7月3日，芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，目前已成功拿下先进封装领域核心客户订单，实现大板级先进封装光刻设备国产零的突破。

PLP 2000针对高阶IC载板、超大板先进封装工艺打造，510×515mm超大板面加工规格适配当前AI算力芯片封装主流产线需求。此前同类大板级直写光刻设备长期由海外厂商垄断，本次新品量产落地，补齐国内先进封装设备关键短板，大幅降低本土封测企业设备采购与维护成本。

当前AI服务器、HBM先进封装行业持续扩产，高阶载板、超大板封装产线投资需求集中释放，直写光刻是封装制程核心刚需设备。芯碁微装此前披露全产线满产、订单饱满，本次PLP 2000获客户采购订单，进一步扩充高端设备产品矩阵，巩固公司在封装光刻设备赛道龙头地位。

依托一、二期厂区协同产能，公司可快速完成PLP 2000批量交付。该设备可覆盖存储、算力芯片配套载板全流程光刻工序，适配国内头部封测厂、IC载板厂商扩产规划，加速先进封装设备国产替代进程