自主研发了多种品类丰富的智能机器人产品。