随着北京推进半导体自给自足，中国芯片材料制造商正在提高尖端产品的产量，目标是赶上长期占据市场领先地位的日本。

玻璃布制造商广源新材料近日开始向人工智能半导体封装领域交付产品。该公司表示，其客户包括日本的松下控股和瑞森纳控股。

这种名为T-玻璃的产品能够抵抗人工智能芯片在高速、高容量数据处理过程中产生的热量造成的膨胀和变形。该公司计划将产量和销量提高到每月100万米。

广源新材料是国内首家研发出用于人工智能服务器和5G基站的低介电常数玻璃布的企业。为了支持T型玻璃和低介电常数玻璃布的更大产能，该公司投资68亿元人民币（10亿美元）在河南省建厂，该厂已于去年分阶段投产。

迄今为止，日本公司 Nittobo 几乎完全控制了全球 T 型玻璃市场。

“我们拥有自己的专利，并采用与日东纺不同的生产技术，”广源新材料董事长李志伟表示，“虽然我们与日东纺之间仍然存在差距，但近年来我们的技术进步速度加快了。”

据芯片行业协会SEMI预测，2025年全球芯片材料市场规模将达到732亿美元，比上年增长7%。其中，中国大陆市场增长最为显著，增幅达13%，达到156亿美元。

中国最大的印刷电路板用覆铜板生产商生益科技，正投资约52亿元人民币在广东省兴建一座工厂。一期工程计划于2028年投产，二期工程计划于2032年投产。

它将为人工智能服务器、电动汽车和其他新能源汽车生产高性能产品，而台湾和日本公司在这些领域拥有较高的市场份额。

生益科技还投资14亿元人民币在泰国建设一家高性能产品工厂，这是该公司在海外的第一家工厂，目标客户为东南亚、欧洲和美国。该公司在2025年提高了江西和江苏两省工厂的产能。

据中国媒体《21世纪经济报道》5月份报道，生益科技是中国唯一一家产品获得英伟达认证，可用于其下一代芯片的公司。据报道，该公司也为华为技术有限公司供货。由于市场对其增长预期很高，该公司在上海的股价自4月初以来已上涨了两倍。

其他中国芯片材料制造商也在积极拓展国际市场。中国领先的溅射靶材生产商江丰材料国际有限公司（Konfoong Materials International）将在未来两年内投资3.5亿元人民币在韩国建厂。溅射靶材用于在基板上形成薄膜。该公司为包括SK海力士和三星电子在内的韩国芯片制造商提供材料。

据中国华创证券称，2025年全球溅射靶材市场增长8%至14.5亿美元，预计到2030年将达到19.4亿美元。

据招商证券数据显示，尽管江丰在溅射靶材出货量方面位居全球领先地位，但日本JX先进金属凭借其在半导体高附加值产品领域的强大实力，在出货额方面占据榜首。康丰计划未来进一步提升半导体材料的产能。

在光刻胶市场，东京樱工业株式会社和JSR等日本公司占据了80%的市场份额。中国该领域的领军企业红大道新材料集团已申请在香港联交所上市。该公司自主研发、生产构成光刻胶原材料的塑料，从而实现了快速发展。

深圳一家材料制造商的消息人士称：“由于良率和其他生产技术方面的劣势，中国企业至少落后日本企业两到三年。”

中国企业正通过不断试错，在庞大的国内市场中竞相追赶。

“中国政府有时会提供补贴或发布命令，鼓励国内企业使用国产材料和设备，”中国市场情报研究公司日本分公司初级合伙人主管赖长生表示。

这种合作的统一措施可能会进一步加速中国对日本的追赶。