近日，汇成股份发布公告称，其子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“郑隆芯创”）计划在上海投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币75亿元。

在摩尔定律逼近物理极限的今天，先进封装被视作后摩尔时代的关键路径。

这家已在科创板上市、正冲刺港股的中国显示驱动芯片封测龙头，选择将研发总部设在上海，有产业浪潮的推动，也有对未来的判断。

一张白纸，一场零元收购

郑隆芯创成立于2026年5月18日，注册资本2000万元，主营业务为集成电路封装测试。但这家公司的真正故事，要从一个月后说起。

6月17日，汇成股份公告称，将与关联方百瑞发、香港汇微共同出资7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司（以下简称“晶瑞旺”）。其中汇成股份出资4亿元，持股57.14%，处于控股地位。

其中，百瑞发是汇成股份实际控制人、董事长郑瑞俊控制的境外企业，香港汇微则是晶瑞旺的核心团队持股平台。

晶瑞旺从诞生起就有明确的定位——HITS先进封装工艺研发与量产平台。而它设立后的第一项动作，就是以零对价收购香港汇微手里郑隆芯创的全部股权。

彼时的郑隆芯创，实缴资本为零，没有实际资产，也还没开展任何业务。某种意义上，确实是一张“白纸”。如此一来便省去重新组建团队、注册公司的流程，以最快速度推进上海研发总部的建设。

按照规划，郑隆芯创未来会作为晶瑞旺的全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。

汇成股份的意图十分清晰。先进封装研发投入大、周期长，独立主体运作能隔离研发亏损对上市公司当期业绩的影响，同时独立的股权架构，也给后续引入地方国资、产业资本增资，甚至未来业务分拆留出了操作空间。

7月13日，汇成股份同步发布增资公告，晶瑞旺拟以自有资金或自筹资金向郑隆芯创增资6.8亿元，用于保障项目资金需求。从搭合资平台、收研发主体到资金到位，整套布局的推进节奏紧凑而清晰。

显示封测龙头的进阶之路

看懂了项目主体，再回头看汇成股份，才能明白这75亿元投资的分量。

汇成股份是国内最早一批掌握金凸块制造能力的封测厂商，拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能。

公司前身是2011年成立的江苏汇成，以金凸块加工业务为主，在显示驱动芯片封测领域初步站稳了脚跟。2015年，公司将业务重心从江苏转移至安徽，合肥汇成有限就此成立。

2022年8月，汇成股份登陆科创板，截至今日（7月15日）收盘，总市值约为296亿元。

汇成股份的核心基本盘，是显示驱动芯片封测。显示驱动芯片是液晶面板的核心元器件，公司为芯片设计客户提供凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全流程加工服务，成品最终应用在LCD、OLED面板上，覆盖消费电子、工业控制、车载电子等终端场景。

在这条细分赛道里，汇成股份的客户覆盖度很高，2025年全球前五大DDIC设计公司里有四家是它的客户，国内前十名中更是占到九家。联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI这些全球头部显示驱动芯片设计公司都在客户名单内。

数据更能说明行业地位。2025年公司全年营收17.83亿元，晶圆出货量51.13万片，在全球DDIC先进封装及测试行业排第四，在内地厂商中位列第二。产品整体良率达到99.93%。

但汇成股份的战略目标，并不局限于显示驱动这一条赛道。

2025年，汇成股份通过战略投资鑫丰科技切入DRAM封测赛道，逐步搭建起“显示 存储”双轮驱动的业务格局。

按照后续规划，公司还将联合地方国有投资平台与产业合作伙伴持续追加投入，目标在2027年将鑫丰科技的DRAM封装产能提升至6万片/月，同时拓展3D DRAM等先进封装业务，往存储封测的高端市场延伸。

今年5月，汇成股份递表港交所，中金公司保荐。如果顺利过会，它将成为国内封测行业又一家“A H”两地上市的企业。

从显示驱动封测的细分龙头，到拓展存储赛道、冲刺两地资本市场，汇成股份正在一步步从细分赛道的头部玩家，向综合性封测平台靠拢。这笔75亿元的HITS先进封装项目，正是其进阶路上最具战略意义的一步。

后摩尔时代的上海棋局

近年来，先进封装总能吸引几十亿级，甚至上百亿级的重投入。其本质上是半导体产业走到今天的一个必然转向。

随着摩尔定律逐步逼近物理极限，单纯依靠缩小制程节点，已无法同步实现性能提升与功耗优化，成本压力也日益加剧。

先进封装通过封装层面的重构提升芯片集成度，能在制程之外实现性能与功耗的突破，已经成为后摩尔时代行业公认的主流方向。

AI服务器、高性能计算、高速通信这些新场景的爆发，更是直接推高了先进封装的市场需求。而HBM存储堆叠、Chiplet异构集成这些前沿技术的发展，更是把先进封装从“配套工艺”推到了高端芯片制造的核心环节。

行业数据显示，全球先进封装市场规模从2020年的2141亿元增长到2025年的3967亿元，预计到2030年将突破7900亿元。

汇成股份的“HITS先进封装研发产业化项目”，瞄准的正是这个高速增长的高端市场。

项目定位为HITS先进封装研发总部，重点攻关先进封装工艺。落地之后，能够为高端移动设备、AI服务器、边缘AI等场景提供高集成度、高可靠性的封测服务，补上公司在高端先进封装领域的能力短板。

将上海嘉定作为研发总部的落脚点，更是一种天然选择。

集成电路是上海“十五五”重点发展的三大先导产业之一，也是支撑新型工业化、构建现代化产业体系的核心基石。而嘉定区是上海集成电路“一体两翼”布局中的“北翼”。

2025年，嘉定集成电路规上总产值达到796.8亿元（产出1058亿元），是上海三个千亿级集成电路产业集群之一，全区聚集了500多家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、装备材料等产业链关键环节。

此外，嘉定还拥有着突出的科研优势，以及完备的成果转化体系。区内布局了11家国家级科研院所，以及“四线”（国内首条8吋“超越摩尔”研发中试线、12吋先进传感器工艺制造研发中试线、6吋MEMS光纤传感器特色研发小试线、12吋集成电路生产设备和材料验证生产线）与“三中心”（国家智能传感器创新中心、集成电路装备材料产业创新中心、集成电路材料创新中心）。

把视野放大到整个上海，产业集聚效应更为显著。

就在汇成股份发布公告前不久，长电科技刚刚宣布拟投资78亿元在上海建设高端先进封测工厂；盛合晶微的三维集成芯片制造项目也在临港开工，总投资达到100亿元。

放在上海整个集成电路产业版图里看，这也只是近期众多落地的先进封装项目之一。

产业的竞争力从来不是靠单点突围，当研发、制造、封测各环节的企业陆续聚拢，上海在后摩尔时代的产业底气，也正在一个个实打实的项目里慢慢沉淀下来。