AI算力的狂飙，正在把“玻璃”推到产业舞台的中央。

2026年，玻璃基封装从实验室走向产线的速度明显加快。除了传统IC载板厂商和封测巨头，面板企业成了这场材料变革中最引人注目的跨界玩家——京东方玻璃基封装载板自动化试验线上半年通线，群创进入台积电CoPoS供应链，TCL科技、深天马相继释放布局信号……两岸面板大厂手握几十年玻璃加工家底，集体叩响半导体先进封装的大门。

面板厂跨界，凭什么？

面板厂切入玻璃基封装，并非一时兴起，而是AI周期驱动下的必然趋势，更是技术路径天然契合的结果。

群智咨询半导体产业资深分析师杨圣心向《中国电子报》记者介绍称，玻璃基封装的前道工序，如薄膜沉积、光刻、蚀刻、清洗等环节，和面板Array段的工艺逻辑几乎同源。面板厂常年跟大尺寸玻璃基板打交道，大面积均匀镀膜、高精度蚀刻、超薄玻璃翘曲管控，这些都是几十年量产线上磨出来的硬功夫。搬到玻璃载板制造上，大量工艺经验可以直接复用，研发试错成本低很多。

PCB线路板

更实在的优势在资产端。据杨圣心判断，面板行业有不少折旧完毕的中低世代产线闲着，设备架构和玻璃加工匹配度高，改造成玻璃基封装线的初始投入远低于从头建一条半导体产线，爬坡周期也更短。这是封测厂、晶圆厂都不具备的存量资产优势。

那么，面板厂商的入局，会对传统封测产业格局带来巨大冲击吗？杨圣心指出：“目前还远谈不上。”面板厂商的封装侧工艺经验尚不足，TGV填孔、多层重布线、芯片组装这些后端封装工艺，得从头摸索，良率爬坡需要周期。

更难的是客户壁垒难打破。“传统IC载板巨头跟算力、功率芯片客户合作了十几年，认证体系根深蒂固。面板厂作为新玩家，要拿到头部客户的入场券，光靠样品漂亮不够，还得熬得住漫长的验证周期。”杨圣心强调。

至于玻璃基板，现阶段材料定位是替代先进封装中的硅中介层，不是去抢ABF基板的饭碗。杨圣心判断，玻璃基板要真正替代ABF基板实现商业化，至少还得3到5年。封测端更是以协作为主，面板厂提供玻璃基板加工能力，封测厂商负责芯片集成测试，双方是互补关系而非直接竞争。

说到底，面板企业集体入局，标志着显示产业正在从“单一显示”向“显示 半导体”双主线延伸。AI算力对高密度互连的需求摆在那里，两条产业链的融合只是时间问题。

两岸卡位，各走各路

两岸面板厂虽然都在押注玻璃基封装，但节奏和路线差别不小。我国台湾地区面板厂商起步早、落地快，大陆厂商则在产业链协同上攒后劲。

中国台湾厂商群创的产业进度较快。依托台南G3.5代改造产线，群创较早实现了玻璃基封装商业化，恩智浦、意法半导体、SpaceX都是它的客户，更关键的是已经进入台积电CoPoS供应链，跟着日本揖斐电株式会社（IBIDEN）一起做玻璃基板导入验证。不过实事求是地说，群创现阶段的产品主要集中在中低端功率、射频器件，高端AI算力载板还在验证阶段。

另一家台湾厂商友达选了一条差异化路线，不跟群创、京东方在算力载板上硬碰硬，而是把Micro LED和玻璃基板技术结合，瞄准硅光CPO光互连封装市场。但光模块行业验证周期长，量产至少还要两三年。

中国大陆厂商里，目前看来，京东方是唯一进入实质性阶段的玩家。上半年，京东方玻璃基封装载板自动化试验线通线。7月，京东方直接把板级玻璃通孔、Glass Core、高密度玻璃载板全套样品摆上了展台。5月，京东方跟康宁签了三年合作备忘录，覆盖玻璃基载板、光互连、钙钛矿玻璃多个方向。再加上国内AI服务器、算力芯片的本土客户资源，京东方多款样品已经过了概念认证和测试阶段，产业链协同的优势很明显。

TCL科技和深天马近日公开强调，企业对该技术处于预研阶段，样品尚在开发中，商业化存在不确定性。说白了就是先跟上节奏、储备技术，暂时没有大干快上的计划。

目前来看，面板厂商切入玻璃基封装这条赛道尚未出现绝对的领跑者。杨圣心分析称，短期看群创有先发优势，商业化走得快；中长期京东方绑定康宁、背靠本土市场，产业链协同效应更强。至于未来三到五年谁更有优势，最终还是要看上游供应链稳不稳、核心工艺良率高不高、大客户绑定深不深等变量。

量产有瓶颈，规模很可观

“玻璃基封装”概念今年大火，但离真正的规模化量产还有几道工艺关要过。

杨圣心指出，玻璃基封装产业化的核心难点有三个：一是玻璃金属化，玻璃表面化学惰性强，铜线路附着力差，热循环多了容易分层失效；二是玻璃切割的微裂纹控制，玻璃本身脆，加工转运中哪怕微小的裂纹都可能导致整片报废；三是TGV通孔的填充孔洞率、深宽比越大，填孔越容易出空洞，直接影响封装可靠性。再加上行业标准缺失，各家工艺路线不统一，客户认证效率也上不去。这些问题得靠产线上一轮一轮迭代优化。群智咨询的判断是，2028年前后，行业才能迎来规模化量产的拐点。

成本也是绕不开的话题。现在玻璃基板比有机ABF基板贵30%到50%，主要原因就是良率低。“有机基板良率稳定在八九成，玻璃载板目前也就六七成的水平，损耗全摊到了单片成本里。而降本的路径就两条：良率往上走，基板尺寸往大做。”杨圣心表示，良率提升直接减少报废损耗，大尺寸基板则能一片产出更多单元，摊薄材料和折旧成本。按照行业普遍的测算，到2030年规模化效应出来后，玻璃基板的成本有望追平甚至低于高端ABF载板。

群智咨询的数据显示，2026年全球玻璃基封装市场规模约为2.4亿美元，基本都是样品和小批量验证出货，对企业业绩的拉动微乎其微。2027年，产业规模将升到14.9亿美元，还是起步阶段。群智咨询判断，真正的拐点在2028年。那一年台积电CoPoS工艺成熟量产，京东方、群创的试验线陆续转成量产线，市场规模将直接跳升到85亿美元，玻璃基封装才算开始贡献规模化营收。到2030年，整体市场规模有望摸到276亿美元。