26Q2业绩预期大超市场预期。 单 Q2 归母净利润预计19.41-21.4亿元，同比增长125%-148%，环比增长67%-84%；扣非归母16.36-18.35亿元，同比增长100%-124%，环比增长51%-70%。从扣非口径来看，子公司生益电子Q2环比边际利润增量贡献1.26-1.60亿，生益科技CCL业务的利润环比增量预计将在5亿以上；而非经常利润主要源于联瑞新材的可转债投资收益。据公司公告，此次中报业绩超预期主要源于：1）CCL板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构（一方面普通FR4等产品价格传导顺畅和到位，另一方面高端高速产品占比持续提升），并推动扩产产能及时释放（Q2江西二期几十万张增量产能正式投产且迅速满载），从而带动CCL销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加；2）PCB板块，下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。

CCL业务受益涨价周期叠加AI产品放量驱动结构升级，AI PCB业务维持高景气。展望下半年，分业务看：（1）传统CCL业务：7月初，普通FR4-CCL及PP片价格已上涨15%。H2公司将继续推进"小步快跑"式涨价策略，凭借行业龙头地位和议价能力实现对上游原物料的供应资源的把控和成本顺畅传导并继续获取超额涨价收益。（2）AI CCL方面：生益科技此前公告，2026年向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家关联供应商的合计采购金额从3.91亿元大幅上调至11.2亿元（ 186%），其中对联瑞新材采购额度由1.7亿元上调至3.1亿元（ 82.35%）。山东星顺额度暴增 441%，与当前电子布（E-glass）行业性紧缺高度吻合，联瑞新材球形硅微粉采购 82%则对应AI-CCL填充材料的刚性放量。截至5月31日，生益对联瑞采购累计6266万元，仅占调整后全年额度的20.21%。1-5月均采购约1253万元；6-12月7个月需完成2.47亿元，月均约3529万元，环比1-5月近3倍增长。此次大幅上调明确指向生益科技H2产能利用率将维持高位运行，江西二期高速CCL产能亦于6月11日全面满产，将为H2高速材料放量打下坚实基础。目前公司已实现对北美N客户Vera Rubin架构全部料号的突破，ASIC客户按计划陆续导入，今明年AI高速CCL供应份额有望随着产能释放而逐季提升，AI-CCL出货占比提升望驱动产品结构持续高端化，带动盈利能力跨周期向上、业绩弹性向上。（3）PCB业务：AI算力PCB需求强劲，子公司生益电子东莞、吉安两大AI PCB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上，AWS 客户T3新品持续拉货放量，叠加800G交换机和国产算力需求不断导入，PCB业务有望保持高速增长趋势。

维持“强烈推荐”评级。我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且公司成长属性凸显，S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得积极进展。26H2上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加供需偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望得到持续提升。我们坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被市场认知和发掘，26年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期