近日，A股上市公司通富微电发布全年业绩预告，公司预计2025年1-12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为11.00亿至13.50亿，净利润同比增长62.34%至99.24%，预计基本每股收益为0.72至0.89元。

对于业绩变动的原因，通富微电表示，2025 年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025 年业绩。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。

通富微电先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD 苏州及AMD槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。

公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。

财务数据方面，通富微电2022 年、2023 年、2024 年和2025年前三季度分别实现营收 214.29 亿元、222.69 亿元、238.82亿元和 201.16 亿元。公司 2022 年、2023 年、2024 年和2025 年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。

近日，通富微电宣布拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于多个业务领域的封测产能提升，扣除发行费用后将全部用于五大方向：存储芯片封测产能提升项目（拟投8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投10.55 亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投6.95 亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投6.2 亿元），以及补充流动资金及偿还银行贷款（拟投 12.3 亿元）。

对于“存储芯片封测产能提升项目”的具体计划，通富微电表示，本项目计划投资88,837.47 万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96 万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。

同时，对于四个主要募投项目的必要性，通富微电表示，公司基于对半导体产业趋势的洞察与自身产能版图的评估，持续提升和优化自身封测产能，选择具备战略价值、市场景气度高、符合技术演进方向、确定性强的项目作为资本投入及产能升级的主轴，为境内外客户提供专业可靠的封测解决方案，巩固公司在产业链中的核心支撑作用。在必要性方面，下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对上述行业发展趋势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力。本次募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场发展机遇，更好满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升。

对于涨价问题，通富微电回应到，公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。