通线仪式上最受关注的，是原集微正式发布了基于8英寸中试线的500纳米工艺设计工具包（PDK）0.1版本，并同步启动代工流片服务。

PDK相当于芯片设计与制造之间的“翻译器”。有了它，设计人员才能在主流电子设计自动化工具上完成电路设计，并确保设计能被产线正确地制造出来。

原集微技术总监王印介绍，这是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容主流芯片设计工具链的工艺知识产权（IP），覆盖了从设计到制造的全流程。更关键的是，该套工艺库良率大于99.99%，各项指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级制造。

这意味着，高校和研究所的科研团队不再只是“纸上谈兵”，而是可以真正把芯片设计送去流片。目前，北大、清华、上海交大等高校团队与原集微完成了校企合作研发签约，原集微的晶圆代工服务正式向科研团队开放，为前沿学术成果提供从设计到流片的产业化转化通道。

由于二维半导体在射频模拟电路、抗辐照通信、脑机接口等场景中具备独特优势，还能做成柔性、透明的器件，原集微工艺线也将支撑光电传感、量子计算等前沿领域的器件研发与制造。据预测，到2035年，全球二维半导体市场规模将达300亿美元至500亿美元，占据先进半导体市场的10%至15%。

根据最新的产业规划，今年下半年，原集微团队将基于刚通线的8英寸平台，打通等效硅基90纳米的工艺路径，并开展可靠性测试和器件性能对比，推动二维半导体从实验室器件向工业级标准设计迈进，明年计划推出能和硅基对标的流片代工服务。