本周产业集中在氟化工、玻璃基板和创新药。近期氟化工板块持续走强，核心逻辑在于供给约束与需求结构改善共同推动价格中枢上移。光通信玻璃基板核心价值来自下游光通信器件高速化、集成化和小型化过程中，对高精度光学材料和精密加工平台的需求提升。国产创新药BD出海持续活跃，海外药企加大对中国优质资产的关注，推动市场重新评估国内创新药的全球价值。

【全球股市表现】上周全球股市涨多跌少，其中医疗保健、金融、工业表现较好，能源、信息技术、房地产表现一般。

核心关注与投资建议

1、本周重要事件前瞻

2、市场交易热点

上周，A股涨幅居前的重要主题指数为创新药、仿制药、宇树机器人。

注：本文所涉及个股均为列示或者代表与相关产业链有关联，不代表个股投资建议，也不代表招商行业研究观点，具体个股推荐请以招商各行业研究组推荐为准。

3、主题与产业趋势变化：氟化工迎来多主线共振，AI光互连升级下的上游材料重估，创新药BD交易额创新高

（1）氟化工迎来多主线共振

近期氟化工板块持续走强，核心逻辑在于供给约束与需求结构改善共同推动价格中枢上移。供给端看，氟资源开采、安全环保监管和新增产能释放节奏均存在约束，上游原料价格具备较强支撑，并逐步向下游传导；同时，制冷剂等核心品种进入配额管理阶段后，行业供给弹性下降。需求端看，传统空调、冰箱和冷链需求形成基本盘，近期空调排产、出口需求及汽车热管理升级对制冷剂消费形成支撑；此外，半导体、锂电、新能源、AI数据中心液冷等新兴应用持续拓展，带动行业需求结构向附加值更高的产品转化，电子级氢氟酸等高附加值产品需求提升。

➤ 氟化工产业链环节

氟化工上游原材料主要包括萤石、磷化工副产氟硅酸、硫酸、氢氟酸以及部分基础有机原料，核心作用在于提供氟元素来源、完成氟资源初级转化，并决定后续氟化工产品的成本基础、供应稳定性和产业链延伸能力。其中，萤石是上游最核心的氟元素来源，经过选矿形成酸级萤石粉后，与硫酸反应生成无水氢氟酸。硫酸在这一环节中主要作为反应原料，用于将萤石中的氟元素转化为可进一步利用的氢氟酸。

氢氟酸是氟化工产业链中重要的基础平台产品和中间体。在整个产业链中，氢氟酸承接上游萤石、氟硅酸等基础原料，是萤石中的氟元素进入化工材料体系的关键转化环节；同时氢氟酸作为重要的中间体，可以为下游进一步加工提供基础原料，无水氢氟酸向下游可以生产制冷剂、氟化铝、含氟单体、含氟聚合物、六氟磷酸锂等，普通工业级氢氟酸主要用于大宗氟化工产品，电子级氢氟酸则经过进一步提纯和杂质控制后，进入半导体、显示面板、光伏等领域的清洗、腐蚀和蚀刻环节。

氟化工中游主要是围绕上游氢氟酸继续加工，形成各类无机氟化物、有机氟中间体、含氟单体和基础制冷剂产品。无机氟化物包括氟化铝、冰晶石、氟化钠、氟化钾等。氟化盐可用于电解铝工业、冶金、玻璃、陶瓷等具有工业属性的场景。有机氟中间体和含氟单体是中游更具材料属性的环节，将基础氟化工产品转化为高性能材料体系的关键中间体，主要包括TFE、VDF、HFP、CTFE等，这些单体是生产含氟聚合物的关键前驱体。制冷剂包括R22、R32、R125、R134a等产品，部分制冷剂既是终端制冷工质，也可以作为进一步生产含氟单体和含氟材料的中间体。

有机氟化物下游应用主要包括制冷与热管理、半导体电子、高端制造等；无机氟化物应用方向包括新能源电池、农药工业、电解铝等。

➤ 上游矿山扩产受限于监管约束

从全球分布看，萤石产量高度集中度，中国具有绝对的资源优势。USGS数据显示，2025年全球萤石矿山产量约1000万吨，其中中国产量约600万吨，仍是全球最大生产国，蒙古、墨西哥、南非、越南等也是重要生产地区。储量方面，USGS估计全球萤石储量约3.3亿吨，其中中国约1.1亿吨，占全球总储备约三分之一，墨西哥、南非、蒙古等国家也具备较大资源基础。从国内分布看，我国萤石资源和企业主要集中在浙江、江西、福建、湖南、内蒙古等地，其中浙江、江西、福建等华东地区与氟化工产业集群联系紧密，靠近氢氟酸、制冷剂和含氟材料产能；内蒙古则具备资源增量和大型矿山开发潜力。

尽管我国是全球最大的萤石储备国，国内供给端长期受资源和监管约束。萤石自2022年以来持续被纳入出口许可证管理货物目录，商务部、海关总署公布的《出口许可证管理货物目录（2022年）》明确提出，出口目录内货物需向商务部或受委托地方商务主管部门申请取得出口许可证，凭证向海关办理通关验放手续，萤石（氟石）位列目录中，这一制度在2024年、2025年和2026年持续延续。2022年3月，《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》中明确提出要夯实安全发展基础，保护性开采萤石资源，鼓励开发利用伴生氟资源。在出口受限、新增矿山审批难度较高、小矿山安全环保监管趋严的背景下，我国萤石进口数量和进口金额自2022年起均大幅上升，截至2026年5月，萤石进口数量较2022年1月增长超27倍、进口金额增长超16倍。

氢氟酸主要由萤石和硫酸反应制得，中国是全球重要的氢氟酸生产国和消费国，产能约占全球总产能的87%，在国际供应链中占据绝对主导地位。根据福布斯商业洞察测算，2025年全球氢氟酸市场规模约31.6亿美元，其中亚太地区2025年市场份额占比43.67%；预计2026年达到33.1亿美元、2034年达到49.7亿美元，2026-2034年复合增速约5.2%。

萤石在氢氟酸生产成本构成中约占50%，是决定成本的关键变量。2024年起，国内萤石企业开工率偏低，矿山开采不足，安全检查、环保要求趋严，导致萤石开工和供给恢复受限，萤石价格上行后，氢氟酸现货报价随之上调，截至2026年7月1日，国内氢氟酸现货价格为15466.67元/吨，较2025年8月价格低点上涨约45%。国内氢氟酸产能主要分布在福建、内蒙古、江西、山东、浙江等地，其中福建和内蒙古年产能均超过60万吨，华东地区产能占比约54%；全国约77家氢氟酸生产企业，大部分企业规模较小，竞争较激烈，行业集中度不高。

➤ 产业链中游：制冷剂仍是最大应用方向，六氟磷酸锂、含氟精细品成为新增量方向

伴随科学技术的进步和新能源、新材料、半导体等新兴领域的发展，氢氟酸的应用领域也变得越来越广泛，已从传统的制冷剂、氟化盐等拓宽到六氟磷酸锂、含氟聚合物等新兴领域。制冷剂仍是氢氟酸下游最主要的应用领域之一，市场占比约为51%，氟化盐占比约9.5%，六氟磷酸锂占比约为9%。

从产业链地位看，制冷剂是氟化工中游规模最大、政策约束最强的方向。制冷剂包括R22、R32、R125、R134a等产品，部分制冷剂既是终端制冷产品，也可以作为进一步生产含氟单体和含氟材料的中间体。全球制冷剂市场仍处于增长通道，福布斯商业洞察数据显示，全球制冷剂市场规模预计从2025年的281.8亿美元增长至2034年的558.6亿美元，2026-2034年复合增速约7.9%。我国在全球制冷剂市场中处于强势地位，中国制冷剂产能约占全球65%，需求量约占全球40%。过去几年，影响我国制冷剂市场扩张最主要的因素是配额制度，配额制度会把龙头企业过去的产量优势转化为制度化份额，中小企业很难通过新增产能获取有效供给份额，因此供给端弹性下降。

传统无机氟化物主要服务于电解铝、金属表面处理、玻璃蚀刻、化工助剂，新型无机氟化物则更多进入锂电池电解液、钠电池、半导体电子化学品等领域。根据Research Nester测算，2025年全球无机氟化物市场约10.2亿美元，预计2035年达到16.8亿美元，2026-2035年CAGR约5.1%，其中亚太地区以约32%份额领先全球无机氟化物市场，主要受中国、印度工业化和铝产量增长带动。六氟磷酸锂是无机氟化物里成长性最强的品类，EVTank数据显示，2025年全球六氟磷酸锂出货量达到30.1万吨，全球产值超过220亿元，预计2030年全球出货量达到68.7万吨。

有机氟中间体覆盖含氟医药中间体、含氟农药中间体、含氟电子化学品中间体、液冷材料中间体等。2025年全球有机氟化学品市场规模约1829亿元，同比增长15.4%，中国市场规模约827亿元，同比增长16.0%，中国市场占全球比重约45.22%。国内优势在于“萤石—氢氟酸—有机氟中间体”链条完整，短板在于部分高端医药中间体、电子级氟化液、低PFAS风险的新型含氟材料仍需客户验证和工艺积累。

➤ 产业链下游重要应用方向

制冷剂是氟化工下游最重要的传统应用方向，核心作用是在制冷系统中完成吸热和放热循环。需求主要来自空调、冰箱冷柜、冷链物流、工商制冷等，其中空调是最大终端，汽车热管理和冷链是中长期增量。当前我国制冷剂行业最核心的变化在于配额制度落地：三代HFCs从过去的产能竞争转向配额竞争，行业有效供给受到限制。

电子工业与半导体是无机氟化物中的高端应用方向，部分无机氟化物经过高纯化后，可用于半导体、显示面板和光伏制造中的清洗和蚀刻。氟化工产品在半导体制造中主要承担五类功能：电子级氢氟酸、氟化铵等用于晶圆清洗、氧化层去除和湿法蚀刻；含氟电子特气用于等离子刻蚀、CVD腔体清洁和金属沉积；半导体级含氟聚合物用于高纯化学品输送管路、阀门、泵、密封件和湿法设备部件；氟化液、全氟聚醚等用于精密电子清洗、半导体设备润滑和AI服务器液冷；含氟精细化学品用于光刻胶、显示材料、低介电封装材料和高频高速电子材料。

六氟磷酸锂是氟化工下游无机氟化物中最具成长性的新能源材料，核心应用是作为锂离子电池电解液的主流锂盐，主要进入动力电池、储能电池和消费电子电池，其作用在于提供锂离子传导能力，并影响电池循环寿命、倍率性能和表现。相比传统无机氟化物主要应用于电解铝、玻璃陶瓷和金属处理，六氟磷酸锂将氟资源导入新能源汽车和储能产业链，使氟化工从传统工业材料向新能源关键材料延伸。

➤本轮涨价行情推动因素

本轮氟化工行情主要由“制冷剂价格达到近十年最高水位 半导体与新能源需求扩散”两方面共同推动。

制冷剂价格迅速攀升是本轮推动氟化工高景气最直接的因素。隆众资讯数据显示，截至6月16日，空调常用的氟制冷剂R32市场主流参考价为63000-63500元/吨，新能源汽车常用的氟制冷剂R134a市场主流参考价为62000-63000元/吨。与历史同期相比，当前制冷剂价格已行至近十年来的最高水位，以主流工厂报盘为基准计算，R32价格同比上涨约77%，较年初上涨约6%，R134a价格同比上涨约32%，较年初上涨约13%。

制冷剂价格强势的根本原因在于：需求端，海外极端高温天气推动国内空调厂商外销需求高增；供给端，配额制让产能无法跟随价格快速放量。海外需求高增是推动短期价格强势的重要因素，法国、德国、捷克等欧洲国家出现破纪录高温天气，气温较常年同期高出5-12℃。据国际能源署统计，欧洲家用空调普及率仅20%左右，和美国近90%的渗透率存在巨大差距 ，市场随即掀起空调抢购热潮。供给方面，国内制冷剂配额制度使得产能无法大规模扩张，生态环境部核发的2026年度配额中，2026年三代制冷剂生产配额总量为79.78万吨，较2025年初仅增加5963吨，二代制冷剂继续削减，R22生产配额减少3005吨，R141b配额清零。

伴随AI芯片、HBM、先进制程和数据中心建设加速，氟化工行业由传统资源化工和制冷剂周期行业，逐步向半导体关键材料和AI基础设施材料延伸，其中较为关键的三个产品是六氟化钨、六氟磷酸锂和电子级氢氟酸。

最强的科技主线是半导体电子特气，核心品种是六氟化钨，用于半导体CVD钨沉积，是逻辑芯片、DRAM、3D NAND、HBM等制造环节的重要材料。2026年以来，六氟化钨价格出现明显跳涨，海关数据显示，2026年5月国内六氟化钨出口均价升至211.24美元/千克，同比上涨312.01%，较年初上涨超200%。供给端，全球高纯六氟化钨长期由中日韩厂商主导，2026年4月，日本关东电化、中央硝子因高纯钨粉库存紧张向全球芯片制造商发出供应预警，提示下半年供应无法保障，市场上随即出现超20%的高纯六氟化钨供给缺口；需求方面，高纯六氟化钨的供应替代难度极高，半导体厂商担心断供导致产线停摆，因此六氟化钨供应安全溢价被迅速放大，年内价格飙升。

六氟磷酸锂是锂离子电池电解液中最主流的导电锂盐，其需求主要跟随动力电池、储能电池、消费电池排产变化。2026年5月中国锂电市场排产总量约249GWh，连续三个月刷新历史峰值，其中储能电芯排产占比达到42.3%，成为拉动锂电排产增长的核心力量。储能需求提升使电池厂排产回升，电解液厂补库需求增加，六氟磷酸锂进入刚需补库存阶段，部分公司库存仅剩一周左右，产线开工率约90%，推动六氟磷酸锂价格抬升。截至2026年5月，六氟磷酸锂出口均价升至1.40万美元/吨，同比涨幅超120%。

电子级氢氟酸用于晶圆清洗、湿法刻蚀等环节，是半导体制造中基础但不可替代的含氟材料。随着晶圆制造产能利用率修复、先进制程推进、存储和AI芯片需求上行，单位晶圆对应的高纯湿化学品消耗量和质量要求都会提升，高端产品仍有认证和稳定供货门槛，因此客户黏性强，产品价格敏感度相对较低。2026年6月，国内电子级氢氟酸龙头公司多氟多披露，公司产能利用率维持较高水平，目前市场上电子级氢氟酸价格上涨约20%-30%。

➤ 产业投资机会

氟化工投资机会可沿供给约束、需求修复、国产替代和高端材料升级四条线索展开，具体配置方面，重点关注制冷剂、半导体高纯含氟材料、锂电含氟材料、上游氟资源与氢氟酸四大细分方向。从行业整体观察，氟化工板块多条主线形成共振，从单一涨价向多环节景气扩散。

制冷剂受配额制度约束，供给弹性明显弱于普通化工品，在空调、汽车热管理、维修市场和出口需求支撑下，价格中枢具备上移基础，是本轮行情中确定性较强的方向，后续可以观察需求端是否具有持续性。半导体高纯含氟材料受益于AI算力扩张、晶圆制造景气修复和材料国产替代，电子级氢氟酸、高纯六氟化钨、含氟电子特气等方向具备更强成长属性和价格弹性。锂电含氟材料受动力电池和储能排产提升带动，六氟磷酸锂等环节有望受益于电解液补库和需求修复。上游萤石、无水氢氟酸以及含氟聚合物等方向分别体现资源成本支撑和中长期新材料升级逻辑。

（2）光通信玻璃基板：AI光互连升级下的上游材料重估

➤ 光通信玻璃基板的投资价值不在“玻璃”本身，而在于其处于高速光通信器件升级的上游材料卡位环节

光通信玻璃基板并不是传统意义上的大宗玻璃材料，也不应按照显示玻璃、建筑玻璃或普通电子玻璃的周期逻辑来理解。其核心价值来自下游光通信器件高速化、集成化和小型化过程中，对高精度光学材料和精密加工平台的需求提升。过去市场对光通信产业链的定价主要集中在光模块、光芯片、光器件和高速连接器等环节，因为这些环节更接近订单兑现和业绩弹性；而玻璃基板处于更上游，收入体量相对较小、产业认知度较低，因此此前并不是市场交易的核心主线。但随着 800G、1.6T 光模块加速放量，以及硅光、CPO 等新型光互连方案持续推进，光通信产业链的价值正在从整机和模块环节向上游材料、无源器件、滤光片和微光学组件扩散，玻璃基板作为上述器件的重要底层材料平台，具备被重新定价的基础。

近期 Meta AI 云相关消息引发市场对 AI 基建供需节奏和资本开支回报率的重新评估，光通信及上游材料板块短期波动加大。但从产业趋势看，AI 数据中心向高速光互连升级的方向并未改变，光通信玻璃基板仍是值得跟踪的上游材料环节。

➤ 光通信玻璃基板属于“小而精”的结构性成长赛道，其景气度主要由光通信器件升级驱动，非传统玻璃周期驱动

从需求驱动因素看，光通信玻璃基板并不主要受地产、消费电子或普通制造业周期影响，而是与数据中心光互连、通信网络扩容、高速光模块迭代和无源光器件升级密切相关。低端玻璃基板和普通加工环节供给相对充分，价格弹性并不强，因此不能简单把它理解为“玻璃涨价”逻辑；真正具备产业价值的是能够满足高速光通信场景要求的高端光学玻璃基板、镀膜基板、AWG/PLC 用基板以及微光学载板。这些产品对材料均匀性、平整度、热稳定性、镀膜适配性和批量一致性要求较高，且需要经过下游客户长期认证，因此行业更接近“高端材料   精密制造   客户认证”的组合逻辑。也就是说，这一赛道的看点不是总量爆发，而是下游升级带来的结构性价值量提升。

➤ 从产业链结构看，光通信玻璃基板处于光模块和无源光器件的上游，其价值兑现高度依赖中游加工和下游客户导入

光通信玻璃基板产业链大致可以分为上游材料、中游加工和器件、下游应用三个层次。上游主要包括高纯石英玻璃、硼硅玻璃、光学玻璃、低膨胀玻璃等基底材料，以及镀膜材料、抛光材料、蚀刻材料等配套耗材；中游包括玻璃切割、研磨、抛光、镀膜、光刻、蚀刻、键合、检测等精密工艺，并进一步形成 PLC 光分路器、AWG 阵列波导光栅、WDM 滤光片、微透镜阵列、光学窗口片和光学封装载板等产品；下游则主要进入光模块、无源光器件、PON 接入网、骨干网/城域网、数据中心互连以及硅光/CPO 等场景。需要注意的是，玻璃基板本体并不一定是产业链中利润率最高的环节，真正的利润往往沉淀在高端材料能力、精密加工能力、镀膜能力和客户认证能力上。因此，不能只看企业是否“有玻璃”，而要看其是否真正处在光通信器件供应链中。

供需结构上，光通信玻璃基板并不是全面供不应求，而是高端有效供给存在结构性稀缺。从供给端看，普通玻璃基板和低端加工环节并不缺产能，行业竞争也相对充分，单纯依靠扩产很难形成明显超额收益。但面向高速光模块、WDM 滤光片、AWG、硅光封装等高端场景的玻璃基板，对材料性能、加工精度、镀膜良率和可靠性要求更高，能够稳定批量供货并通过客户认证的供应商数量有限。因此，这个行业的供需矛盾更准确地说是“低端供给充足，高端有效供给稀缺”。从需求端看，800G 和 1.6T 光模块升级会提升光模块内部滤光、分波、合波、耦合等环节的复杂度，进而拉动 WDM 滤光片、AWG、微光学组件等产品需求。由于这些器件往往需要高质量玻璃基板作为承载平台，下游高速光通信景气有望向上游玻璃基板和精密光学加工环节传导。

利润分配上，光通信玻璃基板本体价值量有限，但与高端光学器件和精密加工绑定后盈利能力会显著提升。从产业链利润分配来看，光模块龙头和部分核心光芯片公司通常享有更直接的业绩弹性，而上游材料端的收入弹性相对滞后。但玻璃基板一旦进入 WDM 滤光片、AWG、PLC、微光学组件和硅光封装等高端环节，其盈利能力会明显强于普通玻璃加工业务。原因在于，高端光通信器件对一致性、良率和可靠性的要求较高，客户认证周期较长，供应商一旦进入核心客户供应链，后续订单稳定性和价格韧性往往更强。此外，光通信玻璃基板企业如果同时具备材料、加工、镀膜和器件能力，则可以获得更高附加值，而不仅仅赚取材料加工费。

竞争格局上，海外龙头仍掌握高端光学材料优势，国内企业更可能先在加工端、器件端和客户配套端实现突破。全球高端特种玻璃和光学玻璃材料领域长期由康宁、肖特、AGC 等海外企业占据较强优势，这些企业在材料配方、熔制工艺、光学性能控制、批量一致性和客户资源方面积累深厚。康宁本身既是玻璃材料龙头，也是光通信基础设施龙头，因此其在本轮 AI 光互连周期中具备较强产业代表性。相比之下，国内企业在高端原始材料端仍有追赶空间，但在光模块、滤光片、无源光器件、精密光学加工和封装配套等环节已经具备较强制造能力。因此，国内产业链更现实的突破路径可能不是短期内全面替代海外材料巨头，而是依托国内光模块和光器件产业优势，在镀膜、切割、抛光、滤光片、PLC/AWG、微光学组件等中游环节率先放量，再逐步向高端材料端延伸。

➤ 康宁新闻的核心意义在于确认 AI 基建投资正在从算力芯片向光通信上游材料扩散

康宁本轮催化的关键并不只是光纤产能扩张，而是其推出下一代玻璃光互连组件 GlassBridge。该方案通过玻璃桥直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，减少传统光模块中的中间耦合环节，提升光互连集成度和封装效率，主要面向 CPO、硅光以及下一代 AI 数据中心架构。相比传统光纤光缆，GlassBridge 更接近光芯片与封装环节，意味着玻璃材料正在从传统通信网络中的传输介质，进一步升级为 AI 光互连体系中的结构件、连接件和封装材料。

本轮康宁相关新闻直接催化的是光纤、光缆和光连接产能扩张，但其对资本市场更重要的意义在于，它证明 AI 数据中心建设的瓶颈正在从 GPU、服务器和光模块继续向网络互连、光连接和底层材料环节扩散。过去 AI 硬件投资主线更多集中在 GPU、HBM、服务器、PCB、光模块等环节，而康宁作为玻璃材料和光通信基础设施龙头，其与 AI 数据中心光连接需求绑定，会强化市场对光通信上游材料端的关注。对于光通信玻璃基板而言，康宁新闻并不意味着短期订单直接兑现，但它提供了一个清晰的定价锚：当 AI 数据中心对高速、低时延、大带宽光连接需求持续提升时，光通信产业链上游的材料、光学元件、无源器件和精密加工环节也会被市场重新审视。

从事件窗口看，康宁股价曾相对纳斯达克指数表现出更强弹性，A 股光模块（CPO）指数亦在同期上行，说明市场一度沿着“AI 光互连升级—高速光模块放量—上游光学材料重估”的路径进行扩散定价。其背后逻辑在于，康宁作为全球玻璃材料和光通信基础设施龙头，既受益于 AI 数据中心光连接需求提升，也代表了玻璃材料从传统传输介质向光互连结构件和封装材料升级的产业趋势。近期 Meta AI 云相关消息引发市场对 AI 基建供需节奏和资本开支回报率的重新评估，科技股、光通信及上游材料板块短期波动加大，康宁及相关光通信材料方向亦受到风险偏好扰动。但从产业趋势看，AI 数据中心向高速光互连升级的方向并未改变，800G/1.6T 光模块、CPO/硅光和低时延光连接仍是算力基础设施升级的重要方向。因此，光通信玻璃基板短期更容易受到主题交易和市场情绪影响，中长期仍需回到高速光模块订单、CPO/硅光产业化进展，以及相关公司真实客户导入和收入兑现情况。

后续来看，该方向的持续性仍取决于三个因素：一是 800G/1.6T 光模块订单和 CPO/硅光产业化节奏能否继续兑现；二是 GlassBridge 等玻璃光互连方案能否推动产业链向玻璃结构件和光学封装材料迁移；三是 A 股相关公司是否具备真实光通信客户、产品认证和收入贡献。若仅停留在“玻璃”概念映射，短期弹性虽有，但持续性较弱；真正值得跟踪的是具备光通信应用场景、精密加工能力和客户导入进展的公司。

➤ A 股映射围绕“真实光通信应用、精密加工能力、客户导入进展”三条标准筛选

A 股中与光通信玻璃基板相关的公司不应简单按照“玻璃”概念进行筛选，而应围绕真实光通信应用、精密加工能力和客户导入进展三条标准进行判断。从产业链位置来看，上游材料和玻璃基板环节主要关注具备光学玻璃、特种玻璃、精密玻璃材料能力，且产品有望进入光通信器件场景的公司；中游精密光学加工环节主要关注具备光学镀膜、滤光片、微光学元件、精密切割和抛光能力的公司；无源光器件环节主要关注 PLC、AWG、WDM、光连接器等产品布局；下游光模块和光纤光缆企业则更多体现为需求验证和产业链景气传导。

具体来看，上游材料/玻璃基板方向可关注凯盛科技、戈碧迦、蓝特光学等，核心在于是否具备光通信级玻璃基板、光学玻璃或精密玻璃加工能力；中游精密光学加工方向可关注水晶光电、腾景科技等，受益于高速光模块对滤光片、镀膜、微光学元件和光学窗口片的需求提升；无源光器件方向可关注光迅科技、天孚通信、太辰光等，主要受益于 PLC、AWG、WDM 及光连接器等器件需求增长；下游光模块方向可关注中际旭创、新易盛等，其 800G/1.6T 放量能够向上游光学材料和器件环节传导；光纤光缆方向可关注长飞光纤、亨通光电、中天科技等，对应 AI 数据中心光连接建设和康宁事件的直接映射。

光通信玻璃基板当前仍处于产业验证阶段，后续应重点验证三点：一是相关产品是否真实应用于光通信场景，而不是泛玻璃或泛光学概念；二是公司是否具备高精度加工、镀膜、封装或客户认证能力；三是相关业务是否已经形成订单、客户导入和收入贡献。只有满足真实产业链位置和客户验证的公司，才更可能从短期题材映射走向中长期基本面兑现。

A 股中与光通信玻璃基板相关的公司不应简单按照“玻璃”概念进行筛选，而应围绕真实光通信应用、精密加工能力和客户导入进展三条标准进行判断。从产业链位置来看，上游材料和玻璃基板环节主要关注具备光学玻璃、特种玻璃、精密玻璃材料能力，且产品有望进入光通信器件场景的公司；中游精密光学加工环节主要关注具备光学镀膜、滤光片、微光学元件、精密切割和抛光能力的公司；无源光器件环节主要关注 PLC、AWG、WDM、光连接器等产品布局；下游光模块和光纤光缆企业则更多体现为需求验证和产业链景气传导。

具体来看，上游材料/玻璃基板方向可关注凯盛科技、戈碧迦、蓝特光学等，核心在于是否具备光通信级玻璃基板、光学玻璃或精密玻璃加工能力；中游精密光学加工方向可关注水晶光电、腾景科技等，受益于高速光模块对滤光片、镀膜、微光学元件和光学窗口片的需求提升；无源光器件方向可关注光迅科技、天孚通信、太辰光等，主要受益于 PLC、AWG、WDM 及光连接器等器件需求增长；下游光模块方向可关注中际旭创、新易盛等，其 800G/1.6T 放量能够向上游光学材料和器件环节传导；光纤光缆方向可关注长飞光纤、亨通光电、中天科技等，对应 AI 数据中心光连接建设和康宁事件的直接映射。

光通信玻璃基板当前仍处于产业验证阶段，后续应重点验证三点：一是相关产品是否真实应用于光通信场景，而不是泛玻璃或泛光学概念；二是公司是否具备高精度加工、镀膜、封装或客户认证能力；三是相关业务是否已经形成订单、客户导入和收入贡献。只有满足真实产业链位置和客户验证的公司，才更可能从短期题材映射走向中长期基本面兑现。

（3）创新药BD交易额创新高

上周A股创新药板块明显走强，成为市场中最具弹性的主线之一。行情背后，主要包含三方面催化因素：第一，国产创新药BD出海持续活跃，海外药企加大对中国优质资产的关注，推动市场重新评估国内创新药的全球价值；第二，政策方面，医保目录及商保创新药目录初审结果公示，市场对创新药支付环境改善、商业化放量提速的预期明显升温；第三，交易层面看，前期AI硬件链等高位成长方向波动加大，叠加传出北美云厂商可能出现算力过剩情况，部分资金向估值低位且基本面边际改善的创新药板块切换。

➤ 创新药BD交易额持续创出新高

目前创新药行业基本面改善，产业链盈利能力正在边际向好。医药魔方数据显示，截至2025年12月31日，中国创新药BD出海授权全年交易总金额达到1356.55亿美元，首付款70亿美元，交易总数量达到157笔，远超2024年全年519亿美元和94笔，各个维度的数据统计均达到了历史新高。国家药监局3月28日发布的信息显示，今年第一季度我国创新药对外授权交易额超过600亿美元，接近2025年全年的一半；上半年，中国企业共计达成86笔海外授权合作，数量比去年同期增长34%，交易总额高达976.25亿美元。

全球大型药企正面临研发成本上升、内部研发效率下降等压力，传统依靠自研管线维持增长的模式越来越难以覆盖未来收入缺口。在这种背景下，药企需要通过外部授权、合作开发、并购等方式补充新药管线，中国药企经过多年研发投入，在ADC、双抗、多肽、小核酸、自免、代谢、肿瘤等方向形成了较丰富的早中期资产供给，且研发成本和推进效率相对具备优势，因此成海外药企寻找外部创新的重要来源。中国创新药BD早期最受关注的是ADC、双抗等肿瘤方向，但现在BD热度正在向更广泛赛道扩散，包括GLP-1/代谢、多肽、小核酸、自免、罕见病、JAK/ROCK、TCE等。

➤ 政策端催化

国家医保局6月29日公示2026年目录初审的药品名单和主要信息，其中557个、54个药品分别通过基本医保药品目录、商保创新药目录初步形式审查。商保创新药目录的推出，意味着高价值但存在医保支付压力较大问题的创新药，有望通过多元支付体系获得更好的商业化空间，商保目录有望缓解过去创新药最大制约因素之一，即创新药进医保后降价压力大。对创新药而言，支付能力决定商业化天花板，若医保和商保形成互补，创新药公司估值空间有望打开，创新药上市后放量能力、销售预期和盈利能力进一步扩张。

此外，7月3日，国家药监局综合司就《关于优化细胞与基因治疗药品审评审批有关事项的公告(征求意见稿)》公开征求意见，其中提到，鼓励研发创新，提高临床研发质效，鼓励在中国开展全球同步研发和国际多中心临床试验，将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道，提高临床研发质效。此前2024年创新药临床试验审评审批30日通道试点时，试点范围为1类创新药临床试验申请，此次7月3日征求意见稿提出，将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道，意味着原本较难进入快速通道的细胞与基因治疗方向获得政策支持，边际改善较强。

➤ 资金风格切换

上周A股经历了显著的风格变化，前期涨幅较大的AI硬件、光模块、通信、算力链出现剧烈波动，资金从高位拥挤方向兑现，转向前期调整较深、估值和持仓处于低位的板块，创新药因此获得资金关注。从资金流向观察，上周医药生物板块资金净流入额达到29.29亿元，位列所有行业第三位；相比之下，AI硬件链在前期已经充分交易产业景气和业绩预期后，短期进入高位兑现阶段。进入中期报告披露季，资金更加关注前期估值下调严重、仓位拥挤度低和基本面边际改善的方向，因此在政策催化、BD出海扩张和估值修复逻辑的加持下，资金逐渐切换至创新药领域。

全球观察：全球市场跟踪

1、全球股市行业表现

上周全球股市涨多跌少，其中医疗保健、金融、工业表现较好，能源、信息技术、房地产表现一般。具体来看，美股涨多跌少，电信服务、金融、可选消费表现较好，房地产、公共事业、能源表现一般；欧股涨多跌少，工业、金融、材料表现较好，电信服务、能源、可选消费表现一般；英国股市涨跌参半，工业、金融、信息技术表现较好，电信服务、可选消费、日常消费表现一般；日本涨多跌少，金融、医疗保健、日常消费表现较好，能源表现一般；港股涨多跌少，医疗保健、材料、可选消费表现较好，信息技术表现一般；A股涨多跌少，医疗保健、可选消费、日常消费表现较好，信息技术表现一般。

2、 全球强势股与异动股简析

过去一周领涨的200亿美元以上市值公司中，信息技术、医疗保健居多；过去一周领跌的200亿美元以上市值公司中，信息技术居多。

异动股简析

【1303.TW】本周南亚塑料股价大涨的主要原因在于AI基础设施、高效能运算、云端建设带动中高阶电子材料供不应求，公司铜箔基板、玻纤布、铜箔、环氧树脂等产品量价齐升，电子材料营收占比已提升至52.8%，成为盈利改善主轴。公司5月营收288.31亿元新台币，同比增长31.35%，官方月营收数据验证了电子材料景气对收入端的拉动。同时，其兄弟公司南亚科技于7月3日公布的6月营收同比狂飙621.34%，这种集团式的业绩狂欢极大地提振了整个台塑集团的吸金效应。市场进一步交易其潜在的英伟达M9/M10材料认证、T-glass扩产、高阶CCL涨价，以及持有南亚科、南电带来的转投资弹性。此外，由于公司将于7月8日迎来除息日，这进一步吸引了大量追求短期股息分红的机构防御性资金与散户抢权买盘。

【TER.O】本周泰瑞达股价暴跌的主要原因在于AI半导体交易高位降温下的估值杀。7月2日美股交易中，AI半导体链集体回调，费城半导体指数大跌，市场从高弹性AI硬件股切向防御板块。直接触发因素是社交媒体巨头Meta正制定计划，拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限，投资者开始质疑云厂商AI资本开支的持续性与回报率，部分卖方警示若AI投资难以快速体现收入回报，高强度资本开支可能放缓，半导体设备、测试、存储等环节首先被兑现。公司层面，泰瑞达一季度收入12.82亿美元、非GAAP EPS为2.56美元，二季度收入指引为11.5亿至12.5亿美元，较一季度存在环比回落压力。公司约70%收入与AI相关，过去一年股价已大幅上涨，估值对AI需求的依赖较高。因此，本周下跌本质是高景气、高估值、高拥挤度资产在宏观与产业预期边际降温后的集中去风险。

1、国内重要资讯与产业政策

（1）算力基建—八部门：推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设

财联社6月30日电，工业和信息化部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，意见提出，提升算力支撑水平。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。探索构建工业算力网络体系，加强端边云多层级算力动态协同能力，满足各类主体业务发展算网存用需求。依托一体化算力网，强化算力互联互通，加强智能、边缘算力匹配供给，增强对海量异构数据高速处理和深度加工能力，深度赋能工业领域大模型训练、工业元宇宙实时交互等场景。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2413112

（2）小额快速融资——证监会征求意见：在拟融资规模不超过净资产20%的前提下 沪深交易所上市公司小额快速融资上限从3亿元提升至6亿元

证监会就完善上市公司再融资规则公开征求意见，优化小额快速再融资制度，在拟融资规模不超过净资产20%的前提下，沪深交易所上市公司小额快速融资上限从3亿元提升至6亿元，净资产超过100亿元的特大型企业小额快速融资上限提升至10亿元；北交所上市公司小额快速融资上限从1亿元提升至2亿元。同时，将小额快速再融资由上市公司年度股东会授权修改为上市公司股东会授权，提高融资灵活性。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416795

（3）IPO—证监会同意宇树科技科创板IPO注册申请

财联社7月2日电，证监会同意宇树科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2415447

（4）创新药—国家药监局：将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道

财联社7月3日电，国家药监局综合司就《关于优化细胞与基因治疗药品审评审批有关事项的公告(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到，鼓励研发创新，提高临床研发质效。支持以临床价值为导向的细胞与基因治疗药品研发创新，聚焦恶性肿瘤、罕见病、遗传性疾病、免疫系统疾病、神经退行性疾病等重点领域开展研究，鼓励在中国开展全球同步研发和国际多中心临床试验，将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道，提高临床研发质效。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416685

（5）人工智能—Kimi估值升至315亿美元 ARR突破3亿美元 收入曲线现Anthropic早期特征

《科创板日报》30日讯，《科创板日报》记者独家获悉，月之暗面Kimi上一轮200亿美元估值融资于近日完成交割，新一轮融资已经启动，投前估值涨至315亿美元。据接近Kimi的机构人士介绍，Kimi在本轮融资沟通中披露了其最新收入数据：6月中旬，ARR（年度经常性收入）突破3亿美元。Kimi此轮收入增长主要来自模型迭代带动的开发者使用和API收入提升。目前，API收入已占Kimi整体收入7成以上并持续走高。Kimi的收入曲线初现Anthropic早期商业化阶段的特征：开发者调用放量、API占比提升、海外付费用户增长，并由模型能力迭代带动价格体系上移。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2412708

（6）动力电池—2026年我国新能源汽车动力电池需求预计达888.7GWh

《科创板日报》30日讯，6月30日，中国汽车动力电池产业创新联盟2026年度论坛召开，国家动力电池创新中心副主任马小利在论坛上表示，受新能源汽车增量放缓影响，国内动力电池行业由“高速增长”进入“稳健增长、结构升级”阶段，增速较2025年降低。预计2026年国内动力电池全年装车需求达888.7GWh，同比增长15.8%。其中，新能源乘用车装车需求达672.7GWh，同比增长10.8%，新能源商用车装车需求达216.1GWh，同比增长34.7%。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2412859

（7）工业互联网—八部门：目标到2030年工业互联网核心产业增加值突破2.5万亿元

工业和信息化部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，目标到2030年，工业互联网实现更广范围、更深程度、更高水平发展，推动实体经济和数字经济深度融合迈上新台阶。新型基础设施实现规模化部署，建设5万张工业5G专网，标识解析服务企业范围不断拓展，打造5个左右具有国际影响力的综合型平台，初步构建较为完备的工业数据基础制度体系。融合应用实现207个工业中类全覆盖，培育一批分级分类、特色鲜明的5G工厂，重点行业规上工业企业安全分类分级普及率达到80%。工业互联网技术、标准、产品供给不断完善，企业实力和跨界合作水平显著提升，核心产业增加值突破2.5万亿元，成为新质生产力的重要组成。到2035年，建成全球领先的工业互联网基础设施体系和国际先进的技术产业体系，融合应用实现国民经济重点行业领域广泛深度覆盖，全面形成对新型工业化的支撑能力。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2413111

（8）PMI—国家统计局：6月份制造业采购经理指数为50.3% 重返扩张区间

财联社6月30日电，国家统计局数据显示，6月份，制造业采购经理指数为50.3%，比上月上升0.3个百分点，重返扩张区间；非制造业商务活动指数和综合PMI产出指数分别为50.2%和50.6%，均比上月上升0.1个百分点，我国经济景气水平有所回升。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2412431

（9）设备更新——今年2000亿元“两新”设备更新资金已全部下达

财联社7月3日电，近日，国家发展改革委已经下达今年第三批设备更新项目清单和资金安排，支持能源电力、物流、教育、养老机构、线下消费商业设施、老旧营运货车、住宅老旧电梯等领域设备更新和老旧小区加装电梯。今年以来，国家发展改革委会同有关部门，优化支持范围，完善申报流程，强化审核把关，加快工作节奏，分三批下达设备更新资金。目前，全年2000亿元设备更新资金总额已下达完毕，共支持22个领域约1.1万个项目，对加快产业升级、促进绿色发展、改善民生福祉、强化安全保障提供有力支撑。今年1—5月，设备工器具购置投资同比增长9.3%，占全部投资的比重为17.5%，比上年同期提高2.2个百分点。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416142

（10）新能源—国务院：合理控制煤电装机规模和发电量 全面提升可再生能源电力消费比重

财联社7月3日电，国务院印发《美丽中国建设“十五五”规划》。其中提出，积极稳妥推进和实现碳达峰。实施积极应对气候变化国家战略，落实国家自主贡献目标，扎实推进碳达峰行动，全面实施碳排放总量和强度双控制度。坚持风光水核等多能并举，深入开展节能降碳改造和控煤减煤，合理控制煤电装机规模和发电量，全面提升可再生能源电力消费比重，加快推进新增用电量由新增清洁能源电量覆盖。实施应对气候变化一揽子重大工程，推动碳捕集利用与封存技术发展和示范项目建设。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416631

2、国外重要资讯与产业政策

（1）非农就业—美国6月非农就业人数增加5.7万人 远低于市场预期

财联社7月2日电，美国6月非农就业人数增加5.7万人，预估为增加11.3万人，前值为增加17.2万人。私营部门非农就业人数增加4.9万人，前一个月为增加9.7万人，预估为增加10.7万人。制造业非农就业人数增加0.3万人，前一个月为减少0.2万人，符合预期，接受调查的15位经济学家的预测范围为减少0.1万人至增加1万人。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2415716

（2）算力出售—Meta据悉布局AI云业务 拟对外出售算力 挑战亚马逊、微软和谷歌

财联社7月1日电，据媒体援引消息人士报道，社交媒体巨头Meta正制定计划，拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限。这将使其在云计算领域与亚马逊AWS、微软Azure和谷歌Cloud等行业龙头展开新的竞争。知情人士表示，Meta近年来一直加速建设数据中心及其他基础设施，以支撑自身人工智能（AI）战略。如今，该公司正筹建一项新业务，通过向外部客户出售富余算力实现收入增长。其中一种方案是，向客户开放部署在Meta现有AI基础设施上的多种AI模型，类似于AWS的Bedrock服务。知情人士称，Meta将负责运行支撑这些模型的数据中心和芯片，包括自研的Muse Spark模型，并向开发者收取调用费用。据悉，Meta相关计划仍处于制定阶段，未来战略仍可能调整。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2414547

（3）汇率—日元兑美元汇率创下近40年来新低

财联社6月30日电，日元跌破1美元兑162日元关口，触及1986年以来的最低水平。有日本学者指出，由于成本推动型通胀、人口压力以及日元与美元存在较大利差等因素的存在，日元走势疲软。日本内阁官房长官木原稔表示，将根据需要对外汇采取适当行动。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2412365

（4）美伊冲突—伊朗称将适时启动伊美最终协议谈判

记者当地时间7月1日自伊朗方面获悉，伊朗副外长加里巴巴迪率伊朗外交部、央行等部门代表团访问卡塔尔，当天上午在多哈与卡塔尔首相兼外交大臣穆罕默德举行会晤，讨论落实美伊谅解备忘录等议题，包括在黎巴嫩实施停火等问题上“消除现有障碍”。消息称，在加里巴巴迪与穆罕默德会晤后，伊朗、卡塔尔和巴基斯坦代表于多哈举行了三方会谈，以审查美伊谅解备忘录的执行情况。加里巴巴迪在会后表示，伊朗方面已经成立负责跟进美伊谅解备忘录执行情况并就最终协议进行谈判的工作组，但尚未正式就此展开谈判。伊朗正在通过调解人继续磋商，以确定其工作组开展谈判的时间和地点，“如果必要条件得到满足，工作组将正式展开谈判”。

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（5）算力—英伟达推出AI基础设施新合作模式 与AI云厂商共享收入助力算力建设

财联社7月2日电，英伟达当地时间7月1日宣布推出全新的AI基础设施合作模式，将通过收入分成（Revenue-sharing）和信用支持（Credit-support）机制，与AI云服务商共同建设大规模、多租户AI工厂，帮助初创企业、模型开发者、企业及科研机构更快获得AI算力，同时为英伟达创造与算力使用量挂钩的持续性收入。根据方案，AI云厂商将部署基于英伟达DSX AI Factory架构的AI工厂，对外提供云计算服务。首批合作伙伴包括Sharon AI和Firmus。其中，Sharon AI计划部署最多4万块NVIDIA Grace Blackwell GB300 GPU；Firmus将在印度尼西亚巴淡岛建设DSX AI工厂园区，规划扩展至360兆瓦电力规模，并部署最多17万块英伟达GPU。

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（6）半导体—三星传获Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单 2纳米中长期积压订单看涨

财联社7月3日电，据报道，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416527

（7）投资计划—韩国联合三星、SK等企业推出312万亿韩元投资计划 重点布局半导体与航天产业

财联社7月3日电，韩国副总理兼企划财政部长官具润哲7月3日宣布，将推动各大企业在东南部（岭南地区）投资超312万亿韩元（约2040亿美元），以发展先进制造和AI产业。具体规划中，SK集团、三星、韩华及现代汽车将分别注入约140万亿、60万亿、55万亿和42万亿韩元，重点布局半导体、AI和航天等领域；LG与斗山也将跟进投资。此外，韩国还公布了以泗川为核心的国家航天战略，旨在打造南部沿海航天产业带。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416482

（8）半导体—三星4nm产能基本售罄 部分8nm产能满负荷运转 已开始选择性接单

《科创板日报》3日讯，据业内人士透露，三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略，优先处理现有客户的订单，并有选择地接受新客户的订单。行业分析师指出，人工智能市场的爆炸式增长正在从根本上改变晶圆代工的需求结构。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求，近期已转向人工智能加速器芯片、专用集成电路（ASIC）芯片和高性能计算（HPC）芯片。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已售罄，部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416471

（9）存储—消息称三星电子第三季度DRAM价格将上调至多20%

《科创板日报》3日讯，据业内人士3日透露，三星电子目前正在与客户进行谈判，目标是将今年第三季度DRAM的平均售价比上一季度提高20%。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2416318

（10）半导体—Anthropic据悉正与三星洽谈定制人工智能芯片

财联社7月2日电，据三位直接了解该项目的人士透露，Anthropic已开始开发自有的AI芯片，并与三星电子进行了谈判，作为潜在的制造合作伙伴，效仿竞争对手OpenAI试图获得对其模型背后昂贵计算系统的更多控制权。如果Claude制造商继续推进该芯片，与其他公司相比，它在开发自有AI服务器芯片方面将是相对较新的。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2415812

3、全球重点科技公司跟踪