中国半导体这些年，走过了一条很长、很曲折的路。
今日，一条新的路被点亮。
7月13日，上海东郊宾馆紫金厅，东方算芯召开软件定义算力芯片、系统及路线图发布会，创始人、董事长兼CEO魏少军带着软件定义近存计算3D芯片DF1000走上台前。现场高朋满座，来自政届的上海国有资本投资有限公司党委书记、董事长袁国华；上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰；上海市委组织部部务委员、上海市人才工作局副局长谭朴珍；上海市浦东新区人民政府党组成员、副区长李慧；上海市科学技术委员会信息技术处副处长于金旭；上海市浦东新区科技和经济委员会党组书记、主任汪潇；上海市张江科学城建设管理办公室党组书记、主任肖健。学术界代表有香港工程科学院院士、东京大学工学部院士、香港科技大学副校长郑光廷；欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超。产业界代表上海仪电集团有限公司副总裁刘山泉；上海兆芯集成电路股份有限公司总经理兼总工程师王惟林，芯原微电子股份有限公司董事长戴伟民。
魏少军在中国集成电路产业圈并不是一个陌生名字。作为清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，他长期从事超大规模集成电路设计方法学、可重构计算架构及通信专用集成电路技术研究。这样一位学界与产业界都熟悉的“老兵”挂帅，本身就让东方算芯的亮相多了一层份量。
这一次，东方算芯的亮相并不只是在介绍一颗芯片，而是在回答一个更大的产业问题：当先进制程、HBM、先进封装和高端GPU供应都面临不确定性，中国AI芯片还能不能走出一条不完全复刻海外主流范式的新路？不依赖HBM，不依赖EUV光刻机，东方算芯走的是一套叫“软件定义 3D堆叠近存计算”的原创体系。DF1000芯片，是东方算芯交出的第一份答卷。这对中国半导体来说，很重要。这代表着国产高端算力不只有一条路，中国AI芯片也不必永远站在别人的坐标系里。
01AI芯片，到底卡在哪里？而中国AI芯片，又卡在哪里？
先看AI芯片本身。在很长一段时间里，市场习惯用“更先进制程、更高峰值算力、更大HBM容量”理解高端AI芯片。这条路径确实推动了全球AI基础设施快速迭代，也塑造了当前主流GPU生态。
首先是制程。在摩尔定律推动下，晶体管越做越小，芯片性能越来越强，单位成本持续下降。很长时间里，先进制程就是高性能芯片最直接的答案。但今天，这条路越来越难。当大模型进入更大参数规模、更长上下文、更高并发推理和训练集群阶段，约束算力释放的因素变得更复杂：晶体管继续缩小的经济性下降，数据在计算单元与存储之间搬运的代价急剧上升，芯片、服务器、网络、编译器、运行时和应用框架之间的协同难度持续提高。
再看存储。大模型时代，算力不是只靠“算”出来的。参数、激活值、中间结果、KV Cache，都要在存储与计算之间高速流动。芯片算得再快，数据喂不上去，算力就会被卡住。这就是“存储墙”。HBM和2.5D先进封装，是海外主流高端AI芯片缓解存储墙的重要方式。它们把带宽推上去了，也把高端AI芯片带进了一个新的复杂系统：更高的封装难度、更紧张的产能、更高的成本、更大的供给不确定性，以及更复杂的功耗和散热约束。换句话说，HBM是解法，但不是没有代价的解法。它缓解了存储墙，也在高端AI芯片系统里形成了新的资源约束。
这些，是AI芯片都会面对的问题。
而对中国半导体而言，现实更复杂。先进光刻设备、前沿工艺节点、HBM、高端先进封装产能以及相关工具链，都不再是可以按商业周期自然获得的资源。如果国产AI芯片仍然沿着“先进制程 HBM 2.5D先进封装”的既有路径追赶，就很容易陷入一个被动局面：追赶对象不断迭代，关键环节又随时可能被外部条件锁住。于是，一个更根本的问题摆在产业面前：能不能换道？
换道，说起来容易，做起来很难。芯片产业不是一句概念就能改变的。真正能走通的路线，必须同时经受住设计、制造、封装、测试、板卡、服务器、软件、客户应用的检验。中国半导体并不缺想法，缺的是能够被工程化验证的想法。东方算芯的意义，它给了中国半导体一条全新的路线，并且把这条路线走通了。
02二十年技术沉淀，两年产业攻坚，三项关键工作。东方算芯给出的答案，可以概括为“软件定义芯片 3D堆叠近存计算
一条主线是软件定义芯片。什么是软件定义芯片？简单来说就是，让硬件围着算法走。传统芯片更多是硬件先定型，软件再去适配。东方算芯的软件定义计算架构，则是构建从硬件到软件的全栈可重构计算体系，动态重构多精度融合计算阵列，根据模型特性自动选择最优数据通路；以Tensor Tile为基本调度单元，构建全异步、无阻塞的数据流执行引擎，提升计算资源利用效率。当先进制程不可轻易获得时，成熟工艺上的每一份硬件资源都必须被更充分地用起来。软件定义架构的价值，正在于把一部分原本依赖制程红利获得的性能提升，转向由架构、编译、调度和系统协同共同释放。
另一条主线是3D堆叠近存计算。大模型时代，数据搬运正在成为比计算本身更昂贵的动作。算力芯片可以继续提高峰值运算能力，但如果数据不能以足够带宽、足够低能耗、足够低延迟抵达计算单元，硬件利用率就会被“存储墙”吞掉。东方算芯把逻辑层与DRAM层通过Hybrid Bonding混合键合方式做三维集成，形成近存计算架构。通过晶圆级Cu-Cu混合键合三维集成工艺，把计算与存储之间的数据传输路径大幅缩短，提升互连密度、访存带宽和数据处理效率。不是在既有HBM路径上做局部替代，而是试图用一套新的存算组织方式，降低高端AI算力对外部关键存储与封装资源的硬性绑定。
从整体技术路线看，软件定义芯片解决的是“算力怎么被更高效地用起来”，3D堆叠近存计算解决的是“数据怎么更快、更近、更低功耗地抵达计算单元”。这两个技术放在一起，才构成东方算芯路线的关键：在成熟工艺条件下，凭借软件定义芯片和3D近存计算技术提升资源利用率与访存效率，等效实现先进制程产品性能，进而弥补制程代差。因此，不是说制程不重要，而是说当制程不再是唯一可依赖的红利来源时，中国AI芯片必须找到新的性能释放方式。如果能达到先进制程的条件下，这套系统将会带来更加巨大的性能释放。更进一步，东方算芯还构建了原生分布式执行模型。面向云端大模型训练与推理的规模化需求，它从芯片级软件定义通信处理器、服务器级原生以太网超节点，到软件级原生分布式编程模型与运行时，形成从芯片到集群的原生分布式算力体系。
东方算芯并不是只看一颗芯片的峰值指标，而是在思考真实算力如何被调度、被连接、被部署、被使用。这就是“东方范式”的核心。它不是对海外路线的小修小补，而是在制程受限、HBM受限的现实条件下，重新组织计算、存储、通信和软件栈。中国半导体不必持续复刻欧美发展老路。依靠原创系统级技术理念创新，完全可以走出一条适配国内产业基础、可控、可持续迭代的先进半导体发展路线。
03一条新路线，只有走到工程化和产业化阶段，才真正具备说服力。DF1000芯片基于国产14nm工艺，全国产供应链打造，训推一体，实现520TFLOPS@BF16，6.4TB/s显存带宽。并且从东方算芯披露的产品矩阵看，DF1000并不是孤立发布。基于DF1000这颗芯片，东方算芯这次一次性亮出了完整产品矩阵：巅峯DF1000 AI加速卡、擎元QY100服务器、拓域TY64超节点、慧算HS512集群，覆盖从单卡到整机、从节点到集群的部署形态。
从芯片应用产品矩阵来看，这是一条完整的算力交付链路。DF1000是底层算力核心，巅峯DF1000 AI加速卡解决标准化交付，擎元QY100服务器解决整机部署，拓域TY64超节点解决高密度互联，慧算HS512集群解决规模扩展。它们合在一起，呈现的是从芯片到集群、从技术路线到商业交付的闭环。这套产品矩阵能够面向互联网、人工智能、金融、超高性能计算等复杂应用场景，支持大模型训练、端到端推理、P/D分离式推理与AFD分布式推理等多种AI计算模式。这也是AI芯片走向产业化必须跨过的一步。芯片如果不能进入板卡，就不能交付；板卡如果不能进入服务器，就不能部署；服务器如果不能扩展成集群，就无法支撑大模型时代的真实负载。因此，这一次是东方算芯把软件定义近存计算路线推进到系统层、交付层和应用层的一次集中呈现。
从芯片制造几大环节来看，这是一次全国产化制造的突围。DF1000产品已完成从芯片设计、晶圆制造、3D先进封装到封测的全链条国产化贯通，具备规模化量产与交付条件。也就是说，东方算芯已经把一条新架构路线推进到可制造、可封装、可测试、可交付的工程阶段。
另外本次发布会也看到后续的快节奏产品上市，今年Q4东方算芯将推出DF2000，能够达到访存带宽15 TB/s，1000TFLOPS@BF16，性能参数全面超越英伟达H200；2027年Q4将会推出DF3000，能够达到访存带宽20 TB/s，2000TFLOPS@BF16，在DF2000的基础上翻倍提升，对标英伟达B300
东方算芯构建了自主可控、可持续演进的中国算力产业新生态，组织成一套新的技术路线。这条新路线把中国半导体企业很多分散的能力组织起来，把国产供应链从“能不能替代”推向“能不能协同创新”，把单点突破推向系统突破。也正因为如此，东方算芯在发布技术路线之外提出“共建、共筑、共赢”的产业主张。魏少军教授说到：“DF1000芯片和系统产品的成功，是全体合作伙伴的集体成功，是建立在国家全产业链深厚基础上的成功。可以说，没有产业链各环节合作伙伴突破常规的合作模式的结构与支持，就没有今天东方算芯产品的面世。”这条路，不是一家公司的路。它需要很多国产供应链伙伴一起完成，也会反过来带动这些伙伴一起向上。这样的协同一旦跑通，中国芯片产业链的能力就不只是“补齐”，而是在共同升级。
04东方算芯的首次芯片、系统与路线图发布会，恰好发生在WAIC前夕这样一个关键节点。
AI应用正在加速爆发，大模型正在进入产业深处，算力正在成为数字经济的基础设施。越是这样的时刻，中国越需要自己的高性能计算底座。这条底座，不能永远建立在不确定的外部供应上；这条路，也不能永远靠复刻别人的答案前行。
中国半导体需要追赶，也需要换道。需要补短板，也需要开新路。东方算芯坚持自主创新、开放合作，坚持长期主义、耐心投入，立足上海，布局全国，面向世界。正如今日魏少军教授所言：“算力自主是国之大事，芯片突破是时代使命。东方算芯生逢其时，也重任在肩。”
东方算芯给出的，不只是DF1000这颗芯片，也不只是巅峯、擎元、拓域、慧算这套产品矩阵。它真正给出的，是一个信号：在制程、存储、封装、系统都面临挑战的今天，中国AI芯片依然可以用原创架构、全国产供应链和工程化落地能力，走出自己的东方范式
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