1月21日，长电科技宣布在光电合封（Co-packaged Optics，CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。
作为全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商，长电科技在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品，于近期在客户端成功“点亮”。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。
CPO在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中都能起到关键作用，被视为下一代算力基础。同时，随着硅光产业链各环节持续协同推进下，CPO相关的产业生态正在逐步完善，覆盖从设计、制造到封装、测试及系统验证等关键环节。
未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。长电科技将持续加大在先进封装领域的投入，重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设，为高性能计算、数据中心及下一代网络系统提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。
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长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
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