核心导读
MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子设备中最基础的被动元件，广泛用于电路中的滤波、去耦、储能和信号耦合，被形象地称为"电子工业的大米"。 随着算力拉动其需求激增，AI服务器用量达传统服务器的8～12倍，MLCC跃升为仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项。新能源汽车与智能驾驶则进一步打开其长期增长空间，车规级应用对其高可靠性、高耐压性能提出更严苛要求。
被动元器件整体服务方案
全流程 多场景 定制化
在MLCC全制程中，电镀是决定端电极性能、可靠性与可焊性的核心工序。MLCC需求放量和品质要求升级，对电镀工序的稳定性、镀层质量与良率管控提出了更高标准。
面向挑战，光华科技提供覆盖被动元器件电镀全流程整体服务方案——从MLCC到电阻、电感等多元被动元件，我们具备完整的电镀化学品与添加剂产品矩阵，精准匹配不同元件、镀层及工艺的差异化需求，并以持续迭代的技术生态，助力客户提升电镀制程的稳定性和产品良率，实现严格品质管控需求下的可靠交付。
全流程化学品覆盖：从前处理、镀铜、镀镍、镀锡到后处理，提供所有主盐、辅料、阳极及电镀添加剂
多场景适配：覆盖电容、电阻、电感等多种被动元件，兼容滚镀、离心镀等不同工艺
定制化支持：可按客户要求定制调整，持续迭代升级
基于全流程覆盖与多场景适配的深厚积淀，光华科技针对MLCC滚镀与离心镀两大场景，推出3461D滚镀纯锡添加剂与3462MC离心镀纯锡添加剂，以差异化配方满足不同需求，筑牢良率与可靠性的根基。
3461D电容滚镀专用添加剂
致密均匀、低双连、窗口宽
3461D是一款针对贴片电容滚镀工艺特点开发的纯锡电镀添加剂，适用于全型别贴片电容的滚镀镀锡工序。
镀层致密均匀，可焊性及抗老化性优异
添加剂中功能性有机分子吸附于阴极，增大极化程度，促进形成大量均匀晶核，镀层结晶致密平整，填补凹陷，边缘无漏镀。
镀液抗氧化能力强，使用寿命长
能够有效减缓Sn²⁺氧化为Sn⁴⁺；客户端正常使用后Sn⁴⁺浓度稳定在约2g/L，镀液不产生结晶或浑浊。
产品粘连率低，电镀良率高
通过精准的配方调控，保障镀层致密同时减少元件粘连，显著提高产品合格率，同时工艺稳定易于管理
操作窗口宽，工艺适应性强
电流密度与药水浓度相较传统体系显著拓宽，在高电流下仍能有效抑制析氢，镀层更细密、更可靠。
3462MC离心镀专用添加剂
长寿命、低损伤、泡沫少
离心镀工艺在被动元器件电镀领域的应用日趋成熟。然而，高速旋转的电镀方式对镀液提出了更高要求——泡沫过多易导致漏镀，酸性体系则可能损伤陶瓷基体。光华科技3462MC离心镀专用添加剂，为上述工艺难题提供了针对性解决方案。
pH中性配方，减少介质损伤
工作镀液pH 6.0，中性体系有效减少对陶瓷基体的损伤
二价锡稳定，镀液寿命长
液具备抗氧化优势，二价锡离子具有明显稳定性，四价锡离子增长缓慢，镀液使用寿命长
镀液无泡沫
无泡特性满足离心镀高速旋转需求，有效降低漏镀风险，提升良率
镀层致密，不长锡须
镀层结晶呈半柱状结构，产品长期可靠性优异
冷热冲击后 (SEM)
镀层晶体取向(EBSD)
MLCC行业迈向小型化、高容、高可靠的新阶段，离不开精密工艺的支撑。光华科技深耕电子化学品领域，以自主创新的添加剂体系与全流程整体服务方案，已获得日资、韩资以及国内头部MLCC制造商多年信赖与肯定，持续助力被动元器件电镀技术在高端市场构筑核心竞争力，积极应对AI与新能源时代的挑战与机遇，为产业高质量发展与技术持续升级贡献坚实力量。
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