PCB行业一直在往更细更密的方向走。传统减成法工艺做到20μm线宽/线距以下，侧蚀、阻抗一致性这些问题就冒出来了，良率往下掉、成本往上走。到了瓶颈，得换条路。MSAP工艺走的是加成法路线：先在基材上沉积一层极薄的种子铜，再按图形电镀加厚，最后快速蚀刻掉多余的种子铜。这样线路截面更接近矩形，线宽/线距可以精细到15μm甚至8μm，信号完整性也更好。

AI正在改变下游需求。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。

四会富仕在泰国基地部署MSAP产线，是跟着产业趋势走的一步棋。

首先，AI服务器PCB的价值量远超传统方案，高端机型能到十几倍，而MSAP工艺是支撑这个价值的技术基础。没有MSAP能力，进不了头部客户供应链，高端市场份额就争不到。

其次，全球PCB产业链正在加速中国 1布局，泰国是东南亚电子信息产业的关键节点，不少头部厂商已经云集。四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入MSAP，既是对一期产能的升级，也是抢高端客户认证窗口期的关键一步。

从产业周期看，MSAP现在的渗透阶段，和十年前HDI的爆发有点像——终端需求倒逼工艺革新，先量产的企业能吃到产能稀缺期的红利。目前全球能做MSAP量产的企业还不多，产能供应紧缺。

四会富仕长期深耕高品质PCB领域，在HDI、高多层、特种PCB方面积累了深厚的技术和客户口碑。这次在泰国基地建设MSAP产线，不只是产品往高端延伸，也是从跟着客户要订单转向用方案帮客户创造价值的能力升级。

随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间。我们期待今年底MSAP产线的投产，用更高水平的技术与服务，回应全球客户的持续信赖。