近日，天承科技披露2026年半年度业绩预告。公司预计2026年上半年实现营业收入3亿元到3.1亿元，同比增加40.75%到45.44%；预计实现归母净利润6000万元到6500万元，同比增加63.34%到76.95%。

天承科技成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司于2023年在科创板上市。

天承科技主要从事水平沉铜专用化学品等PCB所需要的专用电子化学品，其下游应用领域包括网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等。

据悉，PCB专用化学品为PCB生产中的关键原材料，在PCB的生产制造过程中的前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、图形电镀等关键工序中均需使用相关PCB专用电子化学品。天承科技生产的PCB专用化学品为PCB生产制作中的核心原材料之一，大量应用于减成法与半加成法制造环节中的沉铜、电镀、表面处理等各个关键流程。

目前，天承科技已覆盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等湿电子化学品核心环节。

对于业绩变动原因，公司表示，2026年上半年PCB行业景气度提升、下游客户订单增长，使公司PCB专用湿电子化学品的销售规模较上年同期增加。同时，公司积极推进产品结构优化、客户结构升级和市场拓展工作，高附加值产品销售占比提升，主要产品出货量同比增长，带动公司营业收入和盈利能力同步提升。

此外，公司持续加强成本管控、生产效率提升及供应链管理，产能利用率及运营效率有所提升。随着公司重点客户认证、产品导入及批量供应工作的持续推进，公司业务规模效应逐步显现，对报告期内业绩增长形成积极贡献。