根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。同时，AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急剧扩大，预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%，不排除有上修空间。

TrendForce集邦咨询表示，MLC合约价格于2026年上半年达到历史高点，部分买方的拉货节奏转为谨慎，但工控、车用等客户对存储器认证、规格有刚性要求，仍有拉货补库存需求。在面临市场上买不到货、庞大成本压力的情况下，部分原本使用中低容量MLC的客户，转向采用可靠度高、寿命更长（10万次P/E）的SLC 4Gb、8Gb颗粒。

不仅如此，SLC的四大利基应用正迎来全面成长，构筑起刚性需求的基础。在AI边缘运算与高端网通领域，随着实时AI推理快速向终端渗透，智能工厂、自主移动设备与新世代网通交换器持续出货，需要SLC承载核心实时操作系统的快速引导。然而各国网通基础建设、数据中心项目积极立项，大量消耗SLC NAND作为操作系统启动盘（Boot Drive）及高频写入缓冲区（Write-Intensive Buffer）。汽车电子与智能家庭部分，需要由SLC支撑不间断运作且零报错的系统读写。至于在医疗影像、航天防卫等对数据错误零容忍的极端环境，SLC成为能实现长效数据保存的核心技术方案。

TrendForce集邦咨询指出，短期内全球主要SLC NAND供应商皆未规划新产能，而是以制程微缩、提高良率及优化单位晶圆产出为主。面对MLC转单效应、原有利基应用需求爆发，预计2026年下半年SLC市场格局将转为结构性短缺，考量第三季适逢传统备货旺季，第四季原厂成熟制程供给持续减少、库存见底等因素，预期下半年整体SLC价格将较上半年再成长120-170%，且仍有上调可能性