半导体设备从“实验室研发”迈向“量产应用”，中试验证是不可逾越的关键环节。作为国家第三代半导体技术创新中心（深圳）的实体运营单位，深圳平湖实验室是全球首个集科研与中试于一体的8英寸第三代功率半导体开放共享平台。其验证标准对标国际一流产线，以全流程严苛测试检验设备的稳定性、兼容性与工艺适配性。

大族半导体设备此番一次性通过该平台全流程中试验证，充分证明其产品性能可靠、技术路线成熟，已完全具备批量导入国内主流晶圆及功率器件产线的条件。

Si隐切DSI-S-TC9221与SiC隐切DSI-S-TC9320，是大族半导体针对硅基与碳化硅基晶圆加工痛点打造的“双王牌”设备。

设备实现了全场景工艺覆盖，支持全自动、全流程作业，可灵活适配多样化生产场景；在材料加工方面，同时满足硅基与碳化硅材料的高精度隐形切割需求，全面覆盖第三代半导体核心基材加工；软件功能与防呆设计深度融合半导体行业主流需求，兼顾灵活、高效与安全；整体性能达到国际同类设备先进水平，在关键环节实现了国产替代。

激光开槽DA100-A6 PRO，聚焦功率器件制造关键工序，在核心参数与工艺性能上实现了多重突破。

设备材料适配广泛，可加工GaN、SiC背金等多种材质，覆盖第三代半导体主流应用场景；支持Dual narrow、Wide Beam等多种开槽模式，为不同产品设计提供灵活的工艺选择；关键指标优异——上槽宽度≥40μm、槽深≥10μm、下槽宽＞25μm，满足高精度封装工艺要求；加工质量卓越，熔清高度≤3μm，熔渣宽度≤3μm，有效降低后续工艺难度，显著提升芯片良率。

当前全球新能源转型持续深化，AI算力需求爆发式增长，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体已成为打破国际垄断、实现产业突围的重要抓手。大族半导体作为国内首家半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商，始终走在国产替代的最前沿。

未来，大族半导体将持续深耕半导体核心装备领域，聚焦行业量产瓶颈，以硬核自研实力为半导体产业高质量发展持续赋能，注入强劲“芯”动能。