近期CPU价格迎来上涨。据供应链消息，英特尔和AMD已售罄2026年大部分服务器CPU产能，并计划2026年第一季度上调服务器处理器价格10%-15%。

英特尔早在去年Q3财报就指出，因服务器和PC产品的半导体基板供应短缺，CPU供需紧张，从Q4开始优先保障供应。

从成本传导端来看，AI服务器强劲需求下存储芯片价格大涨，成本传导推高CPU价格，同时高端产能向AI芯片倾斜，也导致消费级CPU供应趋紧。

当前AI算力重构半导体产能，叠加数据中心架构升级，2026全年CPU价格有望维持高位。CPU有望从“系统调度”转向AI全流程核心算力，产业与投资逻辑全面重塑。

本文重点聚焦算力芯片核心赛道：CPU产业链和竞争格局。

01

算力芯片：CPU行业概览

算力芯片是专门用于高效处理大规模计算任务的集成电路芯片。

主要包括四大类：中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）等。

其中，GPU、ASIC和FPGA专注于特定类型的计算任务。

CPU作为通用算力核心，凭借高灵活性和生态兼容性，成为跨平台计算的基础支撑。其通过先进制程与多核并行架构持续突破性能边界，在传统计算任务中承担核心调度与通用处理角色。

当前AI服务器对CPU核心数与AI加速能力的高要求，推动厂商集中资源保障高端产能，驱动高端CPU价格攀升。

同时，AIAgent的兴起促使CPU从“GPU辅助算力”转型为异构系统的“调度中枢”，统筹GPU、NPU等专用芯片资源。

AI服务器CPU与Agent沙箱CPU因功能定位差异（前者侧重通用算力与任务协调，后者专注沙箱环境隔离与低延迟响应），摆脱了传统GPU配比关系的束缚，有望形成独立于GPU市场的增长逻辑。

资料来源：行行查

AI相关的CPU有“柜内CPU”（如GB200上的GraceCPU）和“柜外CPU”（传统x86HostCPU）

柜内CPU：通常与GPU紧密配合，部署在AI服务器的内部，承担搬运数据和调度显存的任务。

柜外CPU：传统x86HostCPU作为“柜外CPU”，主要负责AIAgent的管理工作。逻辑思考、调用工具、写代码等任务更侧重于系统的整体控制和协调，需要与外部系统进行交互，这些功能主要由柜外CPU来完成。

02

CPU产业链

CPU产业链上游包括半导体材料与设备、EDA和CPU指令集、中游核心环节包含CPU芯片设计、制造与封装测试，下游终端应用覆盖消费电子、服务器、工业控制等多元化需求。

其中，中游环节完成CPU的逻辑设计、晶圆制造及最终封装，是产业链的价值核心。

CPU产业链及部分代表厂商图示：

资料来源：芯生代、行行查

CPU芯片设计

CPU芯片设计是芯片产业链的核心环节，涉及从需求定义到物理实现的完整流程。

CPU芯片设计领域厂商众多，按技术路线和生态可分为三类：x86架构厂商、ARM架构厂商、自主指令集厂商、RISC-V架构厂商和其他厂商。

资料来源：行行查

x86架构

x86架构是由英特尔开发的复杂指令集计算机架构，起源于1978年的Intel8086处理器，后续扩展至32位（IA-32）和64位（x86-64）。

其名称来源于早期处理器型号的“80x86”序列（如8086、80386）。

x86架构主导桌面和服务器市场，几乎所有Windows操作系统和桌面应用均基于x86架构。x86架构占据全球服务器市场主导地位，如IntelXeon、AMDEPYC系列，并且支持云计算、企业级数据库和高性能计算（HPC）。

该架构通过多核设计、超线程技术（Hyper-Threading）和指令集扩展（如AVX512），持续提升计算性能。

x86架构生态封闭，主要由英特尔和AMD主导，授权模式封闭。

英特尔是全球x86市场主导者，产品覆盖PC（Core系列）、服务器（Xeon系列）及数据中心。

AMD以锐龙（Ryzen）系列竞争PC市场，EPYC系列服务器芯片市场份额逐年提升。

Intel和AMD服务器CPU内存规格：

*注：具体参数官方尚未确认 资料来源：AMD 官网、英特尔官网、Wccftec、华泰研究

国内厂商海光信息通过AMD授权开发x86兼容CPU，主打服务器市场；兆芯通过威盛VIA授权的x86技术进行自主研发，覆盖桌面和服务器领域。

ARM架构

ARM架构（AdvancedRISCMachine）是基于精简指令集RISC的处理器架构。

由英国ARM公司设计，广泛应用于移动设备、嵌入式系统、服务器、物联网等领域。

其核心优势在于低功耗、高能效、模块化设计和灵活的授权模式，该架构适合移动设备、嵌入式系统及服务器。

ARM不直接生产芯片，而是提供IP核授权，通过授权模式让合作伙伴（如苹果、高通、三星等）设计定制化处理器。允许合作伙伴基于ARM架构开发自定义指令集。

ARM服务器CPU代表产品包括AWSGraviton3（自研ARM架构，性价比优于x86）、华为鲲鹏920、MarvellThunderX2。此外，飞腾自研ARM核心和SoC，布局服务器（腾云）、桌面（腾锐）、嵌入式（腾珑）领域。阿里平头哥自研ARM服务器CPU，推动云计算场景优化。

ARM不同核心数CPU示意图：

自主指令集架构

指令集架构是CPU的底层设计规范，自主指令集架构完全自主可控，不依赖国外技术，适合党政、金融等关键领域。

该架构需长期投入构建软件生态且用户迁移成本高，初期性能可能落后于主流架构，但逐步优化中。

全球主流的指令集架构主要分为两大类：复杂指令集计算（CISC）和精简指令集计算（RISC）

近年来国家对信息技术自主可控高度重视，国产CPU厂商在自主指令集架构方面取得了显著进展。

龙芯LoongArch：龙芯是中国科学院自主研发的CPU，其指令集LoongArch是其最新自主指令集。LoongArch具有完全自主知识产权，摆脱了对国外技术的依赖，支持多种软件生态系统，包括Linux、Windows等操作系统（通过模拟器实现）。龙芯CPU在党政、教育等领域实现规模化应用，并逐步向关基行业等场景拓展。

申威SW-64：申威采用自主研发的SW-64指令集架构。SW-64指令集在高性能计算等特定领域有着出色的表现，具有自主可控程度高、安全性强的特点。申威CPU在超算领域占据一定市场份额，主要用于军工与高性能计算，为国家信息安全提供有力保障。

我国部分CPU企业部分产品信息对比：

资料来源：东海证券

RISC-V架构

除了龙芯和申威外，国内还有多家CPU厂商在探索自主指令集架构的发展路径。

RISC-V架构是一种开源的精简指令集（RISC）架构，采用开放标准协议，允许自由使用、修改和实现，无专利壁垒，降低了开发成本。

近年来该架构快速成熟，工具链和OS支持逐步完善。

阿里达摩院：自研玄铁RISC-V核心，推出服务器级CPU（如玄铁C930）。玄铁C930作为首款服务器级处理器，以高性能和原生融合AI算力的特性，推动RISC-V架构向高性能计算领域拓展。

芯来科技：专注RISC-VCPUIP研发，提供高性能处理器核。推出全栈式子系统IP平台解决方案，首创RISC-VIP2.0模式，大幅降低SoC设计成本。

睿思芯科：研发RISC-V高性能处理器IP核，推出“灵羽”服务器芯片，性能对标Intel/AMD。

赛昉科技：提供RISC-VCPUIP、SoC及开发板，覆盖物联网和AIoT领域。

奕斯伟、北京开源芯片研究院、芯原微电子、百度昆仑芯等覆盖服务器、AI、物联网等领域。

此外，联发科以中低端移动芯片为主，近年拓展AI和物联网芯片。紫光展锐聚焦低端移动芯片和物联网芯片，支撑百元机及智能设备市场。北京君正从MIPS处理器转向RISC-V研发，部分芯片含RISC-V协处理器。

晶圆制造/代工

CPU芯片晶圆制造厂商主要分为IDM厂商和Foundry（晶圆代工厂）两类。

IDM（Integrated Device Manufacturer）厂商：是指拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。覆盖芯片设计、制造、封装测试全产业链，具备技术自主可控与产能灵活调配能力。

全球代表厂商包括英特尔和三星。英特尔从传统IDM向“IDM 2.0”演进，开放代工业务（IFS）以分摊制造成本，7nm以下制程占比超30%，18A制程计划2026年Q1量产，采用High-NA EUV与RibbonFET技术。三星既生产自有Exynos处理器，又为高通和英伟达等代工，在制程技术上不断追赶台积电。此外，无典型中国厂商海光信息部分环节参与。

英特尔代工制程路线图（2025年版本）：

资料来源：英特尔

Foundry（晶圆代工厂）：是指专门负责生产、制造芯片的厂家，不涉及芯片设计，通过先进制程吸引客户。Foundry厂商通常具有规模效应显著、制程技术领先等特点。

台积电（TSMC）：全球最大的晶圆代工厂商，占据全球超50%以上的代工市场。台积电集中资源开发先进制程，如3nm、2nm工艺等。

三星代工：三星除了自有芯片生产外，也提供代工服务。三星在制程技术上不断追赶台积电，目标在先进制程市场占据更大份额。

中芯国际（SMIC）：中国最大的晶圆代工厂商之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。中芯国际在成熟制程市场具有较强竞争力，并正在向先进制程市场进军。

华虹集团：专注于特色工艺晶圆制造，覆盖功率器件、MCU等领域。

封装测试

CPU封装测试的核心流程包括芯片准备（晶圆切割、芯片筛选）、封装工艺和测试环节。

封装是芯片制造核心环节，主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。

先进封装技术通过将多个芯片或芯片模块进行高密度集成，在不突破制程极限的前提下，实现芯片性能的提升和小型化。

目前先进封装主要包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SIP）、2.5D封装（interposer，RDL等）、3D封装（TSV）等封装技术。

CPU封装测试主要代表厂商：

日月光半导体：全球封测龙头，市占率长期领先，全面覆盖传统与先进封装技术（包括CoWoS、SiP等），规模效应显著且技术迭代快，客户涵盖全球顶尖芯片设计企业。

长电科技：全面覆盖先进封装技术，XDFOI®工艺通过高密度多维异构集成技术，支持2D、2.5D、3D封装，最小线宽线距达2μm，微凸点中心距40μm，封装体厚度控制在50μm以内。技术对标日月光，整合高通、AMD等国际客户资源。

通富微电：国内最早具备Chiplet量产能力的封测厂商，已形成差异化竞争优势。技术覆盖多芯片组件、集成扇出封装（Fan-out）、2.5D/3D封装等，具备7nm芯片封装规模量产能力且绑定国际大厂。

华天科技：技术包括SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP等先进封装技术。应用于智能手机、汽车电子、安防监控。CIS封装全球市占率超30%，车规级芯片封测领域快速扩张。

晶方科技全球CIS封装龙头，索尼、三星核心供应商，车规级LiDAR封装技术领先。深科技国内最大独立DRAM内存芯片封测企业，覆盖DRAM/NAND全存储封测，企业级存储封测良率达国际一线水平。甬矽电子专注于中高端先进封装，具备“Bumping CP FC FT”全流程服务能力，射频SiP等细分市场优势明显。润欣科技掌握CoWoS-S异构集成封装技术，绑定摩尔线程等国产GPU龙头，切入AI端侧应用市场。

封装基板：在先进封装领域取代了传统的引线框架，为芯片提供支撑、散热和保护作用。相比其它PCB板，具有高密度、高精度、薄型化及小型化等特点。其中，ABF载板主要应用于FC-BGA封装，广泛用于高算力CPU、GPU等高端芯片，终端应用涵盖PC、AI服务器及超级计算机等领域，其生产工艺为SAP，关键性能指标线宽/线距可达8-15μm。全球市场格局中，揖斐电和三星电机是主要玩家。国内兴森科技、深南电路等厂商在该领域加速布局。此外，玻璃基板有望成为下一代先进封装基板的关键材料，沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一。

整体来看，当前AI强劲需求推动服务器市场需求。台积电N3工艺成本高昂，叠加产能紧张，芯片厂商可能通过提价转移成本（如AMD的EPYC系列、英特尔的Xeon系列）。AI需求激增导致服务器CPU供不应求，厂商具备进一步提价空间。