国际模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）再度向客户发出通知书，指出需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，并要求客户至少提前六个月下单。供应链解读，模拟IC产业正由“成本推升”转向“供需转紧”，后续报价与交期议价权将更偏向供应端。

据悉，ADI于7月3日发出的客户通知中表示，需求广泛增加已影响部分产品组合，订单将依交期履行，若客户未能提前六个月下单，未来可能面临更长交付时间。法人指出，模拟IC多用于信号链、数据转换、工控、车用、通信、仪器与电源管理等关键环节，许多料号需经长时间验证，一旦交期拉长，客户短期内不易替换，提前备货意愿将同步升高。

ADI年初已传出针对不同产品与客户层级调整报价，一般商规、工规及特殊规格产品涨幅不一，高端与长交期料号涨幅较明显。此次再度释出供应吃紧信号，显示模拟IC库存修正循环逐步进入尾声，工控、车用、AI数据中心、网通与基础建设需求回温，重新推升成熟制程与封测产能利用率。

台系模拟IC业者可望迎来两大受惠方向。首先，国际大厂涨价与交期拉长，有助于缓解台厂过去两年的杀价压力，尤其在电源管理IC、马达驱动、USB PD、服务器供电与工控应用具利基者，报价具提升空间。其次，部分客户为降低单一来源风险，将加速导入第二供应商，台厂若已通过验证，可望取急单或转单机会。

矽力-KY受惠AI服务器PMIC、电源模组及高级计算平台需求回升，产品组合持续往高毛利应用移动；致新长期深耕NB、PC、服务器与电源管理IC，若国际大厂报价上调，有助改善中高端料号议价环境；茂达在风扇马达驱动、电源管理及服务器散热控制具布局，AI服务器功耗提高，将带动散热与供电需求同步升温。

法人认为，ADI通知书代表模拟IC景气升温迹象更加明确，但台厂能否全面跟涨，仍取决于产品与国际大厂重叠程度、客户验证进度及终端需求强弱