通富微电：AI与存储驱动，2025净利润预计最高涨近100%

1月20日，通富微电发布2025年度业绩预告，全年归母净利润预计达11亿至13.5亿元，同比大幅增长62.34%至99.24%；扣除非经常性损益后的净利润预计为7.7亿元至9.7亿元，增长幅度为23.98%至56.18%。

公告显示，业绩增长主要得益于全球半导体行业的结构性增长。公司积极提升产能利用率，营业收入显著上升，中高端产品销售额更是大幅增加。同时，公司加强经营管理、控制成本，整体效益明显提升，还通过产业投资获得良好收益，进一步增厚了2025年业绩。

业务布局：多领域覆盖，技术实力领先

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。其产品、技术、服务广泛覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，充分满足客户多样化需求。

公司封装能力体系完备，涵盖框架类（SOT、QFN等）、基板类（FCBGA、FCCSP等）、晶圆级（Fan-in WLCSP、Cu pillar bump等）及系统级（COG、SiP）四大类，技术平台成熟度处于行业前列。

在发展过程中，公司不断加强自主创新，积极开展国内外专利布局。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%。此外，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域，为向高阶封测迈进奠定坚实技术基础。

战略布局：紧跟市场，强化合作与投资

公司紧跟市场发展机遇，面向未来高附加值产品和市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，还积极布局Chiplet、2D 等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。

公司客户资源丰富，覆盖国际巨头和各细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都是其客户。通过并购，公司与AMD形成“合资合作”的强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来双方将持续受益。

在生产基地布局上，公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂。通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权。京隆科技运营模式和财务状况良好，在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。2025年2月13日，公司完成交割并支付相关股权购买价款，此次收购可提高公司投资收益，带来稳定财务回报，为全体股东创造更多价值。

目前，公司在南通有3个生产基地，在苏州、槟城、合肥、厦门也有生产布局，产能多点开花，有利于就近服务客户、争取地方资源，先进封装产能的大幅提升还带来明显规模优势。

技术突破：AI与存储领域成果显著

通富微电在AI芯片封测领域的技术积累成为业绩爆发的核心驱动力。公司为AMD MI300X提供HBM3封装，良率达98%以上；FCBGA量产技术攻克翘曲与散热难题，对标台积电CoWoS；CPO 800G模块通过验证，2026年有望放量。此外，公司在大尺寸FCBGA封装领域取得重大突破，超大尺寸产品进入工程考核阶段，直接对标英特尔、AMD的高端CPU/GPU需求。

公司存储芯片封测能力全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品，具备大容量、高堆叠、高可靠性技术支撑。2025年，公司募投8.88亿元提升存储芯片封测产能，新增年产能84.96万片，直接受益AI服务器对高带宽内存的需求激增。同时，公司与长江存储、长鑫科技等国内厂商紧密合作，在HBM封装领域积极布局，填补CoWoS等产能缺口。

通富微电2025年的业绩爆发，既是全球半导体结构性增长的结果，也是其技术积累与战略卡位的必然。在AI算力与存储芯片的双重驱动下，公司通过Chiplet、CPO、FCBGA等前沿技术布局，以及与AMD、英伟达等头部客户的深度绑定，成功实现从“封测代工”向“技术赋能”的转型。未来，随着南通、苏州等地产能的持续释放，以及国产替代进程的加速，通富微电有望在全球封测市场中占据更重要的地位。