建议聚焦AI硬件升级下PCB产业链周期与成长的共振，短期看，覆铜板及上游材料涨价有望向下游持续传导；中长期看，玻璃基板、IC载板及SLP/mSAP等新技术演进有望打开成长空间。

覆铜板：成本与需求共振，产业链价格传导有望持续。 今年以来，建滔积层板在118天内完成六轮提价，调价频次处于近年较高水平，同时电子布、铜箔等核心原材料价格持续上行。我们认为，本轮CCL涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果，随着材料成本压力逐步显性化，产业链向下游客户顺价的必要性和可行性均在逐步提升，产业链盈利中枢有望进一步修复。

玻璃基板：海外龙头验证推进，国内材料设备环节率先受益。 伴随AI芯片封装尺寸持续扩大，Intel、台积电等海外龙头持续推进玻璃基板及CoPoS验证，我们认为，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料，国内上游设备材料供应链有望受益。

IC载板：PCB半导体化趋势初现，国内光模块PCB与mSAP方向率先突破。 AI服务器、HPC及高端存储需求推动载板需求持续扩容，国内厂商在高端客户导入、量产规模和良率等方面持续追赶；此外，随着800G向1.6T升级，我们认为光模块PCB有望从传统HDI向高阶HDI及SLP类载板演进，我们测算2026/2027年全球光模块PCB市场规模有望达到14.85/31.5亿美元，具备高端产能、mSAP工艺能力和客户卡位的厂商有望率先受益。

AI需求及算力基建需求不及预期、新技术及新工艺落地转化不及预期、海外玻璃基板研发制造和量产进程可能受阻、载板国产化进程放缓