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股市情报:上述文章报告出品方/作者:张通社;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

全球首颗大算力3D芯片在上海发布

时间:2026-07-13 18:19
上述文章报告出品方/作者:张通社;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

7月13日,东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——DF1000。


作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片,DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”的东方范式,破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。


东方算芯副总裁郭炜介绍,DF1000聚焦底层计算架构的源头创新,通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构,在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力,访存带宽高达6.4TB/s,Scale-up带宽高达900GB/s。



东方算芯董事长兼CEO魏少军教授表示,“DF1000作为全球首颗软件定义三维算力芯片,通过架构创新突破了存储墙与功耗墙,在国产成熟工艺下实现高性能算力输出。同时,东方算芯团队构建了全国产供应链体系与自主软件生态,以三维集成技术推动该芯片实现了自主可控,可以支撑大模型时代算力需求,形成可迭代的国产化算力芯片产业新生态。今天DF1000的正式发布,一条中国自主原创的算力芯片新路线正式起航。”



据悉,上海东方算芯科技有限公司,植根于清华大学集成电路学院移动计算研究中心的深厚底蕴,于2024年5月20日成立,总部设立在上海,同时在北京、西安、南京设立分公司。


据公司官方信息,东方算芯采用“软件定义 3D堆叠近存计算”技术路线,强调高算力、大带宽等特性,并基于全国产化供应链体系推进产品落地。该技术路线不依赖海外先进制造工艺,意在通过架构创新和供应链国产化,实现国产高端算力芯片的安全可控。


东方算芯董事长兼CEO魏少军是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员,长期从事超大规模集成电路设计方法学、可重构计算架构和通信专用集成电路技术研究。他曾任“八六三计划”微电子与光电子主题召集人,核高基国家科技重大专项专职技术责任人、技术总师、总体专家组组长,也曾任邮电科学研究院集成电路设计中心主任、大唐电信总裁,并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长等职务。


融资方面,东方算芯在2026年4月底完成A 轮融资,投后估值为122.75亿元,国家人工智能产业基金为其股东之一。公司计划于今年四季度启动B轮融资。

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