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股市情报:上述文章报告出品方/作者:LEDinside;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

总投资超24亿元!4大LED/显示相关项目刷新进展

时间:2026-07-02 16:41
上述文章报告出品方/作者:LEDinside;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

近日,LED/显示相关产业迎来多项新动态:大彩(乐山)西南半导体新型显示制造基地计划8月投产,高科集团启动新一轮设备更新与扩产计划,康意智能显示产业制造项目也正式开工建设,神通科技则宣布投资7亿元建设汽车零部件智能制造项目,布局智能座舱及汽车电子领域。


大彩(乐山)西南半导体新型显示制造基地项目计划8月投产


据乐山市市中区融媒体中心消息,位于四川省乐山市市中区苏稽镇的大彩(乐山)西南半导体新型显示制造基地项目正加快建设。目前,一期厂房主体工程已完工,进入装修及投产准备阶段,计划于今年8月正式投产

据了解,该项目由浙江大彩光电技术有限公司投资建设,总投资18亿元,规划打造集研发、高端制造于一体的半导体显示科技园。今年3月,项目正式签约落户乐山市市中区。

项目分两期建设。其中,一期投资6亿元,建设贴片LED显示模组生产线。目前,约1.4万平方米厂房主体已建成,车间、办公及仓储区域装修同步推进,洁净车间、防静电地坪、恒温恒湿系统、强弱电及消防等配套设施正在安装完善。

项目二期预计于2027年启动,将新建约4万平方米厂房,布局高端COB显示产品生产线。项目全面达产后,预计年产值约20亿元。

大彩光电表示,一期建成投产后,将提升公司在西南地区的生产制造能力,并进一步完善区域LED显示产业配套。


高科集团启动5-10亿元技改计划,升级LED生产设备


6月27日,高科集团宣布启动设备更新与扩产计划,计划投资5-10亿元,引进新型全自动生产设备,并推进部分生产工序自动化改造,提升生产效率和制造能力


根据介绍,此次技改将批量引进全自动生产设备,对部分老旧设备进行更新。在不增加产线数量的情况下,进一步提升产能,为后续产能扩张提供设备支持。同时,公司还将推进分光、编带等工序自动化改造,并对焊线工序进行工艺升级,提升生产自动化水平。

高科集团表示,设备更新完成后,将进一步提升产品加工精度、稳定性和一致性,提高产品可靠性,为公司在户内外显示屏、Mini背光等中高端市场拓展提供支撑

据了解,高高科集团旗下拥有高科华杰光电、高科华兴电子、高科视像等公司,业务涵盖LED封装、显示产品制造及应用等环节,已形成较为完整的LED产业链布局。

其中,高科华杰光电成立于2012年,主要从事LED显示产品研发、生产和销售,产品覆盖户外显示屏、会议一体机、舞台租赁屏、Mini/Micro LED显示等应用领域;高科华兴电子主要从事LED光源封装业务;高科视像则聚焦COB显示产品。

目前,高科集团已形成覆盖LED封装、显示制造及终端应用的产业链,并具备年产约4000亿颗LED灯珠、230万平方米LED显示屏的生产能力。


康意智能显示产业制造项目正式动工,总投资6.8亿元


据“中山 ”消息,6月26日,康意智能显示产业制造项目在广东省中山市坦洲镇正式动工。项目总投资6.8亿元,由康意科技(中山)有限公司投资建设,规划用地约58亩

根据规划,该项目将建设8条智能生产线,具备年产500万台新型显示产品的生产能力,并配套建设研发中心、运营贸易中心及相关生活配套设施。项目建成达产后,预计年产值超过10亿元。

据了解,项目将主要围绕超高清显示、AI交互及智慧显示终端等方向开展产品研发与制造,并整合上下游产业链资源,构建覆盖研发、生产等环节的生产体系。项目预计可带动当地就业超1000人。

项目方康意智能科技有限公司成立于2025年6月,产品主要面向海外市场,出口至南美、非洲、韩国、东亚、俄罗斯等多个国家和地区。上述项目投产后,企业生产主体将由深圳迁至中山,深圳将保留销售和研发团队,生产制造业务将转移至中山。


神通科技拟投资7亿元建设汽车零部件智能制造项目


6月23日,神通科技发布公告称,公司拟与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海市奉贤区四团镇人民政府签署《投资与扶持协议》,由全资子公司上海鸣羿汽车部件有限公司作为实施主体,在临港新片区投资建设汽车零部件智能制造项目总投资约7亿元,其中固定资产投资约5.2亿元,拟用地约60亩。

根据公告,项目将重点布局智能座舱、智能进入系统及汽车电子电控软硬件系统集成,建设集研发、制造、测试于一体的汽车零部件产业基地。项目计划在竞得土地后6个月内开工,交地后24个月内竣工、30个月内投产。

近年来,神通科技持续拓展汽车电子及车规级光学产品业务,产品覆盖汽车动力系统精密注塑件、车身内外饰件、车规级光学镜片等领域,并逐步延伸至激光雷达透镜、毫米波雷达罩、抬头显示(HUD)等产品。本次项目建设将在现有业务基础上,进一步向汽车电子电控软硬件集成领域拓展

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