7月1-3日，博威合金以“关键材料支撑高端制造”为主题，亮相上海新国际博览中心W1.733展台。开展首日，展位前人流络绎不绝，成为众多专业观众“打卡”的重要一站。热闹背后，是产业一线切实的痛点与“真需求”——聚焦行业热点，累计收获数百次技术问询，“合金材料如何支撑AI算力基建与汽车高压平台升级”成为热议话题，相关讨论持续升温。
现场，来自AI高速互连、液冷散热、新能源汽车高压方向的工程师，带着各自的痛点聚集于博威展台——高频信号完整性如何保障？800V高压端子温升如何控制？芯片散热怎么解？这些产业的“材料拦路虎”，被技术团队逐一回应，交流氛围热烈。
AI高速互连｜打通算力"神经网络"
针对高速背板材料需求，boway 19920与boway 70318实现了0.06-0.08mm超薄料厚下性能稳定一致，并满足超高强度的小折弯R角要求。其中，专用于CPU Socket基座的材料，已通过客户验证，为AI算力集群的“神经网络”畅通提供关键支撑。
液冷散热｜为高功率芯片“冷静护航”
针对AI服务器高功率密度芯片的散热痛点，博威合金带来PWHC系列高纯无氧铜散热材料。PWHC985攻克了高温钎焊起泡泄漏行业难题；PWHC900抗高温软化性能突出，焊接后强度比无氧铜提升30%以上，适配薄壁化设计。目前，相关材料已通过头部厂商验证并导入应用。此外，面向Rubin架构的散热需求，公司已在微通道技术路线上做了布局。从材料突破到前瞻布局，博威合金正从“材料供应商”向“AI散热材料综合解决方案提供者”迈进。
新能源汽车｜上车应用落地，护航800V高压平台
紧跟铝代铜生态共建步伐，汽车低压载流线束用铝代铜已在多家整车厂部分车型上成功应用，阶段性成果显著，实现了性能与降本的双优解。与此同时，面向800V高压平台下大电流、耐高温的严苛要求，博威合金同步展出了EValloy系列、boway 18160、boway 70250、锰铜等材料，覆盖高压连接器、继电器、汇流排、EDU/ECU、充电系统等场景，获多家厂商高度认可。
算力基建与封装｜前瞻布局下一代需求
boway 19400广泛用于功率半导体及分立器件封装；boway 10100赋能算力基建与车载高功率半导体双赛道。此外，面向半导体测试探针、高速通讯连接器等场景的环保高性能材料PlugMax33也同台展示，吸引了专业观众驻足交流。
展会同期，博威合金在国际连接器创新论坛发表《AI基建到物理AI：高性能铜合金打造多维高速传输通道》主题演讲，重点分享了"AI 材料基因"研发范式——利用仿真与AI大模型反向推算材料配方，推动铜合金研发从"经验试错"向"智能预测"跃迁。同时，围绕AI基建和物理AI，博威合金布局了高速连接、电力传输和散热的多维度一站式解决方案，引发在场行业同仁共鸣，也展现了博威合金在数字化研发领域的深厚积淀。
展会仍在继续，博威合金始终聚焦"关键材料支撑高端制造"，感谢所有莅临交流的合作伙伴与行业同仁。若您未能亲临现场，或有材料选型难题，欢迎通过"博威合金"公众号私信，我们将为您提供1对1专业技术咨询。
从AI算力集群的规模化部署，到新能源高压平台的快速渗透，高端制造场景的每一次代际更迭，都对基础材料的物理极限与工程一致性提出更高约束。博威合金的产品矩阵与技术路线，不仅验证了在高速连接、液冷散热及高压化等环节的材料突破能力，更折射出铜合金行业从“技术追平”向“材料定义”转型的发展路径。
当算力狂奔，材料在幕后构筑基石。博威合金，期待与您在现场相遇。
关于博威合金
博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过30多年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十四大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业，以关键材料支撑高端制造。
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