今日，ASML公布了2026年第二季度财报。公司Q2实现总净销售额93.26亿欧元，同比增长21.2%、环比增长6.4%；净利润29.18亿欧元，毛利率54.0%、营业利润率37.1%，均创下新的单季纪录。同时ASML宣布上调2026年全年净销售指引至430-450亿欧元，毛利率指引同步上调至54%-56%。

财报数据显示，ASML在2026年第二季度延续了2025年下半年以来的高速增长态势，多项核心指标刷新单季纪录。

营收方面，Q2净系统销售66亿欧元，环比Q1的63亿欧元增长约5%；安装基础管理（IBM）销售28亿欧元，与上季基本持平。

分业务看，ASML包含净服务与现场升级销售的装机管理业务销售额在第二季度为27.62亿欧元，高于第一季度的24.88亿欧元。当季新光刻机出货86台，二手光刻机出货5台，而第一季度分别为67台和12台。截至季度末，公司现金及现金等价物与短期投资总额为75.82亿欧元。

盈利能力同步提升。Q2毛利率54.0%，较Q1的53.0%提升1个百分点；营业利润率37.1%，较Q1的36.0%进一步走高；净利润29.18亿欧元，同比增长27.4%，环比增长5.8%；基本每股收益7.59欧元。

现金流表现稳健。Q2经营性现金流17.03亿欧元，自由现金流13.17亿欧元；截至季末，公司现金及短期投资余额75.82亿欧元，为持续研发投入和股东回报提供充裕弹药。

本季度最值得关注的产业信号，是High NA EUV首次在Logic高产量产品上达到量产就绪。ASML在财报中披露，Intel是首家在其Intel18A工艺上完成High NA EUV工艺认证、并将High NA EUV工艺方案用于部分关键层的芯片制造商。

阿斯麦与英特尔联合声明称，英特尔已在俄勒冈州工厂利用阿斯麦EXE High NA EUV设备制造部分Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器，具体采用该设备处理芯片的特定制造层，以积累数据并优化设备性能。

Intel负责代工业务的高级副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示：“这一里程碑反映了Intel与ASML紧密的技术协作，也展示了High NA EUV在先进半导体大规模制造中的集成能力。通过在Intel18A部分产品层认证High NA EUV工艺方案，现役机台已能为客户带来更高产出，与此同时我们也在为下一代节点开发更高性能、更高密度和更高制造灵活性的方案。”

作为光刻机产业的代际跃迁产品，High NA EUV（数值孔径0.55）相比标准EUV（NA0.33）分辨率提升约70%，是2nm及以下逻辑节点、以及DRAM微缩的关键工具。此次Intel18A量产就绪，意味着High NA EUV不再停留在“装机验证”阶段，而是真正进入“产能贡献”周期。

相比Q2创纪录的业绩，更具市场冲击力的是ASML对2026下半年的指引。

公司预计Q3净销售将达110-120亿欧元，较Q2环比增长18%-29%；其中IBM销售约29亿欧元。Q3毛利率指引进一步提升至55%-57%，公司预计R&D费用约12亿欧元，SG&A费用约4亿欧元。

全年层面，ASML将2026年净销售指引上调至430-450亿欧元，对应H2净销售约251-267亿欧元，意味着下半年将出现明显的"加速放量"。全年毛利率指引同步上调至54%-56%；年化实际税率约17%。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示：“第二季度总净销售额为93亿欧元，毛利率达到 54.0%，均高于指引，主要得益于装机管理业务销售额高于预期。持续的人工智能相关投资以及 AI 技术的不断进步，正驱动对先进逻辑和存储芯片的需求，进一步强化了半导体行业的增长前景。相应地，我们的客户也在继续加快其产能扩张计划，这转化为覆盖我们整个产品组合的客户承诺，使 ASML 能够更清晰地看到更长期的需求。上半年我们的订单量保持极其强劲。基于这一势头，我们计划将2027年的低数值孔径EUV产能在 2026年约65台的基础上增加30%，并正在研究到2028年再增加30%的产能。同样，我们计划将 2027 年的深紫外浸没式光刻产能在 2026 年约 130 台的基础上增加 30%，并正在研究到 2028 年再增加 30%。此外，我们还在继续大幅扩展升级业务组合。”

Fouquet 继续表示：“我们预计2026年第三季度总净销售额在110亿至120亿欧元之间，毛利率在55%至57%之间。预计研发费用约12亿欧元，销售与管理费用约4亿欧元。基于上述业务动态，我们现在预计2026年全年总净销售额在430亿至450亿欧元之间，毛利率在 54% 至 56% 之间。在定于 2027 年 6 月 10 日举行的下一次资本市场日上，我们将更新长期展望，以反映自上次资本市场日以来的市场和技术动态