近期，公司发布向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金不超过10亿元，用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”及补充流动资金。

收入端逐步修复，AiDC主业稳健发展。公司2025年实现营业收入3.03亿元，同比下降25.96%；归母净利润-1.02亿元，亏损同比收窄，收入下滑主要源于转让君安技术股权以及广芯微并表后设备租赁收入不再计入合并营业收入。分业务看，公司功率半导体产品收入快速增长，2025年实现收入3277.39万元，同比增长242.75%，新业务收入逐步释放；AiDC业务仍为公司基本盘，2025年实现收入2.36亿元，虽受海外业务下滑影响同比略有下降，但整体规模仍处历史较高水平，并持续贡献稳定经营性现金流。2026年一季度，公司实现营业收入6548.32万元，同比增长21.31%，归母净利润-2627.10万元，主要受广芯微产能爬坡期折旧摊销、人员成本及研发投入影响。

Smart IDM模式逐步成型，定增深化产业链布局。公司围绕功率半导体构建Smart IDM生态圈，通过控股子公司广芯微、广微集成以及参股公司晶睿电子、芯微泰克等，完成晶圆材料、芯片设计、晶圆代工和特种工艺平台等关键环节布局。广芯微聚焦6英寸高端特色功率半导体晶圆代工，已完成MFER、VDMOS、BCD、TVS、IGBT等工艺平台开发，2025年月产出从年初6000片提升至年底4万片；其中MFER产品覆盖45-200V，VDMOS产品覆盖60-2000V，特高压电源产品平均良率超过95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上。公司2026年拟定增募资不超过10亿元，其中7亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，达产后预计新增IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。随着广芯微产能继续提升、产品平台完善和客户验证推进，公司Smart IDM模式的规模效应有望逐步体现。

功率半导体供需紧张，AI重塑行业成长逻辑。2026年以来，功率半导体供需格局逐渐紧张，多家厂商对产品进行提价，主要受上游贵金属、电子化学品、晶圆代工和封测成本上涨，以及下游需求回暖共同影响。供给端看，海外大厂陆续调整6英寸、8英寸成熟制程产能，叠加供应链本地化趋势，部分原由海外代工的国内功率器件企业回流大陆代工，海外功率器件厂商也开始寻求与大陆晶圆代工厂合作，国内特色功率代工产能趋于紧张。需求端看，AI服务器功率密度快速提升，对高压MOSFET、电源管理MOSFET、IGBT及高压BCD等产品需求增加，进一步推升8英寸特色工艺产能需求，功率半导体应用场景也从传统消费、工控、新能源延伸至AI数据中心电源体系。公司有望凭借特色高压功率代工产能和Smart IDM协同能力，持续提高行业竞争力。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E收入4.91/8.59/12.56亿元，归母净利润0.20/1.03/1.21亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。