提到光刻，很多人会自然联想到芯片制造中的高端光刻设备。其实在显示产业中，光刻早已是一项成熟且广泛应用的制造方式，无论是TFT背板，还是面板中的多道图形化工艺，都离不开光刻。

半导体芯片光刻追求的是纳米级（几纳米到十几纳米）的线宽精度，而ViP做的是微米级像素图形化，OLED像素开口通常在几微米到百微米量级，采用的是显示面板行业成熟的光刻设备，精度需求、设备复杂度和成本都远低于半导体纳米级光刻。可以说，用光刻这套成熟工艺来做微米级像素，属于典型的“降维应用”。

在FMM蒸镀路线中，蒸镀设备的能力围绕三大核心技术展开：蒸镀技术、真空技术、对位技术，其中高精度对位更是核心难点，尤其是当PPI越来越高、基板尺寸越来越大时，对位精度要求和工艺复杂度也随之提升。

ViP 从原理上绕开了这个难题。它通过光刻图形化定义像素，走的是 “自对位”路线：1.先在基板上预先制作隔离柱结构，“圈定”像素位置；2.完成隔离柱后，进行整面蒸镀，将发光材料均匀沉积在整个基板上；3.通过光刻图形化工艺，选择性地去除不需要的材料，只保留目标像素区域内的发光材料