舱驾一体芯片入围名单

高通 骁龙8797

作为Snapdragon Ride™平台至尊版，高通骁龙8797搭载高通Oryon™ CPU、高通® Adreno™ GPU和高通® Hexagon™ NPU，提供多模态AI性能，搭载专用安全岛控制器和稳健的硬件架构，既能提升驾乘舒适性，又能支持可靠的驾驶辅助功能。

此外，得益于骁龙汽车平台至尊版的可扩展性，对于车企和Tier1而言，前代骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台开发的功能和算法，能够无缝迁移至骁龙汽车平台至尊版，进一步降低平台升级成本，满足下一代舱驾融合系统的功能需求。

在硬件层面，骁龙8797支持超过40个摄像头和多模态传感器，实现基于AI的端到端传感器融合，支持运行大型端到端Transformer等算法，既能实现基于VLA的端到端驾驶辅助，也能运行智能体和各类AI应用。

地平线 星空® (Horizon Starry®) 

为了实现舱驾融合的安全隔离难题，地平线首创城堡 (Fortress) 安全物理隔离架构，实现座舱、智驾物理隔离，独立运行。整车智驾域达ASIL-D最高等级。基于5nm车规制程，首款星空6P芯片的BPU算力达到650 TOPS，内存带宽273 GB/s，可以同时支持座舱数字AI及高阶智能辅助驾驶大模型的部署。

通过统一内存架构与统一底软，整车计算将从分离域控进入到中央计算时代——空间占用缩小50%，单车综合成本降低1500至4000元，研发交付周期从18个月缩短至8个月，舱驾一体软硬件交付时间可缩短56%。

目前，“星空6”官宣获得十余家车企品牌及数家Tier 1合作意向，包括北汽集团、比亚迪集团、长安集团（长安启源、深蓝）、大众集团、奇瑞集团（风云、iCAR、捷途、星途）、一汽奔腾等车企；北斗智联、博世、博泰车联、德赛西威、电装、法雷奥等国内外Tier 1。

黑芝麻智能 武当C1296

武当C1296采用7nm车规级工艺，集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU及网关模块，实现座舱、智驾、车控与网关四域融合。芯片内部通过统一算力调度与高速内存共享，使跨域数据交互延迟降至微秒级，并通过硬件级功能安全隔离机制，满足ASIL-D功能安全等级与EVITAFull信息安全要求。

围绕武当平台，该公司还联合大陆集团、安波福、均联智行、斑马智行等企业构建了覆盖芯片、操作系统、中间件、算法及域控制器的完整生态体系。

目前，黑芝麻智能与东风汽车已经达成平台级合作，共同推出天元智舱Plus舱驾一体量产化平台。该平台搭载武当C1296芯片，率先应用于东风奕派007车型，并计划扩展至东风旗下更多车型。该平台为国内首个基于单颗国产芯片实现智能座舱与智能驾驶深度融合的量产方案。

芯擎科技 "龍鹰二号"

相较于上一代产品，龍鹰二号实现了性能的全面跃升，可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。芯片内部集成专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD总线，通过硬件分区设计与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理级隔离。

该芯片的AI算力高达200 TOPS；原生支持7B 多模态大模型，具备主动意图感知能力；内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS；带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

德州仪器 TDA5 SoC系列

TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供10 TOPS至1200 TOPS端侧AI算力，能效比超24TOPS/W。支持芯粒设计，采用标准UCIe接口，具备出色的可扩展性（车企可根据不同车型和功能等级灵活切换算力平台），并且支持最高L3级自动驾驶。

通过集成最新一代C7™ 神经处理单元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，AI算力较前代产品最高可提升 12 倍，无需再配备成本高昂的散热方案。

TDA5 SoC可在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。同时，配套的虚拟开发套件VDK，支持开发团队在芯片量产前启动软件开发，实现软硬件并行验证。

座舱AI芯片（支持端侧大模型）入围名单

联发科 天玑汽车座舱平台

天玑汽车座舱平台C-X1，采用3nm 制程，提供至高可达400TOPS 的全模态AI算力，满足主动式智能体座舱对于算力的严苛需求。同时，通过大模型软硬协同优化，将大模型带宽需求压缩至仅10%，显著提升算力效率；并实现多个大模型任务进程同时共享GPU运算单元，吞吐量提升至高达50%。

在底层架构兼容性方面，C-X1集成 NVIDIA Blackwell GPU 架构与深度学习加速器，并支持 NVIDIA CUDA 生态。统一的端云同架构将有效助力车企和开发者快速部署多模态大语言模型。

同时，配套天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK），其中Flexible LLM Toolkit涵盖一系列大模型部署工具，助力实现大模型在端侧NPU的高效部署，实现模型架构适配和高效应用落地。

英特尔 AI Box Ultra

基于英特尔酷睿Ultra SoC，最高搭载16颗x86核心（拥有CPU、GPU、NPU协同的XPU架构），性能比肩顶级的消费级PC设备，芯片典型功耗仅25W，适配车载电池供电场景，兼顾高性能与续航表现。

第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器脱胎于AI PC平台，同时原生支持Windows生态与安卓应用生态，彻底打破车载应用闭环；可以支持35B的MoE模型，支持4B-9B的Omni全模态模型，支持VLM模型。

目前，基于上述芯片，英特尔已经与长安汽车联合发布首个长安天枢座舱车载AI Box座舱解决方案。AI计算任务在本地完成，支持大语言模型车内运行，可实现语音交互、多模态融合感知及GUI智能体等功能，通话记录、行车影像等敏感数据保留在本地处理；同时兼容安卓应用生态。

高性能ZCU区控芯片

欧冶半导体 工布565系列

工布565系列芯片产品围绕三个Hub打造高效、高性价比的区域控制器方案：Data Hub（高性能边缘计算）、I/O Hub（实时通信）、Power Hub（智能供电），以满足高性能边缘计算、实时通信、智能供电需求，并显著减少传统E/E架构下的独立控制器数量，减少整车线束成本和ECU硬件成本。

相对国外同类产品，工布565系列芯片具备高效的网络性能，高带宽和低时延等优势；还支持全链路的安全保障，包括安全启动、国密算法、逐级加密验签，同时内置网络加密和校验加速器，保障信息和网络安全，并具备丰富且全面的I/O接口，满足面向未来的控制和连接需求。

工布565系列ZCU芯片及解决方案凭借架构设计的通用性、软件生态的开放性、通信平台的高效性、工具链的完善支持及产业链协同验证，可在不同车企、不同车型中实现广泛复制应用。

辰至半导体 C1系列

辰至半导体主要产品C1系列可作为中央域控制器及区域控制器主控芯片，100%覆盖网联汽车全车身域控架构，填补国内空白。该芯片可实现高速多协议网络数据处理，满足车规ASIL-D级功能安全要求，为智能汽车打造兼具高带宽、高算力、低时延、强扩展性的数字中枢。

作为满足ASIL-D级的车规芯片，C1系列采取16nm工艺，多核异构芯片架构，拥有8核CPU 8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及多个通信模块加速引擎，以及信息安全和功能安全模块。

紫光同芯 THA6 Gen2系列

作为中国首款创新搭载Arm Cortex-R52 内核的主控MCU，紫光同芯THA6 Gen2系列性能指标全面对标国际顶级厂商先进产品，并成功进入多家头部主机厂和知名Tier1供应商的量产项目。

THA6 Gen2系列采用400MHz高主频CPU和Armv8架构指令集，集成最新GTM 4.1模块，支持高精度PWM输出，实现eFlash高速连接，内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式。

NXP S32K5

S32K5系列汽车微控制器（MCU）是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU，同时搭载专用的eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），为可扩展的软件定义汽车（SDV）架构提供预集成的区域控制和电气化系统解决方案。

S32K5系列采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800MHz，并通过16nm FinFET工艺提供高能效的应用性能。优化的加速器可用于减轻关键工作负载，包括网络通信转换、信息安全和数字信号处理。

S32K5集成软件定义、硬件加强的隔离架构，助力汽车制造商能够实现功能安全、信息安全的分区，确保可以集成高达ASIL-D等级的安全应用，同时不会影响整体系统的功能安全或性能。

英飞凌 AURIX™ TC4x 系列

英飞凌新一代AURIX™ TC4x 系列专为新型 E/E 架构设计，扩展了汽车微控制器单元（MCU）的功能，实现了安全可靠的处理。支持多Gbit以太网、PCI Express等高速通信接口以及CAN-XL、10BASE-T1S等新型接口，可在汽车制造商实现下一代E/E架构时提供出色的性能、数据吞吐量和灵活性。

TC4x 微控制器首次引入了虚拟化技术，帮助客户重新构建整车E/E架构，最大化利用MCU的硬件资源，其资源隔离的特性还可以降低软件开发和集成的难度，更好地满足功能安全和信息安全的要求。

域控SerDes芯片入围名单

瑞发科

依托全自主IP体系以及全流程的车规研发体系，瑞发科已量产三十余款符合HSMT国产高速传输标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，出货量已超两千万颗，是国内唯一大规模前装量产上车的车载SerDes传输对片厂商。

瑞发科组建了拥有三十余年行业经验的顶尖研发团队，实现核心技术100%自主可控、100%正向设计，彻底摆脱对第三方黑盒IP的依赖，所有核心IP均为自主研发。这不仅是公司通过严苛认证的核心前提，更让瑞发科在安全设计优化、故障排查、性能优化上掌握绝对主动权。

目前，瑞发科已经成为车载SerDes芯片行业内唯一同时获得“TÜV莱茵ISO26262 ASIL-D级管理体系认证 TÜV莱茵ISO26262 ASIL-B级产品认证 国内功能安全ASIL-B产品级认证”三重功能安全认证的厂商，真正实现了从流程合规到产品落地的功能安全闭环。

裕太微

裕太微自主研发的车载SerDes芯片系列——YT78系列串行器与YT79系列解串器，严格遵循公有标准HSMT，具备高可靠、低延迟、强抗干扰等核心优势，可广泛应用于智能驾驶与智能座舱场景。目前该系列芯片已在多家头部车企客户中同步验证，预计2026年实现量产。

此外，裕太微是公有标准HSMT联盟中极少数实现完整互联互通的企业，同时，正逐步构建“PHY  Switch  SerDes”的车内有线通信全栈解决方案，以系统级能力支持车企应对电子电气架构集中化趋势。

作为国内极少数同时布局以太网和SerDes产品力的企业，裕太微参与IEEE802.3DM等国际标准的制定工作，正在推动车载SerDes与以太网的融合。目前，公司的车载以太网PHY芯片YT80系列累计出货突破1000万颗，客户覆盖绝大多数主流车企及Tier1供应商。

仁芯科技

仁芯科技成立于2022年2月，核心团队来自多家全球知名芯片企业，具备深厚的工程积累与产业化经验。公司自主研发的R-LinC系列车载SerDes芯片，在功能安全与系统性能上实现多项关键突破。

目前，公司在16Gbps和32Gbps速率上，已完成了对车载SerDes桥接芯片赛道的产业布局，并谋划在更高速率的SerDes技术上，实现对AI数据中心产品规划和产业布局。

在加串芯片方面，R-LinC实现了高带宽2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6合一聚合 Bypass转发的高度集成，大大降低了系统的复杂性和成本。此外，R-LinC支持长距离传输直达40米，配合实时自适应调节，可直接降低整车线束成本。