根据我们对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，我们预测：1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3,417亿美元，较 2025 年的 1,681.0 亿美元大幅增长 103.3%（实现翻倍）。资本开支的大幅上调直接传导至设备端，2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2,414亿美元，较2025年增长约108%；3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较 2025 年的 161.6 亿美元大幅增长 136.9%，按下游需求排序，存储（ 150%）> 晶圆代工（91.4%）。中国市场在经历了2025/2026去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

2028存储CAPEX预计较25年增长150%，超级周期成主引擎

我们预测存储资本开支2026-2028同比 49%/ 36%/ 24%，至1,151/1,560/1,937亿美元，2026-2028 CAGR约 36%。2028年存储资本开支较 2025 年的 774.6 亿美元大幅增长 150.1%（增至 2.5 倍），其占总资本开支的比重也由 2025 年的 46.1% 大幅跃升至 56.7%，成为本轮周期上修的核心驱动力。核心驱动主要来自用于新一代 AI 服务器的 HBM4、高密推理 DRAM 以及全球 NAND 的结构性扩产。此外，2026 年 6 月三星与 SK 海力士相继公布了重磅的韩国本土中长期扩产计划（分别拟投资约 2,655 万亿韩元和 1,100 万亿韩元），若后续大幅扩产逐步落地，存储资本开支仍有进一步上调的空间。存储扩产对设备的拉动集中在薄膜沉积、刻蚀、先进键合等环节，存储敞口较高的弹性高。

2028代工CAPEX预计较25年增长91%，先进逻辑/封装增长强劲

我们预测晶圆代工资本开支2026-2028同比 35%/ 26%/ 13%，至733/924/1,042亿美元（2026-2028 CAGR约 24%）。看好2nm/3nm新一代GPU推动先进逻辑代工新一轮扩产，N2量产爬坡、A16/A14导入，拉动光刻、刻蚀、沉积与量检测的设备用量提升（ASML、KLA、AMAT、LAM、东京电子）。先进封装方面，1）预计CoWoS等先进封装产能继续扩张，看好Foundry、IDM与OSAT同步扩产，拉动键合、晶圆减薄、切割、塑封等后道设备需求；2）看好台积电CoPoS路径带动激光打孔、电镀、量测等设备增量需求。

中国市场：经历2025/2026去库存以后，2027有望恢复强劲增长

我们认为中国半导体设备市场在经历了2023/2024的提前囤货，2025/2026的去库存之后，在长鑫、长存扩产的拉动下，2027年有望恢复强劲增长。以海外6家设备公司中国区收入与本土主要A股设备公司收入测算，预计中国设备市场规模2026-2028E约513/687/880亿美元，对应同比约 7%/ 34%/ 28%，2028E国产化率达28%。据iFind一致预期及华泰测算，主要A股上市设备公司收入合计预计由2025年的约854亿元增至2028E的约1,793亿元（复合增速约 28%），2026年归母净利润同比增速预计约 47%。

风险提示：AI资本开支不及预期；地缘政治与出口管制升级；HBM4量产、High-NA普及与先进封装落地慢于预期。

资本开支结构性扩张驱动设备投资延续上行

我们基于产业链自下而上测算，预测全球主要半导体制造企业总资本开支2026-2028同比 37%/ 26%/ 18%至2,299/2,896/3,417亿美元（2026-2028复合 27%），对应全球主要设备公司收入由2025年的1,510亿美元增至2028E的3,157亿美元（复合 28%，前道 27%、后道 33%）。

存储超级周期：本轮设备上行的主要引擎

存储是本轮设备上行的主要引擎。预计2026-2028存储资本开支复合增速约 36%，2028E达1,937亿美元。2026年6月，三星与SK海力士相继公布韩国本土中长期扩产计划：三星拟在韩国投资约2,655万亿韩元，其中平泽、龙仁等半导体集群及区域半导体/HBM项目是重要方向；SK海力士提出约1,100万亿韩元中长期投资，覆盖龙仁半导体集群、清州及西南地区，若三星、海力士大幅扩产，存储资本开支或仍有上调空间。存储扩产对设备的拉动集中在薄膜沉积、刻蚀、键合等，存储敞口较高的弹性高。

AI先进逻辑与先进封装：第二条上行主线

先进逻辑是第二条主线。我们预测晶圆代工资本开支2026-2028同比 35%/ 26%/ 13%，至733/924/1,042亿美元（2026-2028 CAGR约 24%）。

先进逻辑代工龙头资本开支显著扩张，N2量产爬坡、A16/A14节点导入，对应光刻、刻蚀、沉积与量检测的设备用量提升。先进封装是逻辑主线的延伸。先进封装产能持续成为AI芯片出货的瓶颈，我们预计CoWoS等先进封装产能继续扩张，并看好晶圆代工与IDM、OSAT同步加入扩产，拉动键合、晶圆减薄、切割、塑封等后道设备需求。此外，CoPoS有望成为下一代大尺寸封装方向，台积电将逐步导入，带动面板级涂胶显影、键合、检测等新设备需求。

资本开支向设备需求传导，我们测算全球设备公司收入由2025年的1,510亿美元增至2028E的3,157亿美元（2026-2028 CAGR约 28%），其中前道约 27%、后道约 33%，后道（测试 先进封装）弹性高于前道。下文按存储、AI先进逻辑两条主线及中国市场，分别拆解资本开支与设备受益。

中国：国产化进入深水区，有望受益海外设备供不应求的外溢效应

中国仍是全球最大的设备市场之一，以海外6家设备公司中国区收入与本土主要A股设备公司收入测算的国产化率，1Q26约27%、同比 12pct。按年度口径测算，预计中国设备市场规模2026-2028E约513/687/880亿美元，对应同比约 7%/ 34%/ 28%，2028E国产化率达28%。本土设备龙头加速放量，主要A股上市设备公司收入合计由2025年的约854亿元增至2028E的约1,793亿元（2026-2028 CAGR约 28%），快于全球设备行业；归母净利润弹性更高，2026年一致预期同比增速约 47%（合计由2025年的约137亿元增至2026E的约201亿元）。近期全球扩产挤占海外设备产能、交期延长，我们看好中国晶圆厂、存储更多引入本土设备以保障扩产节奏。未来，长鑫存储、长江存储加速扩产或带动国产存储设备需求。

风险提示

AI资本开支不及预期：若2027-28年AI算力需求系统性回落，存储与先进逻辑资本开支或明显放缓，设备投资上修难以兑现。

技术路线与节奏不确定：HBM4量产节奏、High-NA EUV普及速度、GAA向CFET演进时间表存在不确定性。

先进封装落地慢于预期：CoWoS等产能爬坡与良率问题可能延后后道设备需求释放。