上半年风光无限的AI、半导体、存储芯片集体调整。今日再度遭遇深度回调，全赛道ETF集体大幅下挫，存储芯片、设备、材料等子方向无一幸免，板块内龙头股普遍走弱，市场恐慌情绪快速蔓延，交投明显萎缩。

从指数维度看，7月以来，科创50、创业板指跌幅均超过15%，科创半导体及5G通信回调超过16%。

这种程度的波动确实让人揪心，接下来怎么看？怎么办？

交易结构风险出清。前期市场分化较为极致，A股科技板块处于高估值、高仓位、高共识的脆弱三重结构之中，高共识下大部分投资者均具备一定持仓，上涨中买盘不足，前期融资推动的行情导致波动加剧，一旦出现拐点，卖盘触发后迅速形成自我强化的调整，拥挤交易出清。

重要兑现节点。本轮行情呈现景气驱动特征，市场提前定价AI算力业绩预期，随着相关公司中报预告披露，资金普遍认为是兑现节点，不少投资者认为或成为半导体行情的拐点，预期自我实现。

海外风险传导。此前全球科技股相关性较高，难免受到拖累，隔夜费城半导体再次收跌，近期持续走弱，外部地缘风险升温进一步放大了A股科技股的回调幅度，尤其韩国市场因去杠杆压力急跌，亚太科技板块整体承压。

整个上半年，科技赛道是A股最锋利的矛。AI算力、存储芯片、光模块、PCB，每一个题材都承载着市场对未来的极致想象。数据显示6月下旬A股TMT板块单日成交占比最高接近48%，半导体细分成交占比达20%。多重利空共振之下，A股科技板块呈现出典型的拥挤交易崩溃特征。

数据来源：Wind，统计区间为2016年7月15日至2026年7月14日。历史数据仅供参考，不代表未来表现。

展望后市，科技股是当前核心矛盾，风险在加速释放，市场博弈加剧背景下调整速度极快，短期虽未出现止跌现象，算力上游等最大回撤普遍位于20%-40%区间，短期甚至已经出现恐慌迹象。

但本次回落是杀估值与交易风险导致，并非产业逻辑出现变化，从基本面看，不论模型、算力等高频数据仍然是扩张阶段。从催化上看，下旬海外云厂商披露财报及资本开支，8月进入A股中报期，潜在催化也较多，持续的增量驱动是产业机会持续较长的原因，科技股大概率还有机会，风险出清之后，市场恐慌情绪缓释，结合新的增量驱动出现，资金同样会急于回补科技仓位。

开源证券认为，本轮调整并不是科技趋势的结束，而是高景气、高估值、高拥挤状态下，短期风险的集中释放，市场尝试消化估值和拥挤度。后市科技仍是主线，本轮调整是为了更健康的再出发。

整体来看，科技中期基本面与产业趋势并未被证伪，参考过往经验，当成交集中度与波动率回落至常态后，行情有望再度开启。 

往后看，这种科技回落、低位板块活跃的风格收敛态势短期可能维持。

操作层面，短期科技风险持续出清，但下行空间大概率已过大半，高位资金释放的流动性利于养殖、创新药、港股科技等诸多低位资产的活跃，节点上观察下旬海外云厂商等资本开支情况，如能证实科技增长函数的持续性，则可能成为成长风格再度强势的节点。

下半年市场机会将更加均衡，呈现震荡及轮动态势，ETF投资需从前期科技一边倒转向更加均衡灵活的交易策略，科技股进入震荡加波动加剧阶段，以逢低买入逢高兑现的交易策略为主，配置资金关注高性价比红利资产及低位逻辑改善的创新药、证券、农业等方向。