2026年6月29日，韩国总统李在明主持“大韩民国大飞跃三大超级项目”国民报告会，三星集团宣布未来十年韩国本土总投资2655万亿韩元，SK集团宣布总投资2100万亿韩元，合计约4755万亿韩元（约合3.1万亿美元），重点投向半导体晶圆厂、AI数据中心与先进封装。

存储利润驱动史上最大扩产，需求与供给双向强化。三星半导体板块2030万亿韩元投向龙仁、平泽集群；另在625万亿地方投资中，光州约占400万亿新建前道晶圆厂；SK半导体板块投资约1100万亿韩元，其中龙仁集群600万亿、西南地区400万亿、清州100万亿韩元。与此同时，SK规划全国15GW AI数据中心（投资约1000万亿韩元），三星同步建设Solaseado AI数据中心，新建数据中心有效消化存储产能。存储龙头用高利润同步做大供给端（晶圆厂）与需求端（数据中心），景气度形成正向循环。

国家战略定调扩产节奏，规模与持续性有望超预期。本次投资带有鲜明的国家产业战略色彩，韩国政府承诺在供水、供电、用地审批和人力培养等环节全面提速，目标大幅缩短从许可到建设的周期。在中美韩三方博弈格局下，半导体产能已成国家竞争筹码，扩产节奏不完全取决于商业回报周期——这意味着设备链面对的不仅是一轮扩产高峰，而是一个拉长的超级周期。

投资建议：全球存储扩产进入由AI驱动、国家战略背书的超级周期，韩国两大龙头十年投资规模创历史记录。本轮扩产以存储前道晶圆厂为核心，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、热处理等全品类设备需求，同时HBM先进封装产线亦带来封装设备与材料增量。当产能成为大国博弈筹码，中国的长存、长鑫、中芯、华虹有望继续上调扩产计划，国产设备、材料公司有望显著受益。

相关标的（不做投资推荐）：

Ø 设备与零部件：1）前道：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、微导纳米、芯源微等；2）后道：华峰测控等；3）零部件：富创精密等。

Ø 半导体材料：鼎龙股份、雅克科技、兴福电子、华海诚科、阿石创等。

Ø 封装厂：长电科技等。

风险提示：下游需求不及预期、产能扩产不及预期、供给过剩风险